计算机制造技术

一种计算机，包括机箱、多个导热片、主板和多个发热元件；机箱设有箱盖，箱盖包括底板和若干散热鳍片，散热鳍片凸设于底板的一个表面；导热片设于底板的另一个表面；主板安装于机箱内，主板包括相背的第一表面和第二表面；发热元件设于第一表面，部分发热元件的散热面和底板抵接，其他发热元件的散热面和导热片抵接。上述计算机，通过将主板上发热元件直接与机箱壳体内壁抵接，或通过导热片与机箱壳体内壁抵接，并在机箱壳体的外壁上设置散热鳍片，能够将发热元件产生的热量快速的传递到底板，再通过底板和散热鳍片将热量传递到机箱外，从而保证机箱内的元件的温度不至于太高，保证计算机的正常工作，且散热鳍片散热不会产生噪音。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种计算机，包括机箱、多个导热片、主板和多个发热元件；机箱设有箱盖，箱盖包括底板和若干散热鳍片，散热鳍片凸设于底板的一个表面；导热片设于底板的另一个表面；主板安装于机箱内，主板包括相背的第一表面和第二表面；发热元件设于第一表面，部分发热元件的散热面和底板抵接，其他发热元件的散热面和导热片抵接。上述计算机，通过将主板上发热元件直接与机箱壳体内壁抵接，或通过导热片与机箱壳体内壁抵接，并在机箱壳体的外壁上设置散热鳍片，能够将发热元件产生的热量快速的传递到底板，再通过底板和散热鳍片将热量传递到机箱外，从而保证机箱内的元件的温度不至于太高，保证计算机的正常工作，且散热鳍片散热不会产生噪音。【专利说明】计算机
本技术涉及一种计算机。
技术介绍
计算机机箱内部安装有多个元件,例如主板、中央处理器(Central ProcessingUnit，CPU)、软盘驱动器和网卡芯片等。计算机的内部元件中，CPU、桥芯片和网卡芯片等为发热元件。计算机在运行时，由于机箱内部的发热元件不断的散发出热量，如果热量不能及时散发到机箱外，容易造成机箱内温度升高，从而影响元件的运行，甚至使元件的性能发生变化或失效，导致计算机的性能下降并降低计算机的使用寿命。一般的，计算机机箱内安装有散热风扇，用于将计算机中产生的热量通过空气流动排放到机箱外。然而采用散热风扇来降低计算机机箱温度的方法，在风扇运行时容易产生较大的噪音。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种噪音较小的计算机。一种计算机，包括机箱、多个导热片、主板和多个发热元件；所述机箱设有箱盖，所述箱盖包括底板和若干散热鳍片，所述散热鳍片凸设于所述底板的一个表面；所述导热片设于所述底板的另一个表面；所述主板安装于所述机箱内，所述主板包括相背的第一表面和第二表面；所述发热元件设于所述第一表面，部分所述发热元件的散热面和所述底板抵接，其他所述发热元件的散热面和所述导热片抵接。在其中一个实施例中，所述多个发热元件分别为桥芯片、MOS管、网卡芯片、CPU和电感。在其中一个实施例中，所述多个导热片分别为桥芯片导热片、MOS管导热片和网卡芯片导热片；所述桥芯片的散热面和所述桥芯片导热片抵接，所述MOS管的散热面和所述MOS管导热片抵接，所述网卡芯片的散热面和所述网卡芯片导热片抵接，所述CPU的散热面和所述底板抵接，所述电感的散热面和所述底板抵接。在其中一个实施例中，所述桥芯片导热片和所述底板之间涂覆有导热硅脂；MOS管导热片和所述底板之间涂覆有导热硅脂；网卡芯片导热片和所述底板之间涂覆有导热硅脂。在其中一个实施例中，所述桥芯片和所述桥芯片导热片之间涂覆有导热硅脂；所述MOS管和所述MOS管导热片之间涂覆有导热硅脂；所述网卡芯片和所述网卡芯片导热片之间涂覆有导热硅脂；所述CPU和所述底板之间涂覆有导热硅脂；所述电感和所述底板之间涂覆有导热硅脂。在其中一个实施例中，多个相同高度的所述发热元件的散热面和一个所述导热片抵接。在其中一个实施例中，所述第一表面还设有贴片电容和贴片电阻。在其中一个实施例中，所述第二表面设有固态电容、绕线电感、接插件、硬盘抽拉盒、MINPCIE座、SATA座、内存槽、PS2座和USB座。上述计算机，通过将主板上发热元件直接与机箱壳体内壁抵接，或通过导热片与机箱壳体内壁抵接，并在机箱壳体的外壁上设置散热鳍片，能够将发热元件产生的热量快速的传递到底板，再通过底板和散热鳍片将热量传递到机箱外，从而保证机箱内的元件的温度不至于太高，保证计算机的正常工作，且相对传统通过内置风扇的散热形式，散热鳍片散热不会产生噪音。