一种射频连接器，其包括导体及连接至所述导体的金属壳体，所述导体包括环状外部导体及位于所述外部导体内的针状中心导体，所述金属壳体包括顶壁、向下延伸的若干侧壁以及由所述顶壁及侧壁围设形成朝下设置的开口，其中一侧壁设置有若干凹孔，所述外部导体包括基部、自所述基部一端延伸的筒状部及自所述基部另一端延伸的若干凸部，所述若干凸部均位于所述中心导体的外围侧并配合固定至所述金属壳体的凹孔处，籍此，增强金属壳体与导体的固接强度，提升射频连接器的可靠性及稳定性。
【技术实现步骤摘要】
射频连接器
本专利技术有关一种射频连接器。
技术介绍
现有技术中，射频连接器主要用来传输天线讯号，通常为线对板的配置，一个射频连接器传输一组天线讯号，中国第CN101202397B号专利技术专利中揭示了一种射频连接器，具备：外部导体，该外部导体具有在与对方连接器的嵌合方向具有轴线且在一端侧间隙的嵌合筒状部；收纳保持于该嵌合筒状体内的电介质；具备供同轴电缆的中心导体连接的连接部和与对方端子接触的接触部、且用上述电介质来保持的中心端子；及对配置于上述连接部的支承面上的上述中心导体进行按压的按压构件，上述外部导体具有：在与上述嵌合筒状部的边界弯曲而覆盖该嵌合筒状部的盖部；与该盖部连续形成、且在该盖部弯曲后围绕并保持同轴电缆的围绕部，其特征为：按压构件作为电介质或中心端子的一部分形成，能朝该连接部弯曲，来按压上述中心端子的连接部的支承面的上述中心导体，在该按压构件的对上述中心导体的按压面与中心端子的连接部的支承部中的至少一方，形成决定中心导体在其半径方向正确位置的位置限制部，通过上述盖部的弯曲使中心导体承接来自于按压构件的按压力，并用上述位置限制部保持于正确位置。由于盖部弯曲时，上述围绕部受力不均，容易发生变形，组件容易损坏，因此，现有的射频连接器显然还有许多值得改善的空间。因此，确有必要提供一种新的技术方案，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于：提供一种新的射频连接器，其具有便于组装且稳定性高的优点。为解决上述技术问题，本专利技术可采用如下技术方案：一种射频连接器，其包括导体及连接至所述导体的金属壳体，所述导体包括环状外部导体及位于所述外部导体内的针状中心导体，所述金属壳体包括顶壁、向下延伸的若干侧壁以及由所述顶壁及侧壁围设形成朝下设置的开口，其中一侧壁设置有若干凹孔，所述外部导体包括基部、自所述基部一端延伸的筒状部及自所述基部另一端延伸的若干凸部，所述若干凸部均位于所述中心导体的外围侧并配合固定至所述金属壳体的凹孔处。进一步的，所述金属壳体设有位于所述若干凹孔之间的通孔，所述通孔供所述中心导体穿过以电性连接至一电路板。进一步的，所述基部的径向尺寸大于所述筒状部的径向尺寸，所述外部导体设有容设所述中心导体的收容孔，所述收容孔朝所述基部及筒状部的径向贯穿以收容固定所述中心导体。进一步的，所述凸部包括围设至所述中心导体的一对第一凸部及一对第二凸部，所述侧壁对应所述凸部设有一对第一凹孔及一对第二凹孔，所述第二凸部与所述第二凹孔干涉配合固定，所述第一凸部与所述第一凹孔间隙配合固定。进一步的，所述第一凸部的长度大于第二凸部的长度。进一步的，所述凸部为一对自所述基部延伸并环设至所述收容孔外围的环状凸部，所述凹孔对应为一对环状凹孔。进一步的，所述凸部进一步包括一对自所述收容孔边缘凸伸的第四凸部，所述第四凸部环设至所述收容孔周围。进一步的，所述金属壳体为底部开口的四方体状，每一所述侧壁均设有自其底部向下延伸的安装脚。进一步的，所述凸部可通过机械折弯的方式铆接至所述金属壳体侧壁内。进一步的，所述基部设有自其一端凹陷的缺口部，所述缺口部贯穿接近所述金属壳体的一侧而未贯穿接近所述筒状部的一侧。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术通过提供一个与传输信号的导体铆接配合的金属壳体，其侧壁设置有若干凹孔，所述传输信号的导体包括基部、自所述基部一端延伸的筒状部及自所述基部另一端延伸的若干凸部，所述若干凸部均位于所述中心导体的外围侧并配合固定至所述金属壳体的凹孔处，而后将所述凸部铆接固定至所述金属壳体以使得所述金属壳体及导体稳定的固定至一起，进而提升整个所述射频连接器的稳定性及可靠性，另外的，其中部分凸部与所述凹孔间隙配合，部分凸部与所述凹孔干涉配合，使得所述射频连接器在测试时具有较佳的灵活性及匹配性而提升复杂情形下的导通效果。【附图说明】图1是本专利技术第一实施方式射频连接器的立体图。图2是图1所示射频连接器的金属壳体及导体未组装时的立体图。图3是图1所示另一角度的立体图。图4是图2所示另一角度的立体图。图5是图3所示射频连接器将所述凸部铆接至所述金属壳体内的立体图。图6是本专利技术第二实施方式射频连接器的立体图。