【技术实现步骤摘要】
一种石英晶片上料装置
本技术涉及一种上料装置,特别涉及一种石英晶片上料装置。
技术介绍
石英晶片在电子产业中应用量极大，在生产过程中需要晶片逐一取送进行角度测量和角度范围分档。传统的石英晶片上料装置所使用的上料传输技术，为底抽式的送片装置，晶片通过人工按照外形尺寸手动进行整理码齐，然后叠放在片匣中，固定好盖子，当晶片匣自右向左运行时，晶片匣内最底层的一片晶片被吸住而从片匣的右侧底端的缝隙被抽出，再由取片装置取走，这种方式需经手工整理，上料效率低。因此目前需要研发出一种使用方便及上料效率高的石英晶片上料装置。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种使用方便及上料效率高的石英晶片上料装置。本技术所采用的技术方案是：本技术包括电磁振动体及圆形振动盘，所述圆形振动盘配合设置在所述电磁振动体上，所述圆形振动盘上配合设置有螺旋运料槽，所述螺旋运料槽由内到外逐渐变窄，所述螺旋运料槽包括上料槽及分料槽，所述分料槽内侧端口与所述上料槽的外侧端口相接，所述分料槽的宽度与单片晶片的厚度相适配...
【技术保护点】
1.一种石英晶片上料装置，其特征在于：其包括电磁振动体（1）及圆形振动盘（2），所述圆形振动盘（2）配合设置在所述电磁振动体（1）上，所述圆形振动盘（2）上配合设置有螺旋运料槽（3），所述螺旋运料槽（3）由内到外逐渐变窄，所述螺旋运料槽（3）包括上料槽（4）及分料槽（5），所述分料槽（5）内侧端口与所述上料槽（4）的外侧端口相接，所述分料槽（5）的宽度与单片晶片的厚度相适配，所述分料槽（5）的侧端还开有吹气孔（6），所述吹气孔（6）的高度略高于单片晶片的高度。/n
【技术特征摘要】
1.一种石英晶片上料装置，其特征在于：其包括电磁振动体（1）及圆形振动盘（2），所述圆形振动盘（2）配合设置在所述电磁振动体（1）上，所述圆形振动盘（2）上配合设置有螺旋运料槽（3），所述螺旋运料槽（3）由内到外逐渐变窄，所述螺旋运料槽（3）包括上料槽（4）及分料槽（5），所述分料槽（5）内侧端口与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：莫宗均，
申请(专利权)人：珠海东锦石英科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。