【技术实现步骤摘要】
用于精密半导体配件的缓冲包装装置
本技术涉及用于精密半导体配件的缓冲包装装置，属于精密器材缓冲包装的
技术介绍
精密半导体配件种类繁琐，其在运输过程中需要进行缓冲包装，防止运输所产生的震动及冲击导致配件受损。本案设计一种盘状结构的精密半导体，其顶面具备矩阵式排列的针脚体，传统地缓冲包装为外周限位与底部支撑的结合，针脚体位于镂空空间中，半导体基板是经过蚀刻等工艺成型的，因此其内部应力并未得到充分释放，在运输过程中很容易产生应力形变，造成针脚体的自由端存在高低差异，影响到后期的组装作业。
技术实现思路
本技术的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统缓冲包装结构在运输过程中易产生应力形变导致针脚体存在高低差异影响后期装配的问题，提出用于精密半导体配件的缓冲包装装置。为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案为：用于精密半导体配件的缓冲包装装置，包括缓冲基体，所述缓冲基体上设有容纳槽室，所述容纳槽室内设有夹固机构，所述夹固机构包括两个用于相对夹固所述精密半导体配件的夹固...
【技术保护点】
1.用于精密半导体配件的缓冲包装装置，包括缓冲基体，其特征在于：/n所述缓冲基体上设有容纳槽室，所述容纳槽室内设有夹固机构，/n所述夹固机构包括两个用于相对夹固所述精密半导体配件的夹固盘，两个夹固盘之间设有若干周向均匀分布的用于调节夹固盘之间间隙的调节体，/n所述精密半导体配件的底面、及针脚体的自由端形成面分别与所述夹固盘相抵接。/n
【技术特征摘要】
1.用于精密半导体配件的缓冲包装装置，包括缓冲基体，其特征在于：
所述缓冲基体上设有容纳槽室，所述容纳槽室内设有夹固机构，
所述夹固机构包括两个用于相对夹固所述精密半导体配件的夹固盘，两个夹固盘之间设有若干周向均匀分布的用于调节夹固盘之间间隙的调节体，
所述精密半导体配件的底面、及针脚体的自由端形成面分别与所述夹固盘相抵接。
2.根据权利要求1所述用于精密半导体配件的缓冲包装装置，其特征在于：
所述调节体包括螺栓和锁止螺母。
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【专利技术属性】
技术研发人员：魏华鹏，
申请(专利权)人：苏州腾踏工业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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