一种射频连接器及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及射频信号传输技术领域，公开了一种射频连接器及电子设备；射频连接器的一端与具有中心导体和屏蔽层的射频线连接，其包括SMB连接器和电路板，SMB连接器上设置有同轴脚和接地脚，电路板平行于同轴脚设置，同轴脚和接地脚均焊接于电路板上，接地脚接地；电路板上设置有第一焊接区和第二焊接区，第一焊接区与同轴脚电连接，第二焊接区与接地脚电连接，射频线的中心导体和屏蔽层分别焊接于第一焊接区和第二焊接区。该射频连接器仅包括SMB连接器和电路板，结构简单，生产成本低，而且设置有两个焊接区，射频线的屏蔽层和中心导体均能够连接于电路板上，能够使屏蔽层接地，减小对中心导体和同轴脚的射频传输信号质量的影响。

A kind of RF connector and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种射频连接器及电子设备
本技术涉及射频信号传输
，尤其涉及一种射频连接器及电子设备。
技术介绍
在射频信号传输领域，射频连接器应用越来越广泛，目前采用的射频连接器其包括外导体、连接于外导体上的支架体、设置于外导体和支架体内的中心导体、套设于中心导体外的绝缘子及电路板。支架体呈立方体状，电路板固定于支架体的底部，支架体上设置有固定脚，固定脚穿过电路板固定于电路板上，以将电路板固定于支架体上。电路板垂直于外导体和中心导体设置，中心导体穿过电路板之后焊接于电路板上。该视频连接器结构复杂，制作工艺比较复杂，生产成本高。因此，亟需一种射频连接器及电子设备，以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供射频连接器及电子设备，其结构简单，生产成本低。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一方面，提供一种射频连接器，其一端与具有中心导体和屏蔽层的射频线连接，其包括SMB连接器和电路板，所述SMB连接器上设置有同轴脚和接地脚，所述电路板平行于所述同轴脚设置，所述同轴脚和所述接地脚均焊接于所述电路板上，所述接地脚接地；所述电路板上设置有第一焊接区和第二焊接区，所述第一焊接区与所述同轴脚电连接，所述第二焊接区与所述接地脚电连接，射频线的中心导体和屏蔽层分别焊接于所述第一焊接区和所述第二焊接区。作为一种射频连接器的优选方案，所述同轴脚和所述接地脚均通过锡焊焊接于所述电路板上。作为一种射频连接器的优选方案，所述射频线的中心导体和屏蔽层分别通过锡焊焊接于所述第一焊接区和所述第二焊接区。作为一种射频连接器的优选方案，所述SMB连接器包括相互连接的本体和连接柱，所述同轴脚和所述接地脚均设置于所述本体远离所述连接柱的一侧，所述连接柱上设置有外螺纹。作为一种射频连接器的优选方案，所述接地脚的数量为四个，四个所述接地脚呈矩形状分布，所述电路板平行于四个所述接地脚所形成的矩形的长边，所述电路板的一端插于四个所述接地脚形成的缝隙内。作为一种射频连接器的优选方案，所述连接柱上旋有螺母。作为一种射频连接器的优选方案，所述连接柱上套设有胶圈，所述胶圈位于所述螺母与所述本体之间。作为一种射频连接器的优选方案，所述胶圈的材质为硅胶。作为一种射频连接器的优选方案，所述连接柱上套设有垫圈，所述垫圈位于所述胶圈与所述螺母之间。另一方面，提供一种电子设备，其包括如上所述的射频连接器。本技术的有益效果：该射频连接器仅包括SMB连接器和电路板，结构简单，生产成本低，而且设置有两个焊接区，射频线的屏蔽层和中心导体均能够连接于电路板上，能够使屏蔽层接地，减小对中心导体和同轴脚的射频传输信号质量的影响。再者，电路板平行于同轴脚设置，可以使整个射频连接器的体积比较小，占用空间小。附图说明图1是本技术提供的射频连接器的一个视角的结构示意图；图2是本技术提供的射频连接器的另一视角的结构示意图；图3是本技术提供的SMB连接器的结构示意图。图中：1、SMB连接器；11、本体；111、同轴脚；112、接地脚；12、连接柱；13、螺母；14、胶圈；15、垫圈；2、电路板；21、第一焊接区；22、第二焊接区。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。如图1-3所示，本实施例公开了一种射频连接器，其一端与具有中心导体和屏蔽层的射频线(未图示)连接，其包括SMB连接器1和电路板2。SMB连接器1上设置有相互平行的同轴脚111和接地脚112，电路板2平行于同轴脚111设置，同轴脚111和接地脚112均焊接于电路板2上，接地脚112接地。电路板2上设置有第一焊接区21和第二焊接区22，第一焊接区21与同轴脚111电连接，第二焊接区22与接地脚112电连接，具体地，通过布置于电路板2上的电路进行电连接。第一焊接区21和第二焊接区22上均设置有金属材质的焊接片，便于进行焊接。射频线的中心导体和屏蔽层分别焊接于第一焊接区21和第二焊接区22，为了便于屏蔽层的焊接，第二焊接区22的面积较大，但是中心导体所需的焊接面积较小，因此第一焊接区21的面积较第二焊接区22的面积小很多。屏蔽层内的干扰信号及杂电流均通过接地脚112接地，减小对中心导体和同轴脚111的射频传输信号质量的影响。该射频连接器仅包括SMB连接器1和电路板2，结构简单，生产成本低，而且设置有两个焊接区，射频线的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射频连接器，其一端与具有中心导体和屏蔽层的射频线连接，其特征在于，其包括SMB连接器(1)和电路板(2)，所述SMB连接器(1)上设置有同轴脚(111)和接地脚(112)，所述电路板(2)平行于所述同轴脚(111)设置，所述同轴脚(111)和所述接地脚(112)均焊接于所述电路板(2)上，所述接地脚(112)接地；/n所述电路板(2)上设置有第一焊接区(21)和第二焊接区(22)，所述第一焊接区(21)与所述同轴脚(111)电连接，所述第二焊接区(22)与所述接地脚(112)电连接，射频线的中心导体和屏蔽层分别焊接于所述第一焊接区(21)和所述第二焊接区(22)。/n

【技术特征摘要】
1.一种射频连接器，其一端与具有中心导体和屏蔽层的射频线连接，其特征在于，其包括SMB连接器(1)和电路板(2)，所述SMB连接器(1)上设置有同轴脚(111)和接地脚(112)，所述电路板(2)平行于所述同轴脚(111)设置，所述同轴脚(111)和所述接地脚(112)均焊接于所述电路板(2)上，所述接地脚(112)接地；
所述电路板(2)上设置有第一焊接区(21)和第二焊接区(22)，所述第一焊接区(21)与所述同轴脚(111)电连接，所述第二焊接区(22)与所述接地脚(112)电连接，射频线的中心导体和屏蔽层分别焊接于所述第一焊接区(21)和所述第二焊接区(22)。


2.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于，所述同轴脚(111)和所述接地脚(112)均通过锡焊焊接于所述电路板(2)上。


3.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于，所述射频线的中心导体和屏蔽层分别通过锡焊焊接于所述第一焊接区(21)和所述第二焊接区(22)。


4.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于，所述SMB连接器(1)包括相互连接的本体(11)和连接柱(12)，所述同轴脚(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张明超，吴爱清，
申请(专利权)人：亳州联滔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34