电子零件及其制造方法技术

本发明专利技术的目的在于，在具有电容器的电子零件中，通过缓和电介质膜的应力，防止下部电极与电介质膜的界面的剥离。电子零件(1)包括：设置在基板(2)的主面上、构成下部电极的导体图案(15)；覆盖导体图案(15)的上表面(15t)和侧面(15s)的电介质膜(4)；和隔着电介质膜(4)层叠于导体图案(15)的上表面(15t)、构成上部电极的导体图案(18)。电介质膜(4)除去与基板(2)的主面平行的部分的至少一部分。这样，电介质膜中与基板的主面平行的部分的至少一部分被除去，因此应力因被除去的部分而缓和。由此防止下部电极与电介质膜的界面的剥离。止下部电极与电介质膜的界面的剥离。止下部电极与电介质膜的界面的剥离。

Electronic parts and their manufacturing methods

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子零件及其制造方法


[0001]本专利技术涉及电子零件及其制造方法，特别涉及具有电容器的电子零件及其制造方法。

技术介绍

[0002]在专利文献1和2中，公开有在基板上形成有电容器和电感器的电子零件。专利文献1和2中记载的电容器由下部电极、覆盖下部电极的电介质膜和隔着电介质膜与下部电极相对的上部电极构成。在这种电子零件中，作为下部电极或上部电极的材料使用铜等良导体，作为电介质膜的材料使用氮化硅等无机绝缘材料。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1：日本特开2007
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142109号公报专利文献2：日本特开2008
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34626号公报

