一种具有光控功能和电控功能并存的晶体管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有光控功能和电控功能并存的晶体管，具体涉及晶体管技术领域，包括基底层，所述基底层内搭设有源极，所述源极的一侧设有金线，所述金线的另一端连接有晶片，所述晶片固定连接漏极一侧，所述漏极设于基底层内，所述基底层的内腔填充有钝化层，且钝化层顶部设有透镜片，且透镜片嵌设于钝化层的顶部，所述基底层的顶部开设有若干通风槽，且若干通风槽内腔长度相等。本实用新型专利技术通过设置基底层、通风槽、通风孔和散热鳍片，避免了过多热量堆积给晶体管正常的工作状态带来不利的影响，使得本实用新型专利技术的使用寿命大大提高，在降低晶体管温升速度和温度的同时，提高了晶体管工作的可靠性。

A kind of transistor with light control function and electric control function

【技术实现步骤摘要】
一种具有光控功能和电控功能并存的晶体管
本技术涉及晶体管
，更具体地说，本实用涉及一种具有光控功能和电控功能并存的晶体管。
技术介绍
晶体管是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流。现有一种可通过光控或电控的晶体管，但由于双向控制时电流在晶体管内流动产生热量，光照控制时热量同时会凝聚在晶体管表面，双向的热流会导致晶体管内会堆积较多的热量，热量堆积可能会导致晶体管使用寿命缩短，在实际使用时，可能会导致故障率较高，不能很好的满足使用需要。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种具有光控功能和电控功能并存的晶体管，通过当热量堆积在钝化层的胶体内和基底层中时，基底层将热量导入两侧的陶瓷散热鳍片内，空气通过在通风孔内流动而产生对流，快速流动的空气能够带走多个散热鳍片表面的热量，同时顶部的若干通风槽也增大了与空气接触的面积，多个散热鳍片有效提高了基底层与外部接触的面积，提高了热量散发的效率，与现有技术相比解决了晶体管热量堆积影响到使用稳定性的问题，避免了过多热量堆积给晶体管正常的工作状态带来不利的影响，使得本技术的使用寿命大大提高，在降低晶体管温升速度和温度的同时，提高了晶体管工作的可靠性，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有光控功能和电控功能并存的晶体管，包括基底层，所述基底层内搭设有源极，所述源极的一侧设有金线，所述金线的另一端连接有晶片，所述晶片固定连接漏极一侧，所述漏极设于基底层内，所述基底层的内腔填充有钝化层，且钝化层顶部设有透镜片，且透镜片嵌设于钝化层的顶部；所述基底层的顶部开设有若干通风槽，且若干通风槽内腔长度相等，所述基底层的两侧均开设有放置槽，所述放置槽内腔固定连接有散热鳍片，所述放置槽内腔的两侧均开设有通风孔，且若干个通风孔水平方向相等。在一个优选地实施方式中，所述金线的两端均设有银胶，且金线通过银胶与源极和晶片粘接，且晶片通过银胶与漏极粘接。在一个优选地实施方式中，所述源极和漏极底部与填充层的对应位置均嵌设有陶瓷垫圈。在一个优选地实施方式中，所述陶瓷垫圈的内腔的轴截面形状为矩形，且陶瓷垫圈内腔的轴截面尺寸与源极和漏极的轴截面尺寸相等。在一个优选地实施方式中，所述钝化层为填充胶体。在一个优选地实施方式中，所述透镜片为凸镜片，且透镜片位于晶片一侧的对应位置。在一个优选地实施方式中，所述散热鳍片为陶瓷吸热片。本技术的技术效果和优点：1、本技术通过设置基底层、通风槽、通风孔和散热鳍片，当热量堆积在钝化层的胶体内和基底层中时，基底层将热量导入两侧的陶瓷散热鳍片内，空气通过在通风孔内流动而产生对流，快速流动的空气能够带走多个散热鳍片表面的热量，同时顶部的若干通风槽也增大了与空气接触的面积，多个散热鳍片有效提高了基底层与外部接触的面积，提高了热量散发的效率，与现有技术相比解决了晶体管热量堆积影响到使用稳定性的问题，避免了过多热量堆积给晶体管正常的工作状态带来不利的影响，使得本技术的使用寿命大大提高，在降低晶体管温升速度和温度的同时，提高了晶体管工作的可靠性；2、本技术通过设置陶瓷垫圈，源极和漏极外均套设有陶瓷垫圈，提高了源极和漏极与外部电路连接时候固定的稳定性，避免了连接时对钝化层内的胶体产生拉扯，保证了源极和漏极固定贴合的稳定性。附图说明图1为本技术的部分立体结构示意图。图2为本技术的立体结构示意图。图3为本技术的正视剖面结构示意图。图4为本技术的正视结构示意图。图5为本技术的基底层侧视结构示意图。