基于计算机实现电子控制单元硬件仿真的系统技术方案

技术编号:24682357 阅读:77 留言:0更新日期:2020-06-27 07:43
本发明专利技术涉及一种基于计算机实现电子控制单元硬件仿真的系统,包括BSP仿真模块,用于提供与真实BSP相同的接口;BSP配置模块,与所述的BSP仿真模块相连接,用于根据项目需求对BSP接口进行编辑;硬件仿真模块,与所述的BSP仿真模块相连接,用于模拟仿真电子控制单元硬件;硬件仿真配置模块,与所述的硬件仿真模块相连接,用于根据电子控制电路的组成选择对应的控件组装为虚拟电子控制单元。采用了本发明专利技术的基于计算机实现电子控制单元硬件仿真的系统,在不依赖真实硬件的情况下,随时进行计算机仿真验证上层软件功能。只需将BSP仿真模块替换为真实软件模块,利用交叉编译器编译链接后即可作为完整软件运行在真实硬件上,如此大大提升了开发效率。

Hardware simulation system of electronic control unit based on computer

【技术实现步骤摘要】
基于计算机实现电子控制单元硬件仿真的系统
本专利技术涉及计算机
,尤其涉及仿真开发领域,具体是指一种基于计算机实现电子控制单元硬件仿真的系统。
技术介绍
为测试和验证目的,在嵌入式软件开发时往往需要硬件在环(Hardware-in-the-Loop,HIL)台架验证软件的功能和性能。然而对于一些电子控制单元,如仪表、BCM、娱乐终端、网关等,其功能开发并不总是一直需要HIL台架。纯PC仿真软件或只仿真电路的物理性能,或仿真特定的客观物理系统,并不针对电子控制单元的客户订制的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服了上述现有技术的缺点,提供了一种满足效率高、操作简便、适用范围较为广泛的基于计算机实现电子控制单元硬件仿真的系统。为了实现上述目的,本专利技术的基于计算机实现电子控制单元硬件仿真的系统如下:该基于计算机实现电子控制单元硬件仿真的系统,其主要特点是,所述的系统包括:BSP仿真模块,用于提供与真实BSP相同的接口;BSP配置模块,与所述的BSP仿真模块相连接,用于根据项目需求对BSP接口进行编辑;硬件仿真模块,与所述的BSP仿真模块相连接,用于模拟仿真电子控制单元硬件;硬件仿真配置模块,与所述的硬件仿真模块相连接,用于根据电子控制电路的组成选择对应的控件组装为虚拟电子控制单元。较佳地,所述的硬件仿真模块包括显示层、解析层和套接字通信层,所述的解析层与显示层相连接,所述的套接字通信层与解析层相连接。较佳地,所述的硬件仿真模块将电子控制单元的外部设备仿真为各种控件,并根据电子控制单元硬件增减控件和配置参数。较佳地,所述的BSP仿真模块提供的接口数据包含定时器访问数据、非易失性随机访问存储器读写数据、输入/输出模拟量、输入/输出离散量和频率采集数据。较佳地,所述的硬件仿真模块的模拟元件包括非易失性随机访问存储器、步进电机、液晶显示屏和LED指示灯。较佳地,所述的BSP仿真模块和硬件仿真模块通过套接字进行通信。较佳地,所述的BSP仿真模块通过套接字接口利用JSON协议将BSP接口的调用数据发送至硬件仿真模块。采用了本专利技术的基于计算机实现电子控制单元硬件仿真的系统,在不依赖真实硬件的情况下,随时进行计算机仿真验证上层软件功能。只需将BSP仿真模块替换为真实软件模块,利用交叉编译器编译链接后即可作为完整软件运行在真实硬件上,如此大大提升了开发效率。附图说明图1为本专利技术的基于计算机实现电子控制单元硬件仿真的系统的结构图。图2为本专利技术的基于计算机实现电子控制单元硬件仿真的系统的硬件仿真模块实施例的结构图。图3为本专利技术的基于计算机实现电子控制单元硬件仿真的系统的硬件配置模块实施例的结构图。具体实施方式为了能够更清楚地描述本专利技术的
技术实现思路
,下面结合具体实施例来进行进一步的描述。本专利技术的该基于计算机实现电子控制单元硬件仿真的系统,其中包括:BSP仿真模块,用于提供与真实BSP相同的接口;BSP配置模块,与所述的BSP仿真模块相连接,用于根据项目需求对BSP接口进行编辑;硬件仿真模块,与所述的BSP仿真模块相连接,用于模拟仿真电子控制单元硬件;硬件仿真配置模块,与所述的硬件仿真模块相连接,用于根据电子控制电路的组成选择对应的控件组装为虚拟电子控制单元。作为本专利技术的优选实施方式,所述的硬件仿真模块包括显示层、解析层和套接字通信层,所述的解析层与显示层相连接,所述的套接字通信层与解析层相连接。作为本专利技术的优选实施方式,所述的硬件仿真模块将电子控制单元的外部设备仿真为各种控件,并根据电子控制单元硬件增减控件和配置参数。作为本专利技术的优选实施方式,所述的BSP仿真模块提供的接口数据包含定时器访问数据、非易失性随机访问存储器读写数据、输入/输出模拟量、输入/输出离散量和频率采集数据。