弹性波装置以及弹性波装置的制造方法制造方法及图纸

技术编号:24134105 阅读:38 留言:0更新日期:2020-05-13 07:27
在抑制特性劣化的同时谋求小型化。弹性波装置(1)具有第1声阻抗层(31)以及第2声阻抗层(32、33)、IDT电极(5)和电极(61、62)。IDT电极(5)的至少一部分与第1声阻抗层(31)相重叠。电极(61、62)的至少一部分与第2声阻抗层(32、33)相重叠。在第1声阻抗层(31)以及第2声阻抗层(32、33)各自中,高声阻抗层或低声阻抗层为导电层。由第2声阻抗层(32、33)的导电层和电极(61、62)形成了电容器(71、72)。第1声阻抗层(31)中的导电层与第2声阻抗层(32、33)中的导电层电绝缘。

Elastic wave device and manufacturing method of elastic wave device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】弹性波装置以及弹性波装置的制造方法
本专利技术一般涉及弹性波装置以及弹性波装置的制造方法,特别是,涉及用于谐振器或滤波器的弹性波装置以及弹性波装置的制造方法。
技术介绍
以往,已知一种使用了声反射层(声阻抗层)的弹性波装置(例如参照专利文献1)。专利文献1所记载的弹性波装置具有压电体层。在压电体层的第2主面上,设置有IDT(InterdigitalTransducer,叉指换能器)电极。此外,在压电体层的第1主面侧,层叠有声反射层。在加强基板上,层叠有支承层。在该支承层中,设置有朝向上表面敝开的凹部。在该凹部内,填充有声反射层。声反射层在俯视的情况下设置在与IDT电极重叠的位置。在先技术文献专利文献专利文献1:国际公开第2016/147688号
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而,在与专利文献1所记载的以往的弹性波装置一起使用电容器的情况下,若使用作为分立元件的电容器或者在基板表面上(压电体层的第2主面上)形成电容器,则存在会变得大型这样的问题。为了解决上述问题,专利技术人尝试了将电容器与弹性波装置形成为一体。但是,在将电容器与弹性波装置形成为一体的情况下,由于上述电容器的影响,存在不必要的电容分量给弹性波装置的IDT电极带来影响这样的问题。由此,弹性波装置的特性会发生劣化。本专利技术是鉴于上述问题点而完成的专利技术,本专利技术的目的在于,提供一种能够在抑制特性劣化的同时谋求小型化的弹性波装置以及弹性波装置的制造方法。用于解决课题的手段本专利技术的一个方式涉及的弹性波装置具备:基板、第1声阻抗层以及第2声阻抗层、压电体层、IDT电极、和至少一个电极。所述第1声阻抗层以及所述第2声阻抗层形成在所述基板上。所述压电体层形成在所述第1声阻抗层以及所述第2声阻抗层上。所述IDT电极形成在所述压电体层上。在从所述压电体层的厚度方向的俯视下,所述IDT电极的至少一部分与所述第1声阻抗层相重叠。所述电极形成在所述压电体层上。在从所述厚度方向的俯视下,所述电极的至少一部分与所述第2声阻抗层相重叠。所述第1声阻抗层以及所述第2声阻抗层各自具有至少一层的高声阻抗层和至少一层的第1低声阻抗层。所述低声阻抗层的声阻抗低于所述高声阻抗层的声阻抗。在所述第1声阻抗层以及所述第2声阻抗层各自中,所述高声阻抗层或所述低声阻抗层为导电层。由所述第2声阻抗层中的所述导电层和所述电极形成了电容器。所述第1声阻抗层中的所述导电层与所述第2声阻抗层中的所述导电层电绝缘。本专利技术的一个方式涉及的弹性波装置的制造方法具有准备基板以及压电体层的工序。所述弹性波装置的制造方法具有在所述基板与所述压电体层之间形成第1声阻抗层和第2声阻抗层的工序。所述第1声阻抗层包含至少一层的导电层。所述第2声阻抗层包含至少一层的导电层。所述弹性波装置的制造方法具有形成IDT电极并形成至少一个电极的工序。在该工序中,形成位于所述压电体层上且在从所述基板的厚度方向的俯视下至少一部分与所述第1声阻抗层相重叠的所述IDT电极。形成位于所述压电体层上且在从所述基板的厚度方向的俯视下至少一部分与所述第2声阻抗层相重叠的至少一个电极。在形成所述第1声阻抗层以及所述第2声阻抗层的工序中,将形成高声阻抗层的工序和形成低声阻抗层的工序各反复执行至少一次。所述低声阻抗层的声阻抗低于所述高声阻抗层的声阻抗。在形成所述第1声阻抗层以及所述第2声阻抗层的工序中,形成所述第1声阻抗层中的所述导电层和所述第2声阻抗层中的所述导电层使得相互电绝缘。在形成所述电极的工序中,由所述第2声阻抗层中的所述导电层和所述电极形成电容器。专利技术效果根据本专利技术的上述方式涉及的弹性波装置以及弹性波装置的制造方法,对于弹性波装置能够在抑制特性劣化的同时谋求小型化。附图说明图1是本专利技术的实施方式1涉及的弹性波装置的剖视图。