附图标记为：1基底层、2源极、3金线、4晶片、5漏极、6透镜片、7陶瓷垫圈、8通风槽、9通风孔、10放置槽、11散热鳍片、12钝化层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1-5所示的一种具有光控功能和电控功能并存的晶体管，包括基底层1，所述基底层1内搭设有源极2，所述源极2的一侧设有金线3，所述金线3的另一端连接有晶片4，所述晶片4固定连接漏极5一侧，所述漏极5设于基底层1内，所述基底层1的内腔填充有钝化层12，且钝化层12顶部设有透镜片6，且透镜片6嵌设于钝化层12的顶部；所述基底层1的顶部开设有若干通风槽8，且若干通风槽8内腔长度相等，所述基底层1的两侧均开设有放置槽10，所述放置槽10内腔固定连接有散热鳍片11，所述放置槽10内腔的两侧均开设有通风孔9，且若干个通风孔9水平方向相等；所述金线3的两端均设有银胶，且金线3通过银胶与源极2和晶片4粘接，且晶片4通过银胶与漏极5粘接；所述钝化层12为填充胶体；所述透镜片6为凸镜片，且透镜片6位于晶片4一侧的对应位置；所述散热鳍片11为陶瓷吸热片。实施方式具体为：当电流通过源极2和金线3导入漏极5控制电路产生热量，同时光源照射透镜片6对晶片4照射产生电流进入漏极5控制电路，双向的热量堆积在钝化层12的胶体内和基底层1中，基底层1将热量导入两侧的陶瓷散热鳍片11内，空气通过在通风孔9内流动而产生对流，快速流动的空气能够带走多个散热鳍片11表面的热量，同时顶部的若干通风槽8也增大了与空气接触的面积，从而能够进一步的将热量从顶部散热出去，多个散热鳍片11有效提高了基底层1与外部接触的面积，提高了热量散发的效率，该实施方式具体解决了晶体管热量堆积影响到使用稳定性的问题，避免了过多热量堆积给晶体管正常的工作状态带来不利的影响，使得本技术的使用寿命大大提高，在降低晶体管温升速度和温度的同时，提高了晶体管工作的可靠性。本技术提供了如图2所示的一种具有光控功能和电控功能并存的晶体管，还包括源极2，所述源极2和漏极5底部与填充层的对应位置均嵌设有陶瓷垫圈7；所述陶瓷垫圈7的内腔的轴截面形状为矩形，且陶瓷垫圈7内腔的轴截面尺寸与源极2和漏极5的轴截面尺寸相等。实施方式具体为：源极2和漏极5外均套设有陶瓷垫圈7，提高了源极2和漏极5与外部电路连接时候固定的稳定性，避免了连接时对钝化层12内的胶体产生拉扯，保证了源极2和漏极5固定贴合的稳定性。本技术工作原理：参照说明书附图1-5，当热量堆积在钝化层12的胶体内和基底层1中时，基底层1将热量导入两侧的陶瓷散热鳍片11内，空气通过在通风孔9内流动而产生对流，快速流动的空气能够带走多个散热鳍片11表面的热量，同时顶部的若干通风槽8也增大了与空气接触的面积，多个散热鳍片11有效本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有光控功能和电控功能并存的晶体管，包括基底层(1)，其特征在于：所述基底层(1)内搭设有源极(2)，所述源极(2)的一侧设有金线(3)，所述金线(3)的另一端连接有晶片(4)，所述晶片(4)固定连接漏极(5)一侧，所述漏极(5)设于基底层(1)内，所述基底层(1)的内腔填充有钝化层(12)，且钝化层(12)顶部设有透镜片(6)，且透镜片(6)嵌设于钝化层(12)的顶部；/n所述基底层(1)的顶部开设有若干通风槽(8)，且若干通风槽(8)内腔长度相等，所述基底层(1)的两侧均开设有放置槽(10)，所述放置槽(10)内腔固定连接有散热鳍片(11)，所述放置槽(10)内腔的两侧均开设有通风孔(9)，且若干个通风孔(9)水平方向相等。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有光控功能和电控功能并存的晶体管，包括基底层(1)，其特征在于：所述基底层(1)内搭设有源极(2)，所述源极(2)的一侧设有金线(3)，所述金线(3)的另一端连接有晶片(4)，所述晶片(4)固定连接漏极(5)一侧，所述漏极(5)设于基底层(1)内，所述基底层(1)的内腔填充有钝化层(12)，且钝化层(12)顶部设有透镜片(6)，且透镜片(6)嵌设于钝化层(12)的顶部；
所述基底层(1)的顶部开设有若干通风槽(8)，且若干通风槽(8)内腔长度相等，所述基底层(1)的两侧均开设有放置槽(10)，所述放置槽(10)内腔固定连接有散热鳍片(11)，所述放置槽(10)内腔的两侧均开设有通风孔(9)，且若干个通风孔(9)水平方向相等。


2.根据权利要求1所述的一种具有光控功能和电控功能并存的晶体管，其特征在于：所述金线(3)的两端均设有银胶，且金线(3)通过银胶与源极(2)和晶片(4)粘接，且晶片(4)通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁志辉，
申请(专利权)人：广州欧森精密制造有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44