一种壳式耐高温贴片电容制造技术

本发明专利技术公开的一种壳式耐高温贴片电容，其特征在于：包括由内向外依次设置的芯子、耐温层与外壳，以及由芯子向外壳外侧延伸设置的导线，所述导线一端设置于耐温层与芯子之间，所述芯子上位于与所述导线的抵触面设有金属层，所述芯子采用PET聚酯薄膜。将电容的芯子金属化薄膜替换成PET聚酯薄膜以提高芯片的耐热系数的同时，结合在外壳内与芯子之间填充的耐温层，且加装阻燃防爆的外壳达到更好的耐高温防护作用，以确保更好的将芯片密封保护满足达到耐住回流焊230度的作业要求，从而实现电容直接作用于贴片机上贴片工作。接作用于贴片机上贴片工作。接作用于贴片机上贴片工作。

【技术实现步骤摘要】
一种壳式耐高温贴片电容


[0001]本专利技术涉及一种壳式耐高温贴片电容。

技术介绍

[0002]目前金属化薄膜CBB电容器还不能实现自动化贴片作业，其具体原因是现有金属化薄膜CBB电容器在过回流焊的过程中产品高温灼伤导致金属化薄膜收缩而造成电容器容衰。无法过回流焊的金属化薄膜电容器只能依靠大量人工手工摆放到线路板上进行手工焊接，直接影响到插件的效率、焊接的品质。严重影响了生产效率和品质保障。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术存在的缺陷，本专利技术要解决的技术问题是：提供一种能够耐住回流焊230度作业工艺的壳式耐高温贴片电容。
[0004]一种壳式耐高温贴片电容，包括由内向外依次设置的芯子、耐温层与外壳，以及由芯子向外壳外侧延伸设置的导线，所述导线一端设置于耐温层与芯子之间，所述芯子上位于与所述导线的抵触面设有金属层，所述芯子采用PET聚酯薄膜。
[0005]在一种实施例中，所述耐温层为填充于芯子与外壳之间的耐高温环氧树脂。
[0006]在一种实施例中，所述外壳内壁设有若干筋条。
[0007]在一种实施例中，所述外壳材质为改性耐高温阻燃PBT材质。
[0008]在一种实施例中，所述金属层为锌锡金属喷层。
[0009]在一种实施例中，所述筋条包括内凸于外壳两侧内壁的竖向筋条以及内凸于外壳内壁位于两竖向筋条之间的若干U型筋条，在竖向筋条与U型筋条之间形成供定位放置芯子的容腔。
[0010]综上所述，本专利技术相对于现有技术其有益效果是：r/>[0011]将电容的芯子金属化薄膜替换成PET聚酯薄膜以提高芯片的耐热系数的同时，结合在外壳内与芯子之间填充的耐温层，且加装阻燃防爆的外壳达到更好的耐高温防护作用，以确保更好的将芯片密封保护满足达到耐住回流焊230度的作业要求，从而实现电容直接作用于贴片机上贴片工作。
附图说明
[0012]图1为本专利技术一个实施例中一种壳式耐高温贴片电容的局部剖面示意图；
[0013]图2为本专利技术一个实施例中外壳的立体剖面示意图。
具体实施方式
[0014]下面结合附图说明和具体实施方式对本专利技术作进一步描述：
[0015]如图1至2所出示的，其本专利技术的实施例较佳地提供一种壳式耐高温贴片电容，包括由内向外依次设置的芯子1、耐温层2与外壳3，以及由芯子1向外壳3外侧延伸设置的导线
4，所述导线4一端设置于耐温层2与芯子1之间，所述芯子1上位于与所述导线4的抵触面设有金属层5，所述芯子1采用PET聚酯薄膜。具体的，将芯子的金属化薄膜替换成PET聚酯薄膜以提高芯片的耐热系数的同时，结合在外壳内与芯子之间填充的耐温层，且加装阻燃防爆的外壳达到更好的耐高温防护作用，以确保更好的将芯片密封保护满足达到耐住回流焊230度的作业要求，从而实现电容直接作用于贴片机上贴片工作。
[0016]所述耐温层2为填充于芯子1与外壳3之间的耐高温环氧树脂。
[0017]如图2所出示，所述外壳3内壁设有若干筋条6。通过在外壳加长、宽、底部设筋条，以增强结构牢固的同时确保高温树脂更好的将芯片密封保护。
[0018]所述外壳3材质为改性耐高温阻燃PBT材质。
[0019]所述金属层5为锌锡金属喷层。
[0020]所述筋条6包括内凸于外壳3两侧内壁的竖向筋条7以及内凸于外壳3内壁位于两竖向筋条7之间的若干U型筋条8，在竖向筋条7与U型筋条8之间形成供定位放置芯子1的容腔。从而实现加固增强外壳结构强度的同时，芯子可导向定位放置在容腔内。
[0021]以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征以及本专利技术的优点，本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳式耐高温贴片电容，其特征在于：包括由内向外依次设置的芯子(1)、耐温层(2)与外壳(3)，以及由芯子(1)向外壳(3)外侧延伸设置的导线(4)，所述导线(4)一端设置于耐温层(2)与芯子(1)之间，所述芯子(1)上位于与所述导线(4)的抵触面设有金属层(5)，所述芯子(1)采用PET聚酯薄膜。2.根据权利要求1所述的一种壳式耐高温贴片电容，其特征在于：所述耐温层(2)为填充于芯子(1)与外壳(3)之间的耐高温环氧树脂。3.根据权利要求1所述的一种壳式耐高温贴片电容，其特征在于：所述外...

【专利技术属性】
技术研发人员：张爱萍，
申请(专利权)人：中山市万东电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：