图7是图6所示射频连接器的金属壳体及导体未组装时的立体图。图8是图6所示另一角度的立体图。图9是图7所示另一角度的立体图。图10是本专利技术第三实施方式射频连接器的立体图。图11是图10所示射频连接器的金属壳体及导体未组装时的立体图。图12是图10所示另一角度的立体图。图13是图11所示另一角度的立体图。【主要元件符号说明】射频连接器100金属壳体1开口10顶壁11侧壁12通孔120扩大孔1201第一凹孔121第二凹孔122第三凹孔123突部124配合孔125导体2外部导体21基部211第一凸部2111第二凸部2112第三凸部2113第四凸部2114筒状部212缺口部213中心导体22收容孔23如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。【具体实施方式】以下，将结合图1至图13介绍本专利技术射频连接器100的具体实施方式。本专利技术射频连接器100包括导体2及连接至所述导体2的金属壳体1，所述金属壳体1可安装至一电路板(未图示)以使得所述导体2电性连接至所述电路板。本专利技术提供三种优选实施方式，请参照图1至图5所示的本专利技术之第一实施方式。本专利技术之第一实施方式提供一种射频连接器100，其包括导体2及连接至所述导体2的金属壳体1，所述金属壳体1可安装至一电路板以使得所述导体2电性连接至所述电路板。所述金属壳体1为底部开口的四方体状，所述金属壳体1包括顶壁11、向下延伸的若干侧壁12以及由所述顶壁11及侧壁12围设形成朝下设置的开口10，每一所述侧壁12均设有自其底部向下延伸的安装脚13，其中一侧壁12设置有若干凹孔及位于所述若干凹孔之间的通孔120。所述凹孔包括一对第一凹孔121及一对位于所述第一凹孔121下方的第二凹孔122，所述第二凹孔122小于所述第一凹孔121，所述第一凹孔121及第二凹孔122围设至所述通孔120外围，所述通孔120为一圆形状以供所述导体2装入。所述侧壁12为四个互相扣接的侧壁12，每一侧壁12的侧缘底部均设有一个凸伸的突部124或一个凸伸的配合孔125，以此环环相扣，使得所述四块侧壁12的侧缘底部通过突部124配合固定至另一侧壁12的所述配合孔125以达成互相连接而形成所述金属壳体1。以此，使得所述金属壳体1采用折弯金属板或模具成型等其他方式均可简便的制成所述金属壳体1。所述导体2包括环状外部导体21及位于所述外部导体21内的针状中心导体22，所述中心导体22穿过所述金属壳体1的通孔120以电性连接至一电路板，所述外部导体21包括基部211、自所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种射频连接器，其包括导体及连接至所述导体的金属壳体，所述导体包括环状外部导体及位于所述外部导体内的针状中心导体，其特征在于：所述金属壳体包括顶壁、向下延伸的若干侧壁以及由所述顶壁及侧壁围设形成朝下设置的开口，其中一侧壁设置有若干凹孔，所述外部导体包括基部、自所述基部一端延伸的筒状部及自所述基部另一端延伸的若干凸部，所述若干凸部均位于所述中心导体的外围侧并配合固定至所述金属壳体的凹孔处。/n
【技术特征摘要】
1.一种射频连接器，其包括导体及连接至所述导体的金属壳体，所述导体包括环状外部导体及位于所述外部导体内的针状中心导体，其特征在于：所述金属壳体包括顶壁、向下延伸的若干侧壁以及由所述顶壁及侧壁围设形成朝下设置的开口，其中一侧壁设置有若干凹孔，所述外部导体包括基部、自所述基部一端延伸的筒状部及自所述基部另一端延伸的若干凸部，所述若干凸部均位于所述中心导体的外围侧并配合固定至所述金属壳体的凹孔处。
2.如权利要求1所述的射频连接器，其特征在于：所述金属壳体设有位于所述若干凹孔之间的通孔，所述通孔供所述中心导体穿过以电性连接至一电路板。
3.如权利要求2所述的射频连接器，其特征在于：所述基部的径向尺寸大于所述筒状部的径向尺寸，所述外部导体设有容设所述中心导体的收容孔，所述收容孔朝所述基部及筒状部的径向贯穿以收容固定所述中心导体。
4.如权利要求3所述的射频连接器，其特征在于：所述凸部包括围设至所述中心导体的一对第一凸部及一对第二凸部，所述侧壁对应所述凸部设有一对第一凹孔及一对第二凹孔，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：萧世伟，萧裕三，张衍智，林威州，杨娜，刘朦，刘肖利，张卫华，申涛，孟战胜，陈玉科，
申请(专利权)人：富鼎精密工业郑州有限公司，鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41
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