【技术实现步骤摘要】
射频连接器
本专利技术有关一种射频连接器。
技术介绍
现有技术中，射频连接器主要用来传输天线讯号，通常为线对板的配置，一个射频连接器传输一组天线讯号，中国第CN101202397B号专利技术专利中揭示了一种射频连接器，具备：外部导体，该外部导体具有在与对方连接器的嵌合方向具有轴线且在一端侧间隙的嵌合筒状部；收纳保持于该嵌合筒状体内的电介质；具备供同轴电缆的中心导体连接的连接部和与对方端子接触的接触部、且用上述电介质来保持的中心端子；及对配置于上述连接部的支承面上的上述中心导体进行按压的按压构件，上述外部导体具有：在与上述嵌合筒状部的边界弯曲而覆盖该嵌合筒状部的盖部；与该盖部连续形成、且在该盖部弯曲后围绕并保持同轴电缆的围绕部，其特征为：按压构件作为电介质或中心端子的一部分形成，能朝该连接部弯曲，来按压上述中心端子的连接部的支承面的上述中心导体，在该按压构件的对上述中心导体的按压面与中心端子的连接部的支承部中的至少一方，形成决定中心导体在其半径方向正确位置的位置限制部，通过上述盖部的弯曲使中心导体承接来自于按压...
【技术保护点】
1.一种射频连接器，其包括导体及连接至所述导体的金属壳体，所述导体包括环状外部导体及位于所述外部导体内的针状中心导体，其特征在于：所述金属壳体包括顶壁、向下延伸的若干侧壁以及由所述顶壁及侧壁围设形成朝下设置的开口，其中一侧壁设置有若干凹孔，所述外部导体包括基部、自所述基部一端延伸的筒状部及自所述基部另一端延伸的若干凸部，所述若干凸部均位于所述中心导体的外围侧并配合固定至所述金属壳体的凹孔处。/n
【技术特征摘要】
1.一种射频连接器，其包括导体及连接至所述导体的金属壳体，所述导体包括环状外部导体及位于所述外部导体内的针状中心导体，其特征在于：所述金属壳体包括顶壁、向下延伸的若干侧壁以及由所述顶壁及侧壁围设形成朝下设置的开口，其中一侧壁设置有若干凹孔，所述外部导体包括基部、自所述基部一端延伸的筒状部及自所述基部另一端延伸的若干凸部，所述若干凸部均位于所述中心导体的外围侧并配合固定至所述金属壳体的凹孔处。
2.如权利要求1所述的射频连接器，其特征在于：所述金属壳体设有位于所述若干凹孔之间的通孔，所述通孔供所述中心导体穿过以电性连接至一电路板。
3.如权利要求2所述的射频连接器，其特征在于：所述基部的径向尺寸大于所述筒状部的径向尺寸，所述外部导体设有容设所述中心导体的收容孔，所述收容孔朝所述基部及筒状部的径向贯穿以收容固定所述中心导体。
4.如权利要求3所述的射频连接器，其特征在于：所述凸部包括围设至所述中心导体的一对第一凸部及一对第二凸部，所述侧壁对应所述凸部设有一对第一凹孔及一对第二凹孔，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：萧世伟，萧裕三，张衍智，林威州，杨娜，刘朦，刘肖利，张卫华，申涛，孟战胜，陈玉科，
申请(专利权)人：富鼎精密工业郑州有限公司，鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41
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