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一种电容器自动封装装置制造方法及图纸

技术编号:24615099 阅读:27 留言:0更新日期:2020-06-24 01:59
本发明专利技术属于电容器生产加工技术领域,具体的说是一种电容器自动封装装置,包括主体、上安装架、下安装架、上固定块和下固定块;所述主体的上端滑动连接有上安装架,主体的下端滑动连接有下安装架;所述上安装架的内部固定安装有上固定块;所述上固定块的内部开设有置入孔;所述下安装架的内部固定安装有下固定块,下安装架正对设在上安装架的下方;所述下固定块正对设在上固定块的下方,下固定块的内部滑动安装有安装杆;本发明专利技术主要用于提供一种电容器自动封装装置,能够通过机械完成自动对圆柱形电容器的封装而摆脱人工操作从而增加良品率,同时可以使得封装完成后的圆柱形电容器具备良好的防潮性和阻气性。

An automatic packaging device for capacitor

【技术实现步骤摘要】
一种电容器自动封装装置
本专利技术属于电容器生产加工
,具体的说是一种电容器自动封装装置。
技术介绍
两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质,就构成了电容器。当电容器的两个极板之间加上电压时,电容器就会储存电荷,电容器的电容量在数值上等于一个导电极板上的电荷量与两个极板之间的电压之比。电容器的电容量的基本单位是法拉(F),在电路图中通常用字母C表示电容元件。电容器在调谐、旁路、耦合、滤波等电路中起着重要的作用。晶体管收音机的调谐电路要用到它,彩色电视机的耦合电路、旁路电路等也要用到它。为了匹配结构需要,现有的电容器被设计成了各式各样,其中圆柱形电容器是较为常见的一种,而圆柱形电容器是通过将电容盖的外端卷绕固定在电容筒的开口端实现封装,现有技术中通常采用人工配合机械来实现,大大增加了封装难度,同时人工封装存在一定的误差,会使得封装完成后部分存在防潮性和阻气性不佳从而导致残品的增加,因此,急需要研发一种能够通过自动对圆柱形电容器进行封装完全摆脱人工的机械装置,且能够提供很好的防潮性和阻气性。
技术实现思路
为了弥补现有技术的不足,本专利技术提出的一种电容器自动封装装置。本专利技术主要用于提供一种电容器自动封装装置,能够通过机械完成自动对圆柱形电容器的封装而摆脱人工操作从而增加良品率,同时可以使得封装完成后的圆柱形电容器具备良好的防潮性和阻气性。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:本专利技术所述的一种电容器自动封装装置,包括主体、上安装架、下安装架、上固定块和下固定块;所述主体的上端滑动连接有上安装架,主体的下端滑动连接有下安装架;所述上安装架的内部固定安装有上固定块;所述上固定块的内部开设有置入孔;所述下安装架的内部固定安装有下固定块,下安装架正对设在上安装架的下方;所述下固定块正对设在上固定块的下方,下固定块的内部滑动安装有安装杆;所述安装杆的上端内部滑动连接有平衡头,安装杆的上端外侧套接有安装环;所述平衡头的下表面设有一号电触头,平衡头的上端设置为锥形,平衡头的上端可以插接进电容盖的中部通孔中;所述一号电触头的下方设有二号电触头;所述二号电触头的下端固定安装在安装杆的上端内部;所述安装环通过弹性杆滑动安装在下固定块的上端内部,安装环的内部均匀固定安装有喷头,安装环的左端内部固定镶嵌安装有闭合触点;所述喷头的上端正对电容盖的外边缘,且喷头设置为绕圆周均匀设置;所述闭合触点设置为两个,另一个闭合触点固定镶嵌安装在下固定块的左端内部,且两个闭合触点可以互相接触;所述下固定块的上表面壁中通过弹簧均匀滑动安装有挤压杆;所述挤压杆设置为绕圆心放射型设置,挤压杆的内端转动安装有包覆管;所述包覆管的内端转动抵在安装环的外表面;当需要对圆柱形电容器进行封装时,即可将圆柱形电容器的电容筒放置在上安装架上的上固定块内,接着将电容盖放置在下安装架的下固定块上,且电容盖中部的通孔穿过平衡头,接着驱动上安装架向下滑动,并最终使得电容筒的下端开口扣合在电容盖的上表面外边缘,接着继续驱动上安装架下移,即平衡头在压力作用下会向下端滑动使得一号电触头和二号电触头相互接触,使安装环内的喷头开始喷出高温火焰对电容盖的外边缘进行升温使得电容盖的外边缘软化,随着安装环的下移,最终会使得两个闭合触点接触,即对喷头进行断电,使喷头停止喷火,此时电容盖的外边缘已经软化,且随着安装环的下移会使得其外侧的挤压杆带动其内端部的包覆管在安装环的外表面滑动,并最终与软化的电容盖外侧接触,进而随着安装环的下移会使得包覆管对电容盖的外边缘进行转动按压,使得电容盖呈圆形外翻固定安装在电容筒的下端实现对圆柱形电容器的封装,此过程完全避免了人工参与,通过设定好的程序实现全自动化封装,不仅节省了人力资源,还能够大大提高良品率。