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本申请涉及发热芯片散热技术领域，并公开了一种用于微波大功率芯片的导热衬垫，包括有衬垫本体，衬垫本体包括有热扩散层和与芯片的凸字形表面相配合的安装槽，安装槽设在热扩散层的表面，热扩散层包括有橡胶基体和填充于橡胶基体内的多根石墨丝，安装槽的槽壁...
该专利属于北京泰派斯特科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京泰派斯特科技发展有限公司授权不得商用。

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