【专利附图】【附图说明】图1为一实施方式的计算机的分解结构示意图；图2为图1所示的主板的另一表面的结构示意图。【具体实施方式】为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以多种不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。请参考图1，其为一实施方式的计算机10的分解结构示意图，包括机箱110、多个导热片120、主板130和多个发热元件140。机箱110设有箱盖112，箱盖112包括底板1122和若干散热鳍片1124，散热鳍片1124凸设于底板1122的一个表面。多个导热片120设于底板1122的另一个表面。主板130安装于机箱110内，主板130包括相背的第一表面132和第二表面134。如图2所示，其为如图1所示的主板130的第一表面132的结构示意图。多个发热元件140分别为桥芯片141、MOS管143、网卡芯片145、CPU147和电感149。发热元件140设于第一表面132。在如图1所示的实施例中，多个导热片120分别为桥芯片导热片122、MOS(Metal-Oxide-Semiconductor,金属-氧化物-半导体)管导热片124和网卡芯片导热片126。部分发热元件140的散热面和底板1122抵接，其他发热元件140的散热面和导热片120抵接。由于发热元件140的高度不相同，高度较矮的发热元件140需要通过导热片120才能和底板1122接触，通过导热片120将发热元件140产生的热量传递到底板1122进行散热。高度较高的发热元件140可以直接和底板1122抵接，直接将热量通过底板1122散热。具体在本实施方式中，桥芯片141的散热面和桥芯片导热片122抵接，MOS管143的散热面和MOS管导热片124抵接，网卡芯片145的散热面和网卡芯片导热片126抵接，CPU147的散热面和底板1122抵接，电感149的散热面和底板1122抵接。由于CPU147和电感149的高度较高，因此，CPU147和电感149不需要通过导热片120就能直接和底板1122抵接。发热元件140直接和底板1122抵接，发热元件140产生的热量更容易传递到底板1122，更容易将热量传递到机箱110外。多个相同高度的发热元件140的散热面可以和一个导热片120抵接。具体在本实施方式中，多个相同高度的MOS管143的散热面和一个MOS管导热片124抵接。多个相同高度的网卡芯片145的散热面和一个网卡芯片导热片126抵接。通过将多个相同高度的发热元件140和一个导热片120抵接，计算机10的结构更为简单，导热片120在底板1122上的安装更加方便，有利于减少制作工序。在本实施方式中，桥芯片导热片122通螺丝固定在底板1122的表面，桥芯片导热片122和底板1122之间涂覆有导热硅脂。MOS管导热片124通螺丝固定在底板1122的表面，MOS管导热片124和底板1122之间涂覆有导热硅脂。桥芯片141的散热面和桥芯片导热片122之间涂覆有导热硅脂。MOS管143和MOS管导热片124之间涂覆有导热硅脂。网卡芯片145和网卡芯片导热片126之间涂覆有导热硅脂。CPU147和底板1122之间涂覆有导热娃脂。电感149和底板112本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机，其特征在于，包括机箱、多个导热片、主板和多个发热元件；所述机箱设有箱盖，所述箱盖包括底板和若干散热鳍片，所述散热鳍片凸设于所述底板的一个表面；所述导热片设于所述底板的另一个表面；所述主板安装于所述机箱内，所述主板包括相背的第一表面和第二表面；所述发热元件设于所述第一表面，部分所述发热元件的散热面和所述底板抵接，其他所述发热元件的散热面和所述导热片抵接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭勇，胡坤，刘国炎，
申请(专利权)人：惠州大亚湾华北工控实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：