【技术实现步骤摘要】
一种用于硅抛光片清洗机的控制化学液浓度的装置
本技术属于单晶硅抛光片的加工
，涉及硅片清洗工艺中的设备，特别涉及一种用于硅抛光片清洗机的控制化学液浓度的装置。
技术介绍
硅片是一种广泛使用的半导体材料，它在生产加工中其表面受到严重的污染，而抛光硅片的表面洁净度是产品最为关键的质量参数之一，即使存在亚微米级别微量污染也会导致后续电路器件加工失效。硅片经过化学机械镜面抛光后，表面上残留有被抛光硅片、抛光液、抛光蜡、抛光布和大气环境带来的杂质颗粒、金属离子和有机污染物，必须经过湿法清洗去除硅片表面的污染物，才可以达到硅片超洁净度的要求。槽式清洗机是一种在行业内普遍使用的硅片湿法清洗机台，它由若干个化学液清洗槽、纯水槽，以及干燥器组成。目前，行业内通用的RCA清洗技术，采用多个标准一号液（英文缩写SC-1）和标准二号液（英文缩写SC-2）对硅片表面进行清洗，分别去除表面颗粒和金属离子污染。其中，SC-1液是氨水、双氧水和纯水按照一定的比例配置而成的溶液，在50~70℃下对硅片清洗，达到去除颗粒的目的。硅片清洗使用的是电...
【技术保护点】
1.一种用于硅抛光片清洗机的控制化学液浓度的装置，其特征在于：包括两两相连通的清洗槽、循环管路、补液管路，所述清洗槽由相嵌设置的内槽（1）、外槽（2）组成，所述循环管路由循环泵（3）、过滤器（4）、加热器（5）组成，所述补液管路由氨水浓度计（6）、双氧水浓度计（7）、控制模组（8）、氨水计量泵（9）、双氧水计量泵（10）组成，氨水计量泵（9）、双氧水计量泵（10）的出口管路均接入到所述内槽（1）中；/nSC-1溶液从清洗槽的外槽（2）流进所述循环管路，经过所述循环泵（3）、过滤器（4）、加热器（5）后循环进入所述内槽（1），所述补液管路的氨水浓度计（6）、双氧水浓度计（7）...
【技术特征摘要】
1.一种用于硅抛光片清洗机的控制化学液浓度的装置，其特征在于：包括两两相连通的清洗槽、循环管路、补液管路，所述清洗槽由相嵌设置的内槽（1）、外槽（2）组成，所述循环管路由循环泵（3）、过滤器（4）、加热器（5）组成，所述补液管路由氨水浓度计（6）、双氧水浓度计（7）、控制模组（8）、氨水计量泵（9）、双氧水计量泵（10）组成，氨水计量泵（9）、双氧水计量泵（10）的出口管路均接入到所述内槽（1）中；
SC-1溶液从清洗槽的外槽（2）流进所述循环管路，经过所述循环泵（3）、过滤器（4）、加热器（5）后循环进入所述内槽（1），所述补液管路的氨水浓度计（6）、双氧水浓度计（7）分别对SC-1溶液中的氨水、双氧水进行采样测试，并将测试后的浓度值反馈到所述控制模组（8），所述控制模组（8）则下达指令开启或不工作氨水计量泵（9）、双氧水计量泵（10）。
2.根据权利要求1所述的一种用于硅抛光片清洗机的控制化学液浓度的装置，其特征在于：所述控制模组（8）通过指令开启氨水计量泵（9）、双氧水计量泵（10）后，氨水计量泵（9）、双氧水计量泵（10）按照预先设定的剂量进行化学液的补充，达到维持SC-1溶液中氨水和双氧水的浓度。
3.根据权利要求1所述的一种用于硅抛光片清洗机的控制化学液...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊诚雷，郭可，张倩，
申请(专利权)人：麦斯克电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41
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