一种车载充电电源封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种车载充电电源封装结构，包括：封装壳、PCBA板、散热片、导热硅胶片；PCBA板包含第一面和第二面，第一面设置有电子元器件，与第一面相对的面为第二面；封装壳至少有一面开口；PCBA板设置在封装壳内，PCBA板的第二面朝向封装壳的开口；封装壳的开口通过散热片封装；导热硅胶片设置在PCBA板和散热片之间，且与PCBA板和散热片贴合。通过本实用新型专利技术提供的车载充电电源封装结构对PCBA板进行封装，在功率增大的情况下，PCBA板的温度仍然可以维持相对较小的温升。

A packaging structure of vehicle charging power supply

【技术实现步骤摘要】
一种车载充电电源封装结构
本专利技术涉及车载电子
，具体涉及一种车载充电电源封装结构。
技术介绍
随着汽车行业的发展、电子产品的广泛使用，用户对车载充电功能的要求日益提高，功能单一、输出功率较小的车在充电设备已经无法满足用户的需求。对于笔记本等大功率的用电设备一般都需要80W左右的充电设备，但是由于电源类产品在高功率工作时会产生大量的热量，并且车内空间有限，无法对充电电源进行快速散热，目前市面上大多数车载充电电源的输出的最大功率只有60W左右，这就导致市面上大多数充电产品不能满足笔记本等大功率用电设备的需求。
技术实现思路
因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的车载充电电源无法快速散热的缺陷，从而提供一种车载充电电源封装结构。本专利技术提供了一种车载充电电源封装结构，包括：封装壳、PCBA板、散热片、导热硅胶片；所述PCBA板包含第一面和第二面，所述第一面设置有电子元器件，与所述第一面相对的面为所述第二面；所述封装壳至少有一面开口；所述PCBA板设置在所述封装壳内，所述PCBA板的第二面朝向所述封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种车载充电电源封装结构，其特征在于，包括：封装壳、PCBA板、散热片、导热硅胶片；/n所述PCBA板包含第一面和第二面，所述第一面设置有电子元器件，与所述第一面相对的面为所述第二面；/n所述封装壳至少有一面开口；/n所述PCBA板设置在所述封装壳内，所述PCBA板的第二面朝向所述封装壳的开口；/n所述封装壳的开口通过所述散热片封装；/n所述导热硅胶片设置在所述PCBA板和所述散热片之间，且与所述PCBA板和所述散热片贴合。/n

【技术特征摘要】
1.一种车载充电电源封装结构，其特征在于，包括：封装壳、PCBA板、散热片、导热硅胶片；
所述PCBA板包含第一面和第二面，所述第一面设置有电子元器件，与所述第一面相对的面为所述第二面；
所述封装壳至少有一面开口；
所述PCBA板设置在所述封装壳内，所述PCBA板的第二面朝向所述封装壳的开口；
所述封装壳的开口通过所述散热片封装；
所述导热硅胶片设置在所述PCBA板和所述散热片之间，且与所述PCBA板和所述散热片贴合。


2.根据权利要求1所述的车载充电电源封装结构，其特征在于，
所述封装壳内部设有卡槽结构，所述PCBA板通过所述卡槽结构固定在所述封装壳内。


3.根据权利要求1所述的车载充电电源封装结构，其特征在于，
所述封装壳的开口处设置有卡接结构，所述散热片通过所述卡接结构和所述导热硅胶片固定在所述封装壳上。


4.根据权利要求3所述的车载充电电源封装结构，其特征在于，
所述散热片通过所述导热硅胶片的过盈配合与所述封装壳固定连接。


5.根据权利要求3所述的车载充电电源封装结构，其特征在于，还包括后盖；
所述封装壳与所述PCBA板垂直的两面分别设置有一个安装孔；

【专利技术属性】
技术研发人员：李潇，
申请(专利权)人：合兴汽车电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33