一种表贴和直插式安装的小型板间射频同轴连接器制造技术

一种表贴和直插式安装的小型板间射频同轴连接器，包括外导体、中心导体和绝缘子。外导体底面设置有四个直插式外导体引脚，并在其中两个直插式外导体引脚间开有凹槽，绝缘子底面也开有凹槽，使得中心导体在外导体底面处弯折90°形成的中心导体引脚置于绝缘子底面凹槽内且中心导体引脚端部伸出外导体底面凹槽，绝缘子底面凹槽槽宽与中心导体引脚外径采用过盈配合，使得置于凹槽内的中心导体引脚底面与外导体底面共面，同时使得中心导体引脚和与该小型板间射频同轴连接器连接的PCB板上的微带电路的连接采用表面贴装式连接；本实用新型专利技术连接器方便快速连接，可实现密集安装，利于传输的模块化设计，连接器单位体积小，配合高度低，降低了传输设备的体积和重量。

A small RF coaxial connector between surface mount and in-line mount

【技术实现步骤摘要】
一种表贴和直插式安装的小型板间射频同轴连接器
本技术涉及板间射频同轴连接器
，尤其是涉及一种表贴和直插式安装的小型板间射频同轴连接器，该连接器用于雷达、基站等无线通讯设备的板间互连，实现射频信号的传输。
技术介绍
随着整机的小型化需求，射频信号的传输开始大量采用微小型高性能板间射频同轴连接器。这种微型高性能板间同轴连接器的互连方案，在解决高密度射频连接方面有着传统的电缆连接无法比拟的优势，具有盲插和板对板、多点连接功能，可以实现多个PCB或者模块间复杂的堆栈，改变了以往采用线缆组件实现PCB或者射频模块间的连接。目前传统的PCB焊接型同轴连接器的四个外导体引脚和一个中心导体引脚结构通常全部采用直插式或者全部采用表面贴装式设计，全部采用直插式设计结构，四个外导体引脚通常采用方形引脚，表面光洁度差，影响焊接质量和机械强度，同时使得PCB的线路设计变得相对复杂，不利于简化整机的设计结构；全部采用表面贴装式设计结构，连接器外导体表面贴装面会抬高连接器，不仅增加了连接器高度，而且影响系统EMC性能，同时增加了连接器外导体和中心导体贴装平面共面的工艺难度。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种表贴和直插式安装的小型板间射频同轴连接器，方便快速连接，可实现密集安装，利于传输的模块化设计，连接器体积小，配合高度低，降低了传输设备的体积和重量。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种表贴和直插式安装的小型板间射频同轴连接器，包括外导体1、中心导体2以及设置在外导体1和中心导体2间的绝缘子3；所述外导体1底面一体化间隔90°设置有四个直插式外导体引脚4；所述外导体1底面在其中两个直插式外导体引脚4间开有凹槽，所述绝缘子3底面也开有凹槽，使得中心导体2在外导体1底面处弯折90°形成的中心导体引脚5置于绝缘子3底面凹槽内且中心导体引脚5端部伸出外导体1底面凹槽，绝缘子3底面凹槽槽宽与中心导体引脚5外径采用过盈配合，使得置于凹槽内的中心导体引脚5底面与外导体1底面共面，同时使得中心导体引脚5和与该小型板间射频同轴连接器连接的PCB板上的微带电路的连接采用表面贴装式连接。所述四个直插式外导体引脚4为圆柱形结构。所述外导体1和中心导体2表面镀金。和现有技术相比，本技术的有益效果如下：1)本专利技术连接器四个外导体引脚结构采用直插式设计，一个中心导体引脚结构采用表面贴装式设计，方便快速连接，可实现密集安装，利于传输的模块化设计，连接器单位体积小，配合高度低，降低了传输设备的体积和重量。2)方便快速连接，可实现密集安装，利于传输的模块化设计。3)改变了传统设备内部采用电缆组件连接的方式，可实现板对板连接，降低连接损耗，最大限度的减少设备维护及维修时间。4)高频传输性能优越，满足更高频率的信号传输。附图说明图1为本技术连接器主视图。图2为本技术连接器左视图。图3为本技术连接器仰视图。图4为本技术连接器主视立体图。图5为本技术连接器旋转后立体图。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步详细说明。