一种SMT焊接用板端射频同轴连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了微波通信和射频互联技术领域的一种SMT焊接用板端射频同轴连接器，包括由外到内依次设置的外壳体、绝缘介质和内导体，外壳体、绝缘介质和内导体均为圆柱形状，且沿同一轴线组装，绝缘介质采用耐高温的Torlon材料，绝缘介质填充在外壳体和内导体之间，外壳体的底面加工有一个十字铣槽，内导体的底端设有圆柱部，圆柱部的底面与十字铣槽的焊接面处于同一平面上，选择了一种新型的绝缘介质材料，同时对射频连接器在SMT焊接时对应的焊接区域重新设计，使其在SMT焊接时焊接效率更高，尺寸也更加稳定，最终使元器件射频同轴连接器与通信系统中PCB板等稳固连接，为整个通信系统的信号稳定性起到一定的保障作用。

A RF coaxial connector for SMT welding

【技术实现步骤摘要】
一种SMT焊接用板端射频同轴连接器
本技术涉及微波通信和射频互联
，具体为一种SMT焊接用板端射频同轴连接器。
技术介绍
射频同轴连接器是微波通信系统中非常重要的子部件，也是非常常用的射频微波信号传输端口元器件，SMT焊接工艺是这些系统中将射频元器件固定在PCB上一种最常用的工艺方法，目前按照标准推荐的设计尺寸和结构，一般射频同轴连接器的绝缘介质2均使用TEFLON，这种材料虽然也可以应用到一定的高温环境，但是在SMT焊接工艺中，不但要求产品可以在一定的高温下使用，同时还要求在高温下保持一定的时间，这样一来原有标准的设计所使用的材料就能不能满足这个要求了，尤其是射频同轴连接器体积很小时，这个问题尤为突出。基于此，本技术设计了一种SMT焊接用板端射频同轴连接器，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种尺寸更加稳定，同时焊接效率更高的SMT焊接用板端射频同轴连接器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种SMT焊接用板端射频同轴连接器，包括由外到内依次设置的外壳体、绝缘介质和内导体，所述外壳体、绝缘介质和内导体均为圆柱形状，且沿同一轴线组装，所述绝缘介质采用耐高温的torlon材料，所述绝缘介质填充在外壳体和内导体之间，所述外壳体的底面加工有一个十字铣槽，所述内导体的底端设有圆柱部，所述外壳体的底平面的形状为经过一个十字铣槽分割成的四个焊接面，所述圆柱部的底面与十字铣槽分割成的四个焊接面处于同一平面上。优选的，所述外壳体的材质为黄铜或者不锈钢，且表面镀金，所述外壳体的顶面和底面分别加工有大直孔和小直孔，所述大直孔和小直孔的交界处形成台阶，所述台阶的中心位置设有通孔，所述大直孔与外壳体的顶面之间设有斜面。优选的，所述绝缘介质的外壁上从顶部到底部分别设有台阶一、台阶二和台阶三，所述台阶一、台阶二和台阶三的内部设有一个同心的内孔。优选的，所述内导体的材质为铍青铜，且表面镀金，所述内导体的外壁上还设有倒刺组，所述圆柱部靠近内导体的底端一侧为侧面。优选的，所述台阶一的外径与通孔的内径之间为间隙配合，所述小直孔的内径与台阶二的外径为间隙配合，与台阶三的外径为过盈配合。优选的，所述内孔的内径与倒刺组的外径之间为过盈配合。优选的，所述台阶三的底端面与侧面重合。优选的，所述外壳体和绝缘介质的后端面交界处通过点桩固定。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术选择了一种新型的绝缘介质材料，同时对射频连接器在SMT焊接时对应的焊接区域重新设计，使其在SMT焊接时焊接效率更高，射频同轴连接器在高温焊接时尺寸更加稳定，最终使元器件射频同轴连接器与通信系统中PCB板等稳固连接，为整个通信系统的信号稳定性起到一定的保障作用。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术结构示意图；图2为本技术绝缘介质和内导体组装结构示意图；图3为本技术外壳体结构示意图；图4为本技术绝缘介质结构示意图；图5为本技术外导体结构示意图；图6为本技术外形图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1-外壳体，11-台阶，12-小直孔，13-通孔，14-大直孔，15-斜面，16-十字铣槽，2-绝缘介质，21-内孔，22-台阶一，23-台阶二，24-台阶三，3-内导体，31-倒刺组，32-侧面，33-圆柱部。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-6，本技术提供一种技术方案：一种SMT焊接用板端射频同轴连接器，包括由外到内依次设置的外壳体1、绝缘介质2和内导体3，所述外壳体1、绝缘介质2和内导体3均为圆柱形状，且沿同一轴线组装，所述绝缘介质2采用耐高温的Torlon材料，预先使用Torlon圆棒或者注塑成型将绝缘介质2加工成一个空心圆柱体状，所述绝缘介质2填充在外壳体1和内导体3之间，外壳体1、绝缘介质2和内导体3预先使用不同的原材料加工成型，并最终按照示意图1和2的关系进行组装成，最终形成本技术设计的产品，所述外壳体1的底面加工有一个十字铣槽16，所述内导体3的底端设有圆柱部33，所述外壳体1的底平面的形状为经过一个十字铣槽16分割成的四个焊接面，所述圆柱部33的底面与十字铣槽16分割成的四个焊接面处于同一平面上，十字铣槽16的深度和宽度是根据设计需求可以调整的。其中，所述外壳体1的材质为黄铜或者不锈钢，且表面镀金，所述外壳体1的顶面和底面分别加工有大直孔14和小直孔12，所述大直孔14和小直孔12的交界处形成台阶11，所述台阶11的中心位置设有通孔13，所述大直孔14与外壳体1的顶面之间设有斜面15可以参考SMP同轴连接器设计标准规定的尺寸设计和加工。其中，所述绝缘介质2的外壁上从顶部到底部分别设有台阶一22、台阶二23和台阶三24，所述台阶一22、台阶二23和台阶三24的内部设有一个同心的内孔21。其中，所述内导体3的材质为铍青铜，且表面镀金，使用精密CNC加工成型，所述内导体3的外壁上还设有倒刺组31，所述圆柱部33靠近内导体3的底端一侧为侧面32。其中，所述台阶一22的外径与通孔13的内径之间为间隙配合，所述小直孔12的内径与台阶二23的外径为间隙配合，与台阶三24的外径为过盈配合。其中，所述内孔21的内径与倒刺组31的外径之间为过盈配合。其中，所述台阶三24的底端面与侧面32重合。其中，所述外壳体1和绝缘介质2的后端面交界处通过点桩固定。本实施例的一个具体应用为：组装所需要的各个零件加工好以后，按照示意图1和2示意，预先将绝缘介质2的台阶二23压入到外壳体1的小直孔12中，绝缘介质2的外圆台阶一22与外壳体1的台阶11的通孔13完全吻合，然后将内导体3的本体直径段和倒刺组31完全插入绝缘介质2的内孔21中，同时保证绝缘介质2的台阶三24端面与内导体3的侧面32平面重合，此外，为了加强绝缘介质2与外壳体1之间的牢固性，本使用新型在产品组装完成以后在绝缘介质2与外壳体1的交界处设计有四个点桩固定，这样可以进一步的增强绝缘介质2的轴向保持力。最终完成的产品如图6示意，左端为本技术SMT焊接用射频同轴连接器的顶面，与之对接是其它同型号的射频同轴连接器，另外一面是本技术的底面，需要强调的是组装完成以后的产品内导体3的端面33与外壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMT焊接用板端射频同轴连接器，其特征在于：包括由外到内依次设置的外壳体（1）、绝缘介质（2）和内导体（3），所述外壳体（1）、绝缘介质（2）和内导体（3）均为圆柱形状，且沿同一轴线组装，所述绝缘介质（2）采用耐高温的Torlon材料，所述绝缘介质（2）填充在外壳体（1）和内导体（3）之间，所述外壳体（1）的底面加工有一个十字铣槽（16），所述内导体（3）的底端设有圆柱部（33），所述外壳体（1）的底平面的形状为经过一个十字铣槽（16）分割成的四个焊接面，所述圆柱部（33）的底面与十字铣槽（16）分割成的四个焊接面处于同一平面上。/n