技术实现思路

专利技术所要解决的问题
[0004]但是，由于氮化硅等无机绝缘材料应力强，当在基板的整个面进行形成时，存在因应力而产生剥离的情况。这样的剥离在作为下部电极的上表面与侧面的终端部的角部最为明显，存在以角部为起点产生的剥离进行传导的情况。电介质膜的剥离不仅会降低产品的可靠性，而且根据情况还存在电容脱离设计值发生变化的问题。这样的问题不仅是使用无机绝缘材料作为电介质膜的材料的情况下，而且是使用应力强的材料的情况下共同产生的问题。
[0005]因此，本专利技术的目的在于，在具有电容器的电子零件中，通过缓和电介质膜的应力，防止下部电极与电介质膜的界面的剥离。用于解决问题的方式
[0006]本专利技术的电子零件的特征在于，包括：设置在基板的主面上的下部电极；至少覆盖下部电极的上表面和侧面的电介质膜；和隔着电介质膜层叠于下部电极的上表面的上部电极，电介质膜被除去与基板的主面平行的部分的至少一部分。
[0007]根据本专利技术，电介质膜中与基板的主面平行的部分的至少一部分被除去，因此应力因被除去的部分而缓和。由此，能够防止下部电极与电介质膜的界面的剥离。
[0008]在本专利技术中，电介质膜也可以被除去覆盖作为下部电极的上表面与侧面的终端部的角部的部分的至少一部分。由此，能够防止应力容易集中的角部的剥离。
[0009]在本专利技术中，电介质膜也可以包含不隔着上部电极而覆盖下部电极的上表面的第一部分，第一部分的至少一部分被除去。由此，能够有效地防止下部电极的上表面与电介质膜的界面的剥离。
[0010]在本专利技术中，电介质膜也可以还包含不隔着下部电极而覆盖基板的主面的第二部
分，第二部分的至少一部分被除去。由于电介质膜的第二部分面积大，所以能够通过将其至少一部分除去，有效地缓和应力。
[0011]本专利技术的电子零件也可以包括在设置有上部电极的区域覆盖上部电极、在未设置上部电极的区域覆盖电介质膜的钝化膜，由电介质膜和钝化膜构成的层叠膜被除去与基板的主面平行的部分的至少一部分。由电介质膜和钝化膜构成的层叠膜产生更强的应力，因此能够通过将层叠膜中与基板的主面平行的部分的至少一部分除去，来缓和应力。在这种情况下，也可以电介质膜和钝化膜均由为无机绝缘材料构成。在电介质膜和钝化膜双方都由无机绝缘材料构成的情况下，在层叠膜产生更强的应力，在这种情况下也能够缓和应力而防止剥离。
[0012]本专利技术的电子零件也可以还包括与下部电极位于相同导体层的电感器图案，除去位于电感器图案的上表面的电介质膜的至少一部分。由此，能够提供可靠性高的LC薄膜。
[0013]本专利技术的电子零件的制造方法的特征在于，包括：在基板的主面上形成下部电极的工序；在基板的主面上，以及，在下部电极的上表面和侧面形成电介质膜的工序；形成隔着电介质膜与下部电极的上表面相对的上部电极的工序；和将位于基板的主面上或者下部电极的上表面的电介质膜的至少一部分除去的工序。
[0014]根据本专利技术，将位于基板的主面上或者下部电极的上表面的电介质膜的至少一部分除去，由此电介质膜的应力缓和。由此，能够防止下部电极与电介质膜的界面的剥离。
[0015]本专利技术的电子零件的制造方法还包括形成覆盖上部电极和电介质膜的钝化膜的工序，除去的工序通过将位于基板的主面上或者下部电极的上表面的电介质膜和由钝化膜构成的层叠膜的至少一部分除去来进行。由此，能够缓和产生更强的应力的层叠膜的应力。专利技术的效果
[0016]这样，根据本专利技术，在具有电容器的电子零件中，因为电介质膜的应力缓和，所以能够防止下部电极与电介质膜的界面的剥离。
附图说明
[0017]图1是用于说明本专利技术的一个实施方式的电子零件1的结构的概略俯视图。图2是沿着图1的A
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A线的概略截面图。图3是用于说明导体层M1、MM的图案形状的概略俯视图。图4是用于说明导体层M2的图案形状的概略俯视图。图5是电子零件1的等价电路图。图6是电容器C的放大俯视图。图7(a)是第一变形例的电容器C的放大俯视图，图7(b)是沿着B
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B线的概略截面图。图8(a)是第二变形例的电容器C的放大俯视图，图8(b)是沿着C
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C线的概略截面图。图9是第三变形例的电容器C的放大俯视图。图10是用于说明电子零件1的制造方法的工序图。图11是用于说明电子零件1的制造方法的工序图。图12是用于说明电子零件1的制造方法的工序图。
图13是用于说明电子零件1的制造方法的工序图。图14是用于说明电子零件1的制造方法的工序图。图15是用于说明电子零件1的制造方法的工序图。图16是用于说明电子零件1的制造方法的工序图。图17是用于说明电子零件1的制造方法的工序图。图18是用于说明电子零件1的制造方法的工序图。图19是用于说明电子零件1的制造方法的工序图。图20是用于说明电子零件1的制造方法的工序图。图21是用于说明电子零件1的制造方法的工序图。图22是用于说明电子零件1的制造方法的工序图。
具体实施方式
[0018]以下，参照附图，对本专利技术的优选实施方式进行详细说明。
[0019]图1是用于说明本专利技术的一个实施方式的电子零件1的结构的概略俯视图。此外，图2是沿着图1的A
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A线的概略截面图。
[0020]本实施方式的电子零件1为LC滤波器，如图1和图2所示那样，包括基板2以及形成于基板2的主面上的导体层M1、MM、M2和绝缘层6。导体层M1、MM的图案形状如图3所示，导体层M2的图案形状如图4所示。作为基板2的材料，只要是化学/热稳定地应力产生少，能够保持表面的平滑性的材料即可，没有特别限定，能够使用硅单晶、氧化铝、蓝宝石、氮化铝、MgO单晶、SrTiO3单晶、表面氧化硅、玻璃、石英、铁氧体等。基板2的表面被平坦化层3覆盖。作为平坦化层3，能够使用氧化铝、氧化硅等。
[0021]导体层M1是位于最下层的导体层，如图3所示那样，包含导体图案11～17。其中，导体图案11～14为端子电极图案，导体图案15为电容器的下部电极，导体图案16为电感器图案。构成下部电极的导体图案15和构成电感器图案的导体图案16的一端经由导体图案17与导体图案11连接。这些导体图案11～17均由与平坦化层3相接的薄的种子层S和设置在种子层S上、膜厚比本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子零件，其特征在于，包括：设置在基板的主面上的下部电极；至少覆盖所述下部电极的上表面和侧面的电介质膜；和隔着所述电介质膜层叠于所述下部电极的所述上表面的上部电极，所述电介质膜被除去与所述基板的主面平行的部分的至少一部分。2.如权利要求1所述的电子零件，其特征在于：所述电介质膜被除去覆盖作为所述下部电极的所述上表面与所述侧面的终端部的角部的部分的至少一部分。3.如权利要求1或2所述的电子零件，其特征在于：所述电介质膜包含不隔着所述上部电极而覆盖所述下部电极的所述上表面的第一部分，所述第一部分的至少一部分被除去。4.如权利要求1～3中的任一项所述的电子零件，其特征在于：所述电介质膜还包含不隔着所述下部电极而覆盖所述基板的所述主面的第二部分，所述第二部分的至少一部分被除去。5.如权利要求1～4中的任一项所述的电子零件，其特征在于：还包括在设置有所述上部电极的区域覆盖所述上部电极、在未设置所述上部电极的区域覆盖所述电介质膜的钝化膜，由所述电介质膜和所述钝化膜构成的层...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉川和弘，吉田健一，大塚隆史，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：