图2是与上述相同的弹性波装置的主视图。图3是本专利技术的实施方式1涉及的梯型滤波器的电路图。图4的A~图4的G是示出与上述相同的弹性波装置的制造工序的工序图。图5的A~图5的D是示出与上述相同的弹性波装置的制造工序的工序图。图6是本专利技术的实施方式2涉及的弹性波装置的主视图。图7是与上述相同的弹性波装置的剖视图。图8是本专利技术的实施方式2涉及的梯型滤波器的电路图。具体实施方式以下,参照附图对实施方式1、2涉及的弹性波装置1、1a以及梯型滤波器9、9a进行说明。另外,关于说明书以及附图中记载的构成要素,说明书以及附图中记载的大小以及厚度和它们的尺寸关系为例示,这些构成要素并不限定于说明书以及附图中记载的例示。此外,图1是图2的X1-X1线剖视图。图7是图6的X2-X2线剖视图。(实施方式1)(1)弹性波装置的整体结构如图1以及图2所示,实施方式1涉及的弹性波装置1具备:基板2、中间层3、压电体层4、IDT(InterdigitalTransducer,叉指换能器)电极5、以及多个(图示例中为两个)电极61、62。弹性波装置1是利用了板波的弹性波装置。中间层3具有:第1声阻抗层31、以及多个第2声阻抗层32、33。第1声阻抗层31具有多个第1高声阻抗层311、313与多个第1低声阻抗层312、314、315的层叠构造,并在基板2的厚度方向(第1方向D1)上与IDT电极5对置。第2声阻抗层32具有多个第2高声阻抗层321、323与多个第2低声阻抗层322、324、325的层叠构造,并在基板2的厚度方向上与电极61对置。第2声阻抗层33具有多个第2高声阻抗层331、333与多个第2低声阻抗层332、334、335的层叠构造,并在基板2的厚度方向上与电极62对置。在这样的弹性波装置1中,多个第1高声阻抗层311、313是具有导电性的第1导电层,多个第2高声阻抗层321、323、331、333是具有导电性的第2导电层。而且,在弹性波装置1中,形成有将上述第2导电层与电极61、62作为一对电极的电容器71、72,上述第1导电层与上述第2导电层电绝缘。实施方式1涉及的弹性波装置例如也可以是如梯型滤波器9(参照图3)那样的滤波器。(2)弹性波装置的各构成要素接着,参照附图对实施方式1涉及的弹性波装置的各构成要素进行说明。(2.1)基板基板2是对中间层3以及压电体层4进行支承的支承基板。更详细来说,基板2形成为平板状,具有主面。基板2例如由Si形成。另外,基板2并不限定于Si,也可以由如LiNbO3或者LiTaO3那样的陶瓷、石英或玻璃等形成。第1声阻抗层31具有抑制由IDT电极5激励的弹性波泄漏到基板2的功能。(2.2)第1声阻抗层以及第2声阻抗层中间层3具有:第1声阻抗层31、多个(图示例中为两个)第2声阻抗层32、33、以及绝缘层34。中间层3是介于基板2与压电体层4之间的层。中间层3形成在基板2上。第1声阻抗层31包含:多个(图示例中为两层)第1高声阻抗层3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种弹性波装置,具备:/n基板;/n第1声阻抗层以及第2声阻抗层,形成在所述基板上;/n压电体层,形成在所述第1声阻抗层以及所述第2声阻抗层上;/nIDT电极,形成在所述压电体层上,在从所述压电体层的厚度方向的俯视下,至少一部分与所述第1声阻抗层相重叠;和/n至少一个电极,形成在所述压电体层上,在从所述厚度方向的俯视下,至少一部分与所述第2声阻抗层相重叠,/n所述第1声阻抗层以及所述第2声阻抗层各自具有:/n至少一层的高声阻抗层;和/n至少一层的低声阻抗层,声阻抗比所述高声阻抗层低,/n在所述第1声阻抗层以及所述第2声阻抗层各自中,所述高声阻抗层或所述低声阻抗层为导电层,/n由所述第2声阻抗层中的所述导电层和所述电极形成了电容器,/n所述第1声阻抗层中的所述导电层与所述第2声阻抗层中的所述导电层电绝缘。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170927 JP 2017-1867361.一种弹性波装置,具备:
基板;
第1声阻抗层以及第2声阻抗层,形成在所述基板上;
压电体层,形成在所述第1声阻抗层以及所述第2声阻抗层上;
IDT电极,形成在所述压电体层上,在从所述压电体层的厚度方向的俯视下,至少一部分与所述第1声阻抗层相重叠;和
至少一个电极,形成在所述压电体层上,在从所述厚度方向的俯视下,至少一部分与所述第2声阻抗层相重叠,
所述第1声阻抗层以及所述第2声阻抗层各自具有:
至少一层的高声阻抗层;和
至少一层的低声阻抗层,声阻抗比所述高声阻抗层低,
在所述第1声阻抗层以及所述第2声阻抗层各自中,所述高声阻抗层或所述低声阻抗层为导电层,
由所述第2声阻抗层中的所述导电层和所述电极形成了电容器,
所述第1声阻抗层中的所述导电层与所述第2声阻抗层中的所述导电层电绝缘。