所述包覆管设置为弧形结构,包覆管之间相互抱合时呈圆形;当包覆管在对电容盖的外边缘进行塑形时,因包覆管设置为弧形结构,包覆管之间相互抱合时呈圆形,所以当包覆管在对电容盖外边缘进行塑形时会向内侧移动,从而使得包覆管之间互相抱合形成圆形,从而实现对电容盖外边缘进行整齐一体的塑形包覆,即使得封装完成后的圆柱形电容器结构强度更高,同时驱动安装杆的上下移动即可控制平衡头超出下固定块的长度,从而贴合不同厚度的电容盖,实现对不同型号的圆柱形电容器进行封装,大幅缩减了生产成本,避免需要采购不同型号的封装器械。所述包覆管的外侧外表面均匀转动连接有吸附管;所述吸附管由磁铁材料制成,吸附管均匀转动安装在挤压杆的内端壁中;当安装环上下移动时,会使得其外表面的包覆管转动,因包覆管的外侧外表面均匀转动连接有吸附管,吸附管由磁铁材料制成,吸附管均匀转动安装在挤压杆的内端壁中,所以因为磁性作用力会使得包覆管与安装环之间形成差速运动,即包覆管会在运动过程中均匀的摩擦安装环的外表面,而在进行封装时即会摩擦软化的电容盖外边缘,从而实现对电容盖外边缘的高强度辊压,使得电容盖在与电容筒进行封装时会更加紧密的贴合在电容筒的外边缘,进而进一步提高封装后圆柱形电容器的整体结构强度,同时保证封装完成后圆柱形电容器的阻气性和防潮性。所述包覆管的外表面贴合固定安装有橡胶管;所述橡胶管由陶瓷硅橡胶材料制成;当包覆管处于转动状态下时,因包覆管的外表面贴合固定安装有橡胶管,橡胶管由陶瓷硅橡胶材料制成,所以利用金属和橡胶材料之间摩擦效果好的特性,即可在生产过程中对安装环和电容盖的外边缘进行可变性的摩擦,从而实现在封装过程中提供一股形变力,避免全刚性接触导致电容器封装完成后存在形变产生残次品。所述橡胶管的壁中均匀间隔设置有凸块;所述凸块两两之间的间隔设置为吸附管间隔的两倍,凸块的外表面设置为弧形;当包覆管处于转动状态下时,因橡胶管的壁中均匀间隔设置有凸块,凸块两两之间的间隔设置为吸附管间隔的两倍,凸块的外表面设置为弧形,即橡胶管在于安装环或者电容盖的外边缘进行摩擦接触时,会间断的提供一股较强的摩擦力,从而配合相互的差速作用,实现对安装环的外表面和电容盖的外边缘产生一股股间断的强摩擦力,进而实现进行碎屑清理,避免使用时间过长之后导致碎屑残留粘附在橡胶管的外表面并当橡胶管与电容盖的外边缘接触时导致其外边缘存在不同程度的凹陷。所述凸块的内端设在挤压腔内;所述挤压腔均匀开设在包覆管的外表面壁中,挤压腔的内端与挤压管连通;所述挤压管的内端相互连接在一起,且挤压管之间设置为相互连通状态;当橡胶管与安装环之间产生摩擦力时,即存在凸块处受到的挤压力会大于橡胶管其余部分,因凸块的内端设在挤压腔内,挤压腔均匀开设在包覆管的外表面壁中,挤压腔的内端与挤压管连通,挤压管的内端相互连接在一起,且挤压管之间设置为相互连通状态,所以凸块受到挤压力时会挤压其内侧的挤压腔,从而将挤压腔内的气体通过挤压管挤压至其余的挤压腔内,从而实现橡胶管内部的气压自动平衡,进而实现对包覆管进行保护。本专利技术的有益效果如下:1.通过本专利技术提供的技术方案,当需要对圆柱形电容器进行封装时,即可将圆柱形电容器的电容筒放置在上安装架上的上固定块内,接着将电容盖放置在下安装架的下固定块上,且电容盖中部的通孔穿过平衡头,接着驱动上安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电容器自动封装装置,其特征在于:包括主体(1)、上安装架(2)、下安装架(3)、上固定块(4)和下固定块(5);所述主体(1)的上端滑动连接有上安装架(2),主体(1)的下端滑动连接有下安装架(3);所述上安装架(2)的内部固定安装有上固定块(4);所述上固定块(4)的内部开设有置入孔(6);所述下安装架(3)的内部固定安装有下固定块(5),下安装架(3)正对设在上安装架(2)的下方;所述下固定块(5)正对设在上固定块(4)的下方,下固定块(5)的内部滑动安装有安装杆(51);所述安装杆(51)的上端内部滑动连接有平衡头(52),安装杆(51)的上端外侧套接有安装环(53);所述平衡头(52)的下表面设有一号电触头(54),平衡头(52)的上端设置为锥形,平衡头(52)的上端可以插接进电容盖(7)的中部通孔中;所述一号电触头(54)的下方设有二号电触头(55);所述二号电触头(55)的下端固定安装在安装杆(51)的上端内部;所述安装环(53)通过弹性杆滑动安装在下固定块(5)的上端内部,安装环(53)的内部均匀固定安装有喷头(56),安装环(53)的左端内部固定镶嵌安装有闭合触点(57);所述喷头(56)的上端正对电容盖(7)的外边缘,且喷头(56)设置为绕圆周均匀设置;所述闭合触点(57)设置为两个,另一个闭合触点(57)固定镶嵌安装在下固定块(5)的左端内部,且两个闭合触点(57)可以互相接触;所述下固定块(5)的上表面壁中通过弹簧均匀滑动安装有挤压杆(8);所述挤压杆(8)设置为绕圆心放射型设置,挤压杆(8)的内端转动安装有包覆管(81);所述包覆管(81)的内端转动抵在安装环(53)的外表面。/n...

