【技术实现步骤摘要】
一种体积小、大容量电容
本技术涉及电容器
，特别涉及一种体积小、大容量电容。
技术介绍
电容器作为基本元器件，其在电路中有不可替代的作用。特别是金属化薄膜电容器以无极性、容量大耐温度高、自愈性好，介电强度高，低介电损耗、高绝缘强度等广泛用于滤波、傍路、耦合、谐振以及隔直等电路中。但是将一些电容器用于如TV三合一板上，这些电容器的耐电流能力不够，不能满足要求，其次，如果想要解决这个问题，必须要在电介质层增加金属层，在电介质层增加金属层虽然能解决电容器的耐电流能力不够的问题，同时产生了另外一个问题，电容器的体积变大和用料增加。除此之外，芯子叠材数量也相对增多，在得加工时，机器上放置叠材数量的机构随之增加，使得加工更为复杂，加工效率极大程度上有所下降。因此，有必要设计一种体积小、大容量电容，以解决上述技术问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种体积小、大容量电容，不仅增加电容器的耐电流能力，而且体积小、结构紧凑、省材。本技术所采用的技术方案为：一种体积...
【技术保护点】
1.一种体积小、大容量电容，包括由芯子叠材卷绕而成的电容芯子(1)和与电容芯子连接的引出导针，其特征在于：所述电容芯子(1)包括金属化层(11)、第一电介质层(12)、第二电介质层(13)以及铝箔层(14)，所述第一电介质层(12)位于金属化层(11)的一侧，所述第二电介质层(13)位于所述金属化层(11)背离第一电介质层(12)的一侧，所述铝箔层(14)与所述第一电介质层(12)为一体成型，所述铝箔层(14)位于所述第一电介质层(12)上背离金属化层(11)的一侧。/n
【技术特征摘要】
1.一种体积小、大容量电容，包括由芯子叠材卷绕而成的电容芯子(1)和与电容芯子连接的引出导针，其特征在于：所述电容芯子(1)包括金属化层(11)、第一电介质层(12)、第二电介质层(13)以及铝箔层(14)，所述第一电介质层(12)位于金属化层(11)的一侧，所述第二电介质层(13)位于所述金属化层(11)背离第一电介质层(12)的一侧，所述铝箔层(14)与所述第一电介质层(12)为一体成型，所述铝箔层(14)位于所述第一电介质层(12)上背离金属化层(11)的一侧。
2.根据权利要求1所述的一种体积小、大容量电容，其特征在于：所述铝箔层(14)包括第一铝箔层(141)和第二铝箔层(142)，所述第一电介质层(12)的两侧分别设有与第一铝箔层(141)和第二铝箔层(142)对应的连接让位槽(121)，所述第一铝箔层(141)的端面与第二铝箔层(142)的端面平齐。
3.根据权利要求2所述的一种体积小、大容量电容，其特征在于：两个所述连接让位槽(121)之间设有将所述第一铝箔层(141)和第二铝箔层(142)隔开的隔离凸起(122)...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵慧兰，
申请(专利权)人：中山市万东电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。