大漂移微波同轴法兰转接器弹簧结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大漂移微波同轴法兰转接器弹簧结构，包括SMP主体和梯形弹簧。所述SMP主体具有SMP主体凹槽部，所述SMP主体凹槽部具有SMP主体凹槽，所述梯形弹簧套接于SMP主体。所述梯形弹簧具有梯形弹簧较小端和梯形弹簧较大端。所述SMP主体凹槽部的外径大于梯形弹簧较小端的内径。本实用新型专利技术公开的大漂移微波同轴法兰转接器弹簧结构，当出现干涉和偏差时，梯形弹簧结构能够很好的将大漂移法兰转接器整体导正，保证集成PCB板上的公母转接器能装配到位，降低了零件加工的尺寸误差带来的影响，弹簧伸缩过程比较顺畅，没有卡顿现象，测试出来的电气性能较好。

Spring structure of large drift microwave coaxial flange adapter

【技术实现步骤摘要】
大漂移微波同轴法兰转接器弹簧结构
本技术属于微波同轴转接器
，具体涉及一种大漂移微波同轴法兰转接器弹簧结构。
技术介绍
参见附图的图1，示出了在微波同轴转接器行业的实际应用中，传统的漂移类微波同轴法兰转接器机构，包括3个产品，上面是喇叭口状锥形滑动四脚底座连接器，中间是一个左右两端完全对称的转接器，下面是一个全锁四脚底座连接器。其应用原理:先将上下两个四脚连接器焊接在PCB面板上，再将中间那个左右两端完全对称的转接器任意一端对配固定在下面四脚底座连接器内，然后上下两块PCB板在靠近过程中，也就是公母转接器对配时，轴向会发生一定量角度的漂移，无法保证刚好无偏差或者无干涉对配。而且经常对配后拔出，中间转接器可能会有不稳固和脱落的风险。大飘移微波同轴法兰转接器其主要依靠主体喇叭口处的锥角和弹簧进行导向。由于大飘移微波同轴法兰转接器零件较多。这些零部件在机械加工的过程中，存在着不同程度的角度和尺寸加工公差，以及部件间装配产生的公差，这些累积公差的总和将使集成在PCB面板上的转接器在公母对配时，偏离原始设计的理论角度和尺寸，以致使在公母座进行互配时，各端口间产生偏差和干涉，偏差和干涉的角度和公差越大，越影响接触的牢靠性及信号的传输稳定性，甚至端口直接损坏或变形，导致无法实现高密度的端口集成，也最终无法同时正常测试。参见附图的图7，传统的其中一种大漂移微波同轴法兰转接器弹簧结构，集成锁在PCB板上，公母端在对配过程中，会出现明显的干涉和偏差，弹簧伸缩过程不顺畅，有卡顿现象的风险存在，导致实际对配测试出来的电气性能VSWR不佳(VSWR≤1.25(0-6GHz))。参见附图的图4，示出了传统的弹簧结构。该种结构的弹簧，间距均匀、两端相等的外径、弹簧两端面不平整，弹簧的形状是矩形(径向方向)。该种结构的弹簧，优缺点如下：优点：方便加工、价格便宜；缺点：弹簧受力面不均匀，容易卡顿。
技术实现思路
本技术针对现有技术的状况，克服以上缺陷，提供一种大漂移微波同轴法兰转接器弹簧结构。本技术专利公开的大漂移微波同轴法兰转接器弹簧结构，其主要目的在于，解决微波同轴转接器集成在PCB板上盲插对配过程中，由于加工尺寸累计公差，公母端口容易产生轴向和径向偏差或干涉(导致无法正常对配测试)的问题。本技术采用以下技术方案，所述大漂移微波同轴法兰转接器弹簧结构包括SMP主体和梯形弹簧，其中：所述SMP主体具有SMP主体凹槽部，所述SMP主体凹槽部具有SMP主体凹槽，所述梯形弹簧套接于SMP主体；所述梯形弹簧具有梯形弹簧较小端和梯形弹簧较大端；所述SMP主体凹槽部的外径大于梯形弹簧较小端的内径。根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述梯形弹簧具体实施为：沿SMP主体的轴向方向的纵剖面的四个顶点的连线呈等腰梯形状。根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述SMP主体凹槽部的外径比梯形弹簧较小端的内径至少大0.10mm。根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述梯形弹簧较小端的端面和梯形弹簧较大端的端面均呈平面状。根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述SMP主体凹槽部的外径为6.70mm。根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述梯形弹簧较小端的内径为6.60mm。本技术公开的大漂移微波同轴法兰转接器弹簧结构，其有益效果在于，通过此设计两端面平整的梯形弹簧结构，借助主体凹槽斜度的设计，组装在大漂移法兰转接器上，解决了公母端互配盲插时因累积公差致使端口干涉、发生形变，信号传输中断或不稳定的情况发生。同时，当出现干涉和偏差时，梯形弹簧结构能够很好的将大漂移法兰转接器整体导正，保证集成PCB板上的公母转接器能装配到位，降低了零件加工的尺寸误差带来的影响，弹簧伸缩过程比较顺畅，没有卡顿现象，测试出来的电气性能较好。附图说明图1是传统的其中一种漂移类微波同轴法兰转接器机构的结构示意图。图2是传统的其中一种漂移类微波同轴法兰转接器机构的组装示意图。图3是本技术的组装示意图。图4是传统的其中一种弹簧结构示意图。图5是本技术的梯形弹簧的结构示意图。图6是本技术的结构示意图。图7是传统的其中一种弹簧结构的电气性能测试结果图。图8是本技术的梯形弹簧的电气性能测试结构图。附图标记包括：1-SMP主体；11-SMP主体凹槽部；12-SMP主体凹槽；2-中心针；3-绝缘体；4-梯形弹簧；41-梯形弹簧较小端；42-梯形弹簧较大端；5-法兰；6-SMA主体；100-PCB板。具体实施方式本技术公开了一种大漂移微波同轴法兰转接器弹簧结构，下面结合优选实施例，对本技术的具体实施方式作进一步描述。参见说明书附图，图3示出了所述大漂移微波同轴法兰转接器弹簧结构的组装结构，图5示出了所述大漂移微波同轴法兰转接器弹簧结构的梯形弹簧的具体结构，图6示出了所述大漂移微波同轴法兰转接器弹簧结构的具体结构，图8示出了所述大漂移微波同轴法兰转接器弹簧结构的电气性能测试结果。优选实施例。优选地，所述大漂移微波同轴法兰转接器弹簧结构包括SMP主体1和梯形弹簧4，其中：所述SMP主体1具有SMP主体凹槽部11(右端端部)，所述SMP主体凹槽部11具有(向内凹陷形成)SMP主体凹槽12，所述梯形弹簧4套接于SMP主体1；所述梯形弹簧4具有梯形弹簧较小端41和梯形弹簧较大端42；所述SMP主体凹槽部11的外径(略)大于梯形弹簧较小端41的内径，使得梯形弹簧4可以被轻松套接于SMP主体1，同时梯形弹簧4不容易被弹出，还可保障梯形弹簧4在伸缩过程中自由顺畅不卡顿，当发生径向偏移时，梯形弹簧4在收缩时在SMP主体凹槽12处具有避让空间。进一步地，参见附图的图5，所述梯形弹簧4具体实施为：沿SMP主体1的轴向方向的纵剖面的四个顶点(A/B/C/D)的连线呈等腰梯形状。进一步地，所述SMP主体凹槽部11的外径比梯形弹簧较小端41的内径至少大0.10mm。其中，所述SMP主体凹槽部11的外径优选为6.70mm。其中，所述梯形弹簧较小端41的内径优选为6.60mm。进一步地，所述梯形弹簧较小端41的端面和梯形弹簧较大端42的端面均呈平面状，使得以上两个端面均平整。进一步地，所述大漂移微波同轴法兰转接器弹簧结构还包括中心针2、绝缘体3、法兰5和SMA主体6，所述SMP主体1和SMA主体6相对设置，所述绝缘体3设置于(靠近)SMP主体1和SMA主体6的接合处，所述中心针2沿SMP主体1的轴向方向设置，所述法兰5用于对接PCB板100。第一实施例。优选地，所述大漂移微波同轴法兰转接器弹簧结构，用于适配大漂移法兰转接器，上述大漂移法兰转接器包括SMP主体1，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大漂移微波同轴法兰转接器弹簧结构，其特征在于，包括SMP主体和梯形弹簧，其中：/n所述SMP主体具有SMP主体凹槽部，所述SMP主体凹槽部具有SMP主体凹槽，所述梯形弹簧套接于SMP主体；/n所述梯形弹簧具有梯形弹簧较小端和梯形弹簧较大端；/n所述SMP主体凹槽部的外径大于梯形弹簧较小端的内径。/n

【技术特征摘要】
1.一种大漂移微波同轴法兰转接器弹簧结构，其特征在于，包括SMP主体和梯形弹簧，其中：
所述SMP主体具有SMP主体凹槽部，所述SMP主体凹槽部具有SMP主体凹槽，所述梯形弹簧套接于SMP主体；
所述梯形弹簧具有梯形弹簧较小端和梯形弹簧较大端；
所述SMP主体凹槽部的外径大于梯形弹簧较小端的内径。


2.根据权利要求1所述的大漂移微波同轴法兰转接器弹簧结构，其特征在于，所述梯形弹簧具体实施为：沿SMP主体的轴向方向的纵剖面的四个顶点的连线呈等腰梯形状。


3.根据权利要求1所述的大漂移微波同轴法...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪艳军，何小云，
申请(专利权)人：嘉兴翼波电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33