一种聚焦环及等离子体处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种聚焦环及等离子体处理装置，属于半导体制造技术领域，聚焦环包括：环体，台阶部，环体于外圆的投影面方向被分成多个环部件；等离子体处理装置包括:基座，电极；上述技术方案的有益效果是：当顶针将晶圆放置于聚焦环上或者顶出聚焦环时，驱动装置驱动对应的聚焦环部件沿着晶圆所在平面、向远离晶圆的方向移动，晶圆不会因为倾斜等其他原因撞击到聚焦环；当晶圆被放置于聚焦环上进行等离子体处理时，驱动装置驱动对应的聚焦环部件沿着晶圆所在平面、向靠近晶圆的方向移动，不会降低聚焦环的聚焦功能，同时在靠近的过程中对晶圆的位置起到纠偏作用。

A focusing ring and plasma treatment device

【技术实现步骤摘要】
一种聚焦环及等离子体处理装置
本技术涉及半导体
，尤其涉及一种聚焦环及等离子体处理装置。
技术介绍
晶圆键合是指将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经过表面清洗和活化处理以后，在一定的条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使得两片晶圆键合为一体的技术。晶圆键合可以有效的增加芯片在单位面积内的器件数量和减小芯片的封装体积，在进行晶圆键合之前，需要对待键合晶圆的表面进行活化处理，现有技术中，是将晶圆放置于晶圆键合机台的等离子体处理装置内，等离子体处理装置包括一聚焦环，利用聚焦环能改善晶圆边缘区域处理效果用来改善整片晶圆表面活化的均匀性。图1是一种现有等离子体处理装置的局部示意图，如图1所示，等离子体处理装置包括用于放置待处理晶圆(c)的电极(b)，设置于电极(b)的中部并能相对电极(b)上下移动的顶针(LiftPin)(a)，以及包围整个电极(b)上待处理晶圆(c)的聚焦环(d)。机械手臂将晶圆放置于顶针(a)上，顶针(a)带着晶圆向下移动至聚焦环(d)上，或者待处理晶圆(c)完成等离子体处理后，顶针(a)将处理后本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚焦环，应用于等离子体处理装置，其特征在于，所述聚焦环包括：/n环体，所述环体靠近所述环体对应的圆心的位置设置有晶圆承托面；/n台阶部，围绕设置于所述晶圆承托面的周向；/n所述聚焦环于所述环体的外圆的投影面方向被分成多个环部件，所述多个环部件分别连接驱动装置，所述驱动装置驱动对应的所述环部件分别向远离所述环体对应的圆心方向移动，以及所述驱动装置驱动对应的所述环部件分别向靠近所述环体对应的圆心方向移动。/n

【技术特征摘要】
1.一种聚焦环，应用于等离子体处理装置，其特征在于，所述聚焦环包括：
环体，所述环体靠近所述环体对应的圆心的位置设置有晶圆承托面；
台阶部，围绕设置于所述晶圆承托面的周向；
所述聚焦环于所述环体的外圆的投影面方向被分成多个环部件，所述多个环部件分别连接驱动装置，所述驱动装置驱动对应的所述环部件分别向远离所述环体对应的圆心方向移动，以及所述驱动装置驱动对应的所述环部件分别向靠近所述环体对应的圆心方向移动。


2.根据权利要求1所述的聚焦环，其特征在于，所述多个环部件大小相同。


3.根据权利要求2所述的聚焦环，其特征在于，所述环部件数量为3个。


4.根据权利要求1所述的聚焦环，其特征在于，所述驱动装置为气缸。

【专利技术属性】
技术研发人员：郝林坡，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路制造有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42