如图1、图2、图3、图4和图5所示，本技术一种表贴和直插式安装的小型板间射频同轴连接器，包括外导体1、中心导体2以及设置在外导体1和中心导体2间的绝缘子3；其特征在于：所述外导体1底面一体化间隔90°设置有四个直插式外导体引脚4；所述外导体1底面在其中两个直插式外导体引脚4间开有凹槽，所述绝缘子3底面也开有凹槽，使得中心导体2在外导体1底面处弯折90°形成的中心导体引脚5置于绝缘子3底面凹槽内且中心导体引脚5端部伸出外导体1底面凹槽，绝缘子3底面凹槽槽宽与中心导体引脚5外径采用过盈配合，使得置于凹槽内的中心导体引脚5底面与外导体1底面共面，同时使得中心导体引脚5和与该小型板间射频同轴连接器连接的PCB板上的微带电路的连接采用表面贴装式连接。本技术连接器具有四个直插式外导体引脚4，用于在PCB板上直插式安装后焊接，四个直插式外导体引脚4与外导体1采用一体化结构设计，有效提升了本技术连接器与PCB板焊接后的机械强度，避免了连接器在射频模块或板间互连插合过程中引脚断裂问题。本技术连接器中心导体引脚5与PCB板上的微带电路的连接采用表面贴装式结构，用于和PCB板上的微带电路实现表贴式焊接，不仅实现了同轴传输线与PCB微带线的良好阻抗匹配，从而获得良好的回波损耗性能，传输延时较小，可获得更快的信号传输速度。作为本技术的优选实施方式，所述四个外导体引脚4为圆柱形结构，圆柱形结构加工表面光洁度好，电镀层厚度均匀，更有利于爬锡高度的保证，有效提高了焊接的可靠性。作为本技术的优选实施方式，所述外导体1和中心导体2表面镀金，由于高频电磁波信号传输的趋肤效应，外导体1和中心导体2表面镀金，提高了高频电磁波信号沿表面传输的导电性；镀金具有较低的接触电阻、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性，是中心接触件和焊接引脚的理想镀层。综上，本技术连接器突破了方形引脚焊接，采用四个直插式外导体圆柱形引脚与外导体1一体化的结构设计，有效提升了本技术连接器与PCB板焊接后的机械强度和焊接可靠性，避免了连接器在射频模块或板间互连插合过程中引脚断裂问题；连接器中心导体引脚5与PCB板上的微带电路的连接采用表贴式结构设计，不仅实现了同轴传输线与PCB微带线的良好阻抗匹配，从而获得良好的回波损耗性能，传输延时较小，可获得更快的信号传输速度。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表贴和直插式安装的小型板间射频同轴连接器，包括外导体(1)、中心导体(2)以及设置在外导体(1)和中心导体(2)间的绝缘子(3)；其特征在于：所述外导体(1)底面一体化间隔90°设置有四个直插式外导体引脚(4)；所述外导体(1)底面在其中两个直插式外导体引脚(4)间开有凹槽，所述绝缘子(3)底面也开有凹槽，使得中心导体(2)在外导体(1)底面处弯折90°形成的中心导体引脚(5)置于绝缘子(3)底面凹槽内且中心导体引脚(5)端部伸出外导体(1)底面凹槽，绝缘子(3)底面凹槽槽宽与中心导体引脚(5)外径采用过盈配合，使得置于凹槽内的中心导体引脚(5)底面与外导体(1)底面共面，同时使得中心导体引脚(5)和与该小型板间射频同轴连接器连接的PCB板上的微带电路的连接采用表面贴装式连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种表贴和直插式安装的小型板间射频同轴连接器，包括外导体(1)、中心导体(2)以及设置在外导体(1)和中心导体(2)间的绝缘子(3)；其特征在于：所述外导体(1)底面一体化间隔90°设置有四个直插式外导体引脚(4)；所述外导体(1)底面在其中两个直插式外导体引脚(4)间开有凹槽，所述绝缘子(3)底面也开有凹槽，使得中心导体(2)在外导体(1)底面处弯折90°形成的中心导体引脚(5)置于绝缘子(3)底面凹槽内且中心导体引脚(5)端部伸出外导体(1)底面凹槽，绝缘子(3)底面凹槽槽宽与中...

【专利技术属性】
技术研发人员：田锋伟，吕文庆，
申请(专利权)人：陕西华达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61