贴片电容封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片电容封装，包括封装壳体、电容素子和两引出脚，所述封装壳体呈一端开口设置，所述引出脚包括插于封装壳体内用于与电容素子连接的连接片、以及于连接片一端折弯形成的引脚，所述连接片的宽度大于所述开口与连接片平行内壁的宽度的1/2。连接片与电容素子连接后，通过一体设置的引脚实现外接，再结合连接片的宽度设置，使电容封装可以采用贴片形式进行，同时，可以使连接片具有较大的截面积，从而使电容的寄生电感较低，满足更高频场的应用。

Chip capacitor package

【技术实现步骤摘要】
贴片电容封装
本技术涉及电容的
，特别涉及一种贴片电容封装。
技术介绍
目前薄膜电容器，多为轴向引脚、圆形封装结构的电容器，依靠粉醛树脂外壳包裹着两边有焊接引线的电容素子。如公告号为CN1652266A的中国专利公开了一种电容器，包括一设有容槽的壳体，设于容槽中的电容素子，该电容素子由金属箔材料加热压制成型，并于两侧端面分别涂设有金属层，两接脚设于电容素子两侧，且于接脚上设有数片接触片，该接触片由接脚向一侧冲折的倾斜一角度的具有弹性的片体，该两接脚的接触片夹压于电容素子两侧的金属层上，另于接脚一端设有一固定脚，并延伸至壳体外部；一固定胶填设于壳体内。上述中的现有技术方案存在以下缺陷：由于其采用引脚式结构的原因，使其仅能够适用于插件形式，而无法应用于贴片安装的场合。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的是提供一种贴片电容封装，具有能够适用于贴片安装效果。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种贴片电容封装，包括封装壳体、电容素子和两引出脚，所述封装壳体呈一端开口设置，所述引本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片电容封装，包括封装壳体（100）、电容素子（200）和两引出脚（300），所述封装壳体（100）呈一端开口（110）设置，其特征是：所述引出脚（300）包括插于封装壳体（100）内用于与电容素子（200）连接的连接片（310）、以及于连接片（310）一端折弯形成的引脚（320），所述连接片（310）的宽度大于所述开口（110）与连接片（310）平行内壁的宽度的1/2。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片电容封装，包括封装壳体（100）、电容素子（200）和两引出脚（300），所述封装壳体（100）呈一端开口（110）设置，其特征是：所述引出脚（300）包括插于封装壳体（100）内用于与电容素子（200）连接的连接片（310）、以及于连接片（310）一端折弯形成的引脚（320），所述连接片（310）的宽度大于所述开口（110）与连接片（310）平行内壁的宽度的1/2。


2.根据权利要求1所述的贴片电容封装，其特征是：所述封装壳体（100）还包括有盖设在封装壳体（100）开口（110）处的隔热板（400），所述隔热板（400）上设置有两分别供两连接片（310）插接的插槽（420），所述隔热板（400）上设置有浇筑口。


3.根据权利要求1所述的贴片电容封装，其特征是：所述封装壳体（100）还包括有盖设在封装壳体（100）开口（110）处的隔热板（400），所述隔热板（400）与两连接片（310）固定连接，所述隔热板（400）上设置有浇筑口。


4.根据权利要求2或3所述的贴片电容封装，其特征是：所述隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗泽伟，林旭帆，
申请(专利权)人：浙江明德微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33