一种复合激光焊接头制造技术

本实用新型专利技术公开一种复合激光焊接头包括：焊接头主体，所述焊接头主体包括：用于产生半导体激光的半导体激光输出单元，以及设于半导体激光输出单元一侧并与其相连通用于监视焊接过程的同轴成像单元，焊接头主体上开设有第一主体连接孔；摆动机构固定设置在焊接头本体一侧，摆动机构用于产生光纤激光，并通过电机带动反射镜偏转以将光纤激光反射至所述第一主体连接孔中与半导体激光汇合，经由聚焦镜聚焦在焊接面。本实用新型专利技术的复合激光焊接头比起传统直接在焊接缝隙焊接的方式可以有效增加熔深，最终可以减小热量影响的同时增加焊接强度，进一步减少焊接缺陷。

A compound laser welding joint

【技术实现步骤摘要】
一种复合激光焊接头
本技术涉及激光焊接领域，特别是涉及一种复合激光焊接头。
技术介绍
激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一，具有焊接速度快、易于被光学系统引导、精度高、变形小等特点。激光焊接过程中的缺陷比较明显，例如在焊接过程中产生的气泡，裂纹，表面粗糙度等。复合焊接可以有效减少焊接时产生的裂纹、气泡等焊接缺陷，并由于半导体激光的辅助作用，可以获得更深的熔深及平整的外观。传统的摆动焊接头在焊接过程中有助于改善焊接缺陷，并可以适应较宽焊缝。但是由于焊接过程中的摆动，造成与普通焊接头相比熔深下降、焊接表面不平整等。
技术实现思路
综上所述，本技术的主要目的是为解决现有的振动焊接头在接过程中的摆动会造成与熔深下降、焊接表面不平整等技术问题，而提供一种复合激光焊接头。为解决上述技术问题，本技术的技术方案如下：一种复合激光焊接头，包括：焊接头主体，所述焊接头主体包括：用于产生半导体激光的半导体激光输出单元，以及设于半导体激光输出单元一侧并与其相连通用于监视焊接过程的同轴成像单元，所述焊接头主本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合激光焊接头，其特征在于，包括：/n焊接头主体(1)，所述焊接头主体(1)包括：用于产生半导体激光的半导体激光输出单元(11)，以及设于半导体激光输出单元(11)一侧并与其相连通用于监视焊接过程的同轴成像单元(12)，所述焊接头主体(1)上开设有第一主体连接孔(13)；/n摆动机构(2)，所述摆动机构(2)固定设置在所述焊接头主体(1)一侧，所述摆动机构(2)用于产生光纤激光，并通过电机带动反射镜偏转以将光纤激光反射至所述第一主体连接孔(13)中与半导体激光汇合，经由聚焦镜聚焦在焊接面。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合激光焊接头，其特征在于，包括：
焊接头主体(1)，所述焊接头主体(1)包括：用于产生半导体激光的半导体激光输出单元(11)，以及设于半导体激光输出单元(11)一侧并与其相连通用于监视焊接过程的同轴成像单元(12)，所述焊接头主体(1)上开设有第一主体连接孔(13)；
摆动机构(2)，所述摆动机构(2)固定设置在所述焊接头主体(1)一侧，所述摆动机构(2)用于产生光纤激光，并通过电机带动反射镜偏转以将光纤激光反射至所述第一主体连接孔(13)中与半导体激光汇合，经由聚焦镜聚焦在焊接面。


2.根据权利要求1所述的复合激光焊接头，其特征在于，所述半导体激光输出单元(11)包括：半导体光纤(111)、半导体准直镜组(112)、成像合束镜(113)、激光合束镜(114)及聚焦镜(115)，所述半导体光纤(111)装在半导体激光输出单元的端部，所述半导体准直镜组(112)、成像合束镜(113)、激光合束镜(114)和聚焦镜(115)分别依次设置在半导体光纤发射出的半导体激光的光路上，所述半导体激光由所述半导体光纤射出，经半导体准直镜组，并分别通过成像合束镜和激光合束镜折射后，由聚焦镜聚焦在焊接面。


3.根据权利要求2所述的复合激光焊接头，其特征在于，所述同轴成像单元(12)包括：CCD图像传感器(121)、成像镜头(122)及成像反射镜(123)，所述成像镜头(122)位于所述CCD图像传感器(121)和成像反射镜(123)之间，通过光源照亮所述焊接面，将所述光源经所述聚焦镜(115)形成准直光束，光束分别经激光合束镜(114)和成像合束镜(113)发生偏折，并将光束反射至成像反射镜(123)，再由成像反射镜(123)将光束反射至成像镜头(122)，最终在CCD图像传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩笑，周航，牛增强，韩金龙，
申请(专利权)人：深圳市联赢激光股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44