基板载置方法、成膜方法、成膜装置以及有机EL面板的制造系统制造方法及图纸

本发明专利技术涉及基板载置方法、成膜方法、成膜装置以及有机EL面板的制造系统。高精度地进行基板与掩模的对准。使由夹持单元(28a、28b)支承的基板处于掩模的上方而使基板从水平的第一姿势转移到夹持单元(28b)侧高的第二姿势。在保持基板的第二姿势的状态下，使夹持单元(28a、28b)下降，使夹持单元(28a)侧的基板标记和掩模标记进入摄像装置的景深内，使基板移动，以使对各标记进行拍摄而取得基板与掩模的相对位置信息并求出的位置偏移量减少。若位置偏移量小，则解除夹持单元(28b)的按压力或变更为较小的按压力，在保持第二姿势的状态下，使夹持单元(28a、28b)下降，若基板与掩模接触，则进一步使夹持单元(28b)下降，将基板载置于掩模。

Substrate loading method, film forming method, film forming device and manufacturing system of organic EL panel

【技术实现步骤摘要】
基板载置方法、成膜方法、成膜装置以及有机EL面板的制造系统
本专利技术涉及包括对基板的载置位置进行对准的对准处理在内的基板载置方法、使用该基板的成膜方法、成膜装置、以及有机EL面板的制造系统。
技术介绍
在包含针对基板的成膜工序在内的物品的制造、例如有机EL显示器的制造中，需要在形成有TFT(薄膜晶体管)的基板上配置进行红、绿、蓝的发光的有机材料。作为配置该有机材料的方法，主要使用利用金属掩模的真空蒸镀。在这种真空蒸镀中，大多构成为以朝下的姿势支承形成有TFT的基板，从下方朝上成膜蒸镀材料。这样，在使基板的成膜面朝下进行成膜的情况下，为了尽量不妨碍成膜而在基板的端部夹持基板并进行支承，因此，基板的中央部容易因自重而成为向下方呈凸状挠曲的状态。另外，为了在TFT的所希望的部位形成进行红、绿、蓝的发光的有机膜，需要精密地进行基板与金属掩模的对准(对位)。例如，首先，将基板和掩模配置成不接触的位置关系，利用摄像用照相机并使用基板的对准标记和掩模的对准标记进行两者的对位。此后，使基板与掩模接近，在掩模上载置基板。若在该状态下基板的对准标本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板载置方法，使用基板支承部使基板移动并将所述基板载置于掩模上，所述基板支承部具备：/n第一基板支承部，所述第一基板支承部沿着所述基板的第一边对基板进行支承，并且能够上下移动；/n第二基板支承部，所述第二基板支承部沿着与所述第一边相向的第二边对所述基板进行支承，并且能够与所述第一基板支承部独立地上下移动；/n第一按压部，所述第一按压部能够朝向所述第一基板支承部按压所述基板；以及/n第二按压部，所述第二按压部能够朝向所述第二基板支承部按压所述基板，/n其中，所述基板载置方法具备：/n基板倾斜工序，在所述基板倾斜工序中，在利用所述第一按压部和所述第二按压部分别按压由所述第一基板支承部和所述...

【技术特征摘要】
20181218 JP 2018-2368091.一种基板载置方法，使用基板支承部使基板移动并将所述基板载置于掩模上，所述基板支承部具备：
第一基板支承部，所述第一基板支承部沿着所述基板的第一边对基板进行支承，并且能够上下移动；
第二基板支承部，所述第二基板支承部沿着与所述第一边相向的第二边对所述基板进行支承，并且能够与所述第一基板支承部独立地上下移动；
第一按压部，所述第一按压部能够朝向所述第一基板支承部按压所述基板；以及
第二按压部，所述第二按压部能够朝向所述第二基板支承部按压所述基板，
其中，所述基板载置方法具备：
基板倾斜工序，在所述基板倾斜工序中，在利用所述第一按压部和所述第二按压部分别按压由所述第一基板支承部和所述第二基板支承部支承的所述基板的状态下，使所述基板处于所述掩模的上方而使所述基板的姿势从使所述第一基板支承部和所述第二基板支承部位于相同高度的第一姿势转移到所述第二基板支承部比所述第一基板支承部高的第二姿势；
基板下降工序，在所述基板下降工序中，在保持所述基板的所述第二姿势的状态下，使所述第一基板支承部和所述第二基板支承部下降，并形成设置在所述基板的所述第一基板支承部侧的对准标记和设置在所述掩模的所述第一基板支承部侧的对准标记都包含于摄像装置的景深的状态；
测量工序，在所述测量工序中，利用所述摄像装置对分别设置于所述基板和所述掩模的所述对准标记进行拍摄而取得所述基板与所述掩模的相对位置信息，对所述基板与所述掩模的位置偏移量进行测量；
对准工序，在所述对准工序中，当在所述测量工序中测得的所述位置偏移量超过规定的阈值的情况下，基于在所述测量工序中取得的相对位置信息使所述基板移动，以使所述基板与所述掩模的位置偏移量减少；以及
载置工序，在所述载置工序中，当在所述测量工序中测得的所述位置偏移量为规定的阈值以下的情况下，将所述第二按压部的按压力变更为比所述第一按压部的按压力小的按压力，在保持所述基板的第二姿势的状态下，使所述第一基板支承部和所述第二基板支承部下降，当在所述第一基板支承部侧所述基板与所述掩模接触后，使所述第二基板支承部下降，将所述基板载置于所述掩模。


2.如权利要求1所述的基板载置方法，其中，
在所述基板倾斜工序中，所述基板的所述第二姿势下的所述第一基板支承部与所述第二基板支承部的高低差为在利用所述第一基板支承部和所述第二基板支承部以所述第一姿势支承所述基板的状态下所述基板挠曲而使得所述基板的中央部相比周边部下降的高度以上。


3.如权利要求1或2所述的基板载置方法，其中，
所述摄像装置配置在所述第一基板支承部的上方。


4.如权利要求1或2所述的基板载置方法，其中，
在所述载置工序之后，基于使用所述摄像装置或进一步配置在所述基板的周边部的上部的其他摄像装置对所述基板和所述掩模进行拍摄而取得的所述基板与所述掩模的相对位置信息，取得所述基板与所述掩模的位置偏移量，在测得的所述位置偏移量超过规定的阈值的情况下，利用所述第一按压部以及所述第二按压部按压所述基板，使所述第二基板支承部上升而将所述基板的姿势变更为所述第二姿势，执行所述测量工序、所述对准工序以及所述载置工序。


5.如权利要求1或2所述的基板载置方法，其中，
所述第一基板支承部以及/或者所述第二基板支承部的、对所述基板进行支承的支承面具有沿着所述第二姿势下的所述基板的倾斜的斜度。


6.如权利要求5所述的基板载置方法，其中，
所述第一基板支承部以及/或者所述第二基板支承部的、对所述基板进行支承的支承面的斜度处于1/100以上且1/10以下的范围。


7.如权利要求5所述的基板载置方法，其中，
与所述第一基板支承部以及/或者所述第二基板支承部相向的所述第一按压部以及/或者所述第二按压部的、对所述基板进行按压的按压面具有沿着所述第一基板支承部以及/或者所述第二基板支承部的斜度。


8.一种成膜方法，其中，包括成膜工序，在利用权利要求1～7中任一项所述的基板载置方法将所述基板载置于所述掩模后，在所述成膜工序中，使成膜材料附着于所述基板。...

【专利技术属性】
技术研发人员：须志原友和，户江由也，
申请(专利权)人：佳能特机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP