【技术实现步骤摘要】
一种壳式耐高温贴片电容
[0001]本技术涉及一种壳式耐高温贴片电容。
技术介绍
[0002]目前金属化薄膜CBB电容器还不能实现自动化贴片作业,其具体原因是现有金属化薄膜CBB电容器在过回流焊的过程中产品高温灼伤导致金属化薄膜收缩而造成电容器容衰。无法过回流焊的金属化薄膜电容器只能依靠大量人工手工摆放到线路板上进行手工焊接,直接影响到插件的效率、焊接的品质。严重影响了生产效率和品质保障。
技术实现思路
[0003]针对上述现有技术存在的缺陷,本技术要解决的技术问题是:提供一种能够耐住回流焊230度作业工艺的壳式耐高温贴片电容。
[0004]一种壳式耐高温贴片电容,包括由内向外依次设置的芯子、耐温层与外壳,以及由芯子向外壳外侧延伸设置的导线,所述导线一端设置于耐温层与芯子之间,所述芯子上位于与所述导线的抵触面设有金属层,所述芯子采用PET聚酯薄膜。
[0005]在一种实施例中,所述耐温层为填充于芯子与外壳之间的耐高温环氧树脂。
[0006]在一种实施例中,所述外壳内壁设有若干筋条。
[0007]在一种实施例中,所述外壳材质为改性耐高温阻燃PBT材质。
[0008]在一种实施例中,所述金属层为锌锡金属喷层。
[0009]在一种实施例中,所述筋条包括内凸于外壳两侧内壁的竖向筋条以及内凸于外壳内壁位于两竖向筋条之间的若干U型筋条,在竖向筋条与U型筋条之间形成供定位放置芯子的容腔。
[0010]综上所述,本技术相对于现有技术其有益效果是:
[0011 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种壳式耐高温贴片电容,其特征在于:包括由内向外依次设置的芯子(1)、耐温层(2)与外壳(3),以及由芯子(1)向外壳(3)外侧延伸设置的导线(4),所述导线(4)一端设置于耐温层(2)与芯子(1)之间,所述芯子(1)上位于与所述导线(4)的抵触面设有金属层(5),所述芯子(1)采用PET聚酯薄膜。2.根据权利要求1所述的一种壳式耐高温贴片电容,其特征在于:所述耐温层(2)为填充于芯子(1)与外壳(3)之间的耐高温环氧树脂。3.根据权利要求1所述的一种壳式耐高温贴片电容,其特征在于:所述外...
【专利技术属性】
技术研发人员:张爱萍,
申请(专利权)人:中山市万东电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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