【技术特征摘要】
1.一种电容器自动封装装置,其特征在于:包括主体(1)、上安装架(2)、下安装架(3)、上固定块(4)和下固定块(5);所述主体(1)的上端滑动连接有上安装架(2),主体(1)的下端滑动连接有下安装架(3);所述上安装架(2)的内部固定安装有上固定块(4);所述上固定块(4)的内部开设有置入孔(6);所述下安装架(3)的内部固定安装有下固定块(5),下安装架(3)正对设在上安装架(2)的下方;所述下固定块(5)正对设在上固定块(4)的下方,下固定块(5)的内部滑动安装有安装杆(51);所述安装杆(51)的上端内部滑动连接有平衡头(52),安装杆(51)的上端外侧套接有安装环(53);所述平衡头(52)的下表面设有一号电触头(54),平衡头(52)的上端设置为锥形,平衡头(52)的上端可以插接进电容盖(7)的中部通孔中;所述一号电触头(54)的下方设有二号电触头(55);所述二号电触头(55)的下端固定安装在安装杆(51)的上端内部;所述安装环(53)通过弹性杆滑动安装在下固定块(5)的上端内部,安装环(53)的内部均匀固定安装有喷头(56),安装环(53)的左端内部固定镶嵌安装有闭合触点(57);所述喷头(56)的上端正对电容盖(7)的外边缘,且喷头(56)设置为绕圆周均匀设置;所述闭合触点(57)设置为两个,另一个闭合触点(57)固定镶嵌安装在下固定块(5)的左端内部,且两个闭合触点(57)可以互相接触;所述下固定块(5)的上表面壁中通过弹簧均...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏勇辉孙涛
申请(专利权)人:夏勇辉
类型:发明
国别省市:安徽;34

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