一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置，包括连接组件，所述连接组件上设置有保压组件，所述连接组件的一端设置有输送模块，所述连接组件远离所述输送模块一端设置有快速拆装模块，所述连接组件包括三通连接接头，所述三通连接接头上分别设置有第一连接接口、第二连接接口、第三连接接口。本实用新型专利技术的有益效果是，本技术方案的新型组合装置，结构设计巧妙，实用性较强，且便于操作，安装方便，运用此新型组合装置，实现了对低压、中压或高压液体或气体的半导体配件的保压测试，有效提高了保压测试的便捷性，同时，也提高了测试的效率。了测试的效率。了测试的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置


[0001]本技术涉及半导体行业测试设备
，特别是一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置。

技术介绍

[0002]半导体制程包括一制造过程与一组装过程，制造过程是于不同的制程腔室中通过在一晶圆上沉积薄膜，并且选择性地蚀刻晶圆上沉积的薄膜，以重复的方式形成预先决定的图案。组装过程是个别地分离在制造过程中的芯片，接着将个别的芯片耦接至导线架上，以便组装最后的产品。
[0003]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，现市面上常见的例如二极管就是采用半导体制作的器件，现有的半导体配件需要进行各种测试，如保压测试，现有的测试装置，结构复杂，操作不便，无法满足保压测试要求，为此，需要设计一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决上述问题，设计了一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置。
[0005]实现上述目的本技术的技术方案为，一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置，包括连接组件，所述连接组件上设置有保压组件，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置，其特征在于，包括连接组件(1)，所述连接组件(1)上设置有保压组件(2)，所述连接组件(1)的一端设置有输送模块(3)，所述连接组件(1)远离所述输送模块(3)一端设置有快速拆装模块(4)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置，其特征在于，所述连接组件(1)包括三通连接接头(5)，所述三通连接接头(5)上分别设置有第一连接接口(6)、第二连接接口(7)、第三连接接口(8)。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置，其特征在于，所述第一连接接口(6)上设置有保压组件(2)。4.根据权利要求2所述的一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置，其特征在于，所述第二连接接口(7)上设置有输送模块(3)。5.根据权利要求2所述的一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置，其特征在于，所述第三连接接口(8)上设置有快速拆...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏华鹏，戴亮，
申请(专利权)人：苏州腾踏工业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：