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本实用新型公开了一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置，包括连接组件，所述连接组件上设置有保压组件，所述连接组件的一端设置有输送模块，所述连接组件远离所述输送模块一端设置有快速拆装模块，所述连接组件包括三通连接接头，所述三通连接接头上分别...
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