【技术特征摘要】
1.一种SMT焊接用板端射频同轴连接器，其特征在于：包括由外到内依次设置的外壳体（1）、绝缘介质（2）和内导体（3），所述外壳体（1）、绝缘介质（2）和内导体（3）均为圆柱形状，且沿同一轴线组装，所述绝缘介质（2）采用耐高温的Torlon材料，所述绝缘介质（2）填充在外壳体（1）和内导体（3）之间，所述外壳体（1）的底面加工有一个十字铣槽（16），所述内导体（3）的底端设有圆柱部（33），所述外壳体（1）的底平面的形状为经过一个十字铣槽（16）分割成的四个焊接面，所述圆柱部（33）的底面与十字铣槽（16）分割成的四个焊接面处于同一平面上。


2.根据权利要求1所述的一种SMT焊接用板端射频同轴连接器，其特征在于：所述外壳体（1）的材质为黄铜或者不锈钢，且表面镀金，所述外壳体（1）的顶面和底面分别加工有大直孔（14）和小直孔（12），所述大直孔（14）和小直孔（12）的交界处形成台阶（11），所述台阶（11）的中心位置设有通孔（13），所述大直孔（14）与外壳体（1）的顶面之间设有斜面（15）。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建龙，王春林，
申请(专利权)人：德尔特微波电子南京有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32