2.根据权利要求1所述的弹性波装置,其中,
所述第1声阻抗层的所述高声阻抗层设置多个,
所述第1声阻抗层的所述低声阻抗层设置多个,
所述第1声阻抗层的多个所述高声阻抗层和所述第1声阻抗层的多个所述低声阻抗层在所述厚度方向上每隔一层交替排列。


3.根据权利要求1或2所述的弹性波装置,其中,
所述第2声阻抗层的所述高声阻抗层设置多个,
所述第2声阻抗层的所述低声阻抗层设置多个,
所述第2声阻抗层的多个所述高声阻抗层和所述第2声阻抗层的多个所述低声阻抗层在所述厚度方向上每隔一层交替排列。


4.根据权利要求1~3中任一项所述的弹性波装置,其中,
所述第1声阻抗层包含所述导电层作为所述高声阻抗层,
所述第2声阻抗层包含所述导电层作为所述高声阻抗层。


5.根据权利要求1~4中任一项所述的弹性波装置,其中,
所述弹性波装置具备多个所述电极,
所述第2声阻抗层与多个所述电极一对一地对应设置多个,
多个所述第2声阻抗层中包含的多个导电层之中的至少两个相互被电连接。


6.根据权利要求5所述的弹性波装置,其中,
在多个所述第2声阻抗层的所述多个导电层之中的所述至少两个之间,设置有构成电感器的导电层。


7.根据权利要求5或6所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:大村正志
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:日本;JP

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