作为本专利技术的优选实施方式,所述的硬件仿真模块的模拟元件包括非易失性随机访问存储器、步进电机、液晶显示屏和LED指示灯。作为本专利技术的优选实施方式,所述的BSP仿真模块和硬件仿真模块通过套接字进行通信。作为本专利技术的优选实施方式,所述的BSP仿真模块通过套接字接口利用JSON协议将BSP接口的调用数据发送至硬件仿真模块。本专利技术的具体实施方式中,提出一种计算机仿真电子控制单元硬件的方法。在无需真实电子控制单元、且不引入HIL的情况下,随时进行计算机仿真验证上层软件功能,提升了开发效率。BSP仿真模块、BSP配置模块、硬件仿真模块、硬件仿真配置模块。BSP仿真模块向上层软件提供与真实BSP相同的接口,但接口利用计算机资源实现接口。BSP配置模块使用户根据具体项目需求在UI界面中对BSP接口进行编辑。硬件仿真模块(HW-Sim)模拟真实的电子控制单元硬件,包括MCU上的硬件资源和外部设备。硬件仿真配置模块(SimConfiguration)根据具体电子控制单元电路的组成选择对应的控件组装为虚拟电子控制单元。BSP仿真模块利用计算机资源实现了与真实BSP相同的接口,包括:定时器访问、读写非易失性随机访问存储器、输入/输出模拟量、输入/输出离散量、频率采集等。BSP配置使用xml描述,并在BSP配置模块的UI界面中编辑。硬件仿真模块模拟电子控制单元的外部设备为非易失性随机访问存储器、步进电机、液晶显示屏、LED指示灯等。硬件仿真配置模块将电子控制单元的外部设备抽象为控件,并可根据不同项目的电子控制单元硬件增减控件和配置参数。BSP仿真模块和硬件仿真模块通过Socket通信,通信协议为JSON。计算机仿真电子控制单元硬件的系统具有如下构成:BSP仿真模块、BSP仿真模块配置模块、硬件仿真模块和硬件仿真配置模块。BSP仿真模块利用计算机资源实现了与真实BSP相同的接口。BSP接口由xml文件BSPSpecification.xml描述,主要包括如下内容:1.<get|set>AnalogInput():读取/输出某1路模拟量的输入2.<get|set>DiscreteInput():读取/输出某1路离散量的输入3.<get|set>非易失性随机访问存储器():读写非易失性随机访问存储器4.getFrequencyInput():读取某1路频率输入5.setTelltale():控制某个LED灯6.setStepMotor():控制某个步进电机7.setDisplay():将显示内容推送到显示屏上上层软件提供两个接口供BSP调用:1.AppStart():BSP初始化完毕后启动上层软件2.AppRun():BSP定时调用AppRun(),上层软件在AppRun()中实现操作系统功能BSP仿真模块在计算机操作系统的线程中模拟硬件定时本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种基于计算机实现电子控制单元硬件仿真的系统,其特征在于,所述的系统包括:/nBSP仿真模块,用于提供与真实BSP相同的接口;/nBSP配置模块,与所述的BSP仿真模块相连接,用于根据项目需求对BSP接口进行编辑;/n硬件仿真模块,与所述的BSP仿真模块相连接,用于模拟仿真电子控制单元硬件;/n硬件仿真配置模块,与所述的硬件仿真模块相连接,用于根据电子控制电路的组成选择对应的控件组装为虚拟电子控制单元。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于计算机实现电子控制单元硬件仿真的系统,其特征在于,所述的系统包括:
BSP仿真模块,用于提供与真实BSP相同的接口;
BSP配置模块,与所述的BSP仿真模块相连接,用于根据项目需求对BSP接口进行编辑;
硬件仿真模块,与所述的BSP仿真模块相连接,用于模拟仿真电子控制单元硬件;
硬件仿真配置模块,与所述的硬件仿真模块相连接,用于根据电子控制电路的组成选择对应的控件组装为虚拟电子控制单元。


2.根据权利要求1所述的基于计算机实现电子控制单元硬件仿真的系统,其特征在于,所述的硬件仿真模块包括显示层、解析层和套接字通信层,所述的解析层与显示层相连接,所述的套接字通信层与解析层相连接。


3.根据权利要求1所述的基于计算机实现电子控制单元硬件仿真的系统,其特征在于,所述的硬件仿真模块将电子控制单元的外部设备仿真为各种控件,并根据电子...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹晨光刘金花侯斐朱鸣岐段利泉程杨
申请(专利权)人:东风电子科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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