一种具有模塑外壳的电容器制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有模塑外壳的电容器，包括片式电容器、绝缘封装和两电极引脚，片式电容器设置在绝缘封装内，两电极引脚一端相对插入绝缘封装后分别与片式电容器的两极通过高温焊料焊接，两电极引脚另一端伸出绝缘封装并分别具有沿绝缘封装外沿延伸的两第一折弯部，两第一折弯部端部相对折弯形成两第二折弯部，两第二折弯部之间的绝缘封装具有凸出部以隔离两第二折弯部，两第二折弯部宽度与片式电容器两极宽度基本相同。本实用新型专利技术还提供另一种具有模塑外壳的电容器。本实用新型专利技术提高了电容器的抗板弯能力和抗冲击振动能力，不易从PCB板上脱落，环境适应性强，且不易发生电极引脚脱离片式电容器的现象，对焊接工艺基本无限制。

A capacitor with molded case

【技术实现步骤摘要】
一种具有模塑外壳的电容器
本技术涉及一种具有模塑外壳的电容器。
技术介绍
现有片式电容器在使用时，有两种方式焊接在PCB板上，一是直接将片式电容器的两电极焊接在PCB板相应的位置上，二是将片式电容器安装至金属支架上后再将金属支架焊接在PCB板上，金属支架具有两电极引脚，两电极引脚的一端分别与片式电容器的两电极焊接，两电极引脚的另一端则用于焊接PCB板。这两种方式均存在缺陷：前者因直接将片式电容器焊接在PCB板上，而片式电容器本身抗板弯能力、抗冲击振动能力均较差，容易导致板弯开裂及热冲击开裂失效，环境适应性差；后者则因电极引脚直接与片式电容器电极焊接，且一般电极引脚设置较短，其在焊接至PCB板上时，由于热量在电极引脚上的传递，容易导致电极引脚与片式电容器电极的焊点二次熔融，导致电极引脚与片式电容器脱离，且因金属支架对锡膏量的控制要求高，当焊接锡膏量偏多时易在引脚折弯处形成锡膏团，导致该金属支架电容失去抗板弯能力，因此支架电容对焊接工艺具有相当高的要求，
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的不足，提出一种具有模塑外壳的电容器，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有模塑外壳的电容器，其特征在于：包括片式电容器、绝缘封装和两电极引脚，片式电容器设置在绝缘封装内，两电极引脚一端相对插入绝缘封装后分别与片式电容器的两电极通过高温焊料焊接，两电极引脚另一端伸出绝缘封装并分别具有沿绝缘封装外沿延伸的两第一折弯部，两第一折弯部端部相对折弯形成两第二折弯部，两第二折弯部之间的绝缘封装向外凸出以隔离两第二折弯部，两第二折弯部宽度与片式电容器两电极宽度基本相同。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有模塑外壳的电容器，其特征在于：包括片式电容器、绝缘封装和两电极引脚，片式电容器设置在绝缘封装内，两电极引脚一端相对插入绝缘封装后分别与片式电容器的两电极通过高温焊料焊接，两电极引脚另一端伸出绝缘封装并分别具有沿绝缘封装外沿延伸的两第一折弯部，两第一折弯部端部相对折弯形成两第二折弯部，两第二折弯部之间的绝缘封装向外凸出以隔离两第二折弯部，两第二折弯部宽度与片式电容器两电极宽度基本相同。


2.根据权利要求1所述的一种具有模塑外壳的电容器，其特征在于：所述第一折弯部与第二折弯部之间具有圆角。


3.根据权利要求1所述的一种具有模塑外壳的电容器，其特征在于：所述第一折弯部沿绝缘封装外沿向内倾斜设置。


4.根据权利要求1或2或3所述的一种具有模塑外壳的电容器，其特征在于：所述绝缘封装由环氧树脂形成。


5.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑惠茹，蔡约轩，朱江滨，陈雅莹，
申请(专利权)人：福建火炬电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35