用于微波大功率芯片的导热衬垫制造技术

本申请涉及发热芯片散热技术领域，并公开了一种用于微波大功率芯片的导热衬垫，包括有衬垫本体，衬垫本体包括有热扩散层和与芯片的凸字形表面相配合的安装槽，安装槽设在热扩散层的表面，热扩散层包括有橡胶基体和填充于橡胶基体内的多根石墨丝，安装槽的槽壁均设置有一层热沉，热沉紧贴热扩散层设置。在使用时，使安装槽与发热芯片紧密贴合，将芯片和热沉焊接，使热沉在受热时快速扩散进行散热，提高了导热性能和维修性能，并且在热扩散层内填充石墨丝，形成了贯通的传热途径，从而将发热芯片各个发热面的热量进行传导，如此设置，解决了由于芯片安装位置中间高四周低使得安装后的导热衬垫导热幅度降低或使用过厚的导热衬垫而影响组装的问题。

Heat conducting pad for microwave high power chip

【技术实现步骤摘要】
用于微波大功率芯片的导热衬垫
本申请涉及发热芯片散热
，更具体地说，涉及一种用于微波大功率芯片的导热衬垫。
技术介绍
目前安装发热芯片的位置多为中间高度较高、四周高度较低的凸字形状，中间与周围的高低差约为0.5～1mm。由于组装时发热芯片所接触的壳体具有固定高度，若欲在发热芯片下方粘贴导热衬垫时，仅能配合发热芯片的中间或周围其中一高度来选择导热衬垫的厚度。这就导致会大幅度降低发热芯片的传热面积或使得导热衬垫过厚，产生组装干涉问题。因此，如何解决由于芯片安装位置中间高四周低使得安装后的导热衬垫导热幅度降低或使用过厚的导热衬垫而影响组装的问题，成为本领域技术人员所需解决的重要问题。
技术实现思路
为至少在一定程度上克服相关技术中存在的问题，本申请的目的在于提供一种用于微波大功率芯片的导热衬垫，其能够解决由于芯片安装位置中间高四周低使得安装后的导热衬垫导热幅度降低或使用过厚的导热衬垫而影响组装的问题。本技术提供了一种用于微波大功率芯片的导热衬垫，包括有衬垫本体，所述衬垫本体包括有热扩散层和与芯片的凸字形表面相配合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于微波大功率芯片的导热衬垫，其特征在于，包括有衬垫本体，所述衬垫本体包括有热扩散层(2)和与芯片的凸字形表面相配合的安装槽(1)，所述安装槽(1)设置在所述热扩散层(2)的表面，且所述热扩散层(2)包括有橡胶基体(4)和填充于所述橡胶基体(4)内的多根石墨丝(5)，所述安装槽(1)的槽壁均设置有一层热沉(6)，所述热沉(6)紧贴所述热扩散层(2)设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于微波大功率芯片的导热衬垫，其特征在于，包括有衬垫本体，所述衬垫本体包括有热扩散层(2)和与芯片的凸字形表面相配合的安装槽(1)，所述安装槽(1)设置在所述热扩散层(2)的表面，且所述热扩散层(2)包括有橡胶基体(4)和填充于所述橡胶基体(4)内的多根石墨丝(5)，所述安装槽(1)的槽壁均设置有一层热沉(6)，所述热沉(6)紧贴所述热扩散层(2)设置。


2.根据权利要求1所述的用于微波大功率芯片的导热衬垫，其特征在于，所述衬垫本体还包括有与所述热扩散层(2)复合在一起的基板(3)，所述基板(3)位于所述热扩散层(2)远离所述安装槽(1)的一侧。


3.根据权利要求2所述的用于微波大功率芯片的导热衬垫，其特征在于，所述石墨丝(5)均匀分布在所述橡胶基体(4)内，且所述石墨丝(5)沿垂直于所述基板(3)的方向延伸。


4.根据权利要求1所述的用于微波大功率芯片的导热衬垫，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟剑锋，郭晋安，
申请(专利权)人：北京泰派斯特科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11