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本实用新型公开一种复合激光焊接头包括：焊接头主体，所述焊接头主体包括：用于产生半导体激光的半导体激光输出单元，以及设于半导体激光输出单元一侧并与其相连通用于监视焊接过程的同轴成像单元，焊接头主体上开设有第一主体连接孔；摆动机构固定设置在焊接...
该专利属于深圳市联赢激光股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市联赢激光股份有限公司授权不得商用。

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