一种集束射频连接器端口结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集束射频连接器端口结构，包括集束母头结构和集束公头结构，所述集束母头结构包括母头外壳体，母头外壳体在连接面处开设有插接槽，在插接槽的槽底开设有第一安装孔，在第一安装孔内安装有母头同轴连接器，插接槽在转角处采用圆弧过渡；所述集束公头结构包括公头外壳体，包括用于与插接槽配合连接的第一凸台以及位于第一凸台底部用于和母头外壳体连接面配合连接的第二凸台，第一凸台的形状与插接槽的形状相匹配，在第一凸台上开设与第一安装孔相对应的第二安装孔，在第二安装孔内设置公头同轴连接器；本实用新型专利技术能够满足多种连接工况需求，并且自带防反插结构，安全性好，使用灵活度高。使用灵活度高。使用灵活度高。

【技术实现步骤摘要】
一种集束射频连接器端口结构


[0001]本技术涉及微波通信
，具体涉及一种集束射频连接器端口结构。

技术介绍

[0002]为便于线路的排布，满足通信需求，集束射频连接器的使用越来越广泛，但是由于使用环境的多样性，单一的集束连接器结构无法满足固定和安装需求，并且为了结构美观需求，常采用对称结构的形式，不易分清正反，容易造成接口连接错误的情形，在遇到有防水要求使用环境中，常规设计会出现漏水失效故障。

技术实现思路

[0003]技术目的：针对现有集束射频连接器安装固定不便不足，本技术公开了一种满足多种使用场景的固定需求，实现通信连接，并且可以防止反向连接的集束射频连接器端口结构。
[0004]技术方案：为实现上述技术目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种集束射频连接器端口结构，包括集束母头结构和集束公头结构，集束母头结构和集束公头结构相邻的端面均为连接面，所述集束母头结构包括母头外壳体，母头外壳体在连接面处开设有插接槽，在插接槽的槽底开设有第一安装孔，在第一安装孔内安装有母头同轴连接器，插接槽在转角处采用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集束射频连接器端口结构，其特征在于，包括集束母头结构（1）和集束公头结构（2），集束母头结构（1）和集束公头结构（2）相邻的端面均为连接面，所述集束母头结构（1）包括母头外壳体（3），母头外壳体（3）在连接面处开设有插接槽（4），在插接槽（4）的槽底开设有第一安装孔（5），在第一安装孔（5）内安装有母头同轴连接器（6），插接槽（4）在转角处采用圆弧过渡，母头外壳体（3）在连接面上设有连接孔（7），在连接孔（7）内穿设有连接螺栓（8）；所述集束公头结构（2）包括公头外壳体（9），公头外壳体（9）采用台阶式设计，包括用于与插接槽（4）配合连接的第一凸台（10）以及位于第一凸台（10）底部用于和母头外壳体连接面配合连接的第二凸台（11），第一凸台（10）的形状与插接槽的形状相匹配，在第一凸台（10）上开设与第一安装孔（5）相对应的第二安装孔（12），在第二安装孔（12）内设置公头同轴连接器（13），在每个公头同轴连接器（13）一侧设置接地柱（14），母头同轴连接器（6）和公头同轴连接器（13）连通进行信号传输。2.根据权利要求1所述的一种集束射频连接器端口结构，其特征在于，所述母头同轴连接器（6）和公头同轴连接器（13）在相互背离的一端连接同轴电缆，进行射频同轴电缆的转接。3.根据权利要求1所述的一种集束射频连接器端口结构，其特征在于，所述母头同轴连接器（6）一端与同轴电缆连接，另一端与公头同轴连接器（13）的公头内导体（15）连通，公头内导体（15）的另一端与PCB板连通，在公头外壳体（9）上设有用于进行射频连接器固定的固定结构。4.根据权利要求3所述的一种集束射频连接器端口结构，其特征在于，所述固定结构包括位于第二凸台（11）下方的第三凸台（16），第三凸台（16）的两端凸出第二凸台（11）的外缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建龙，
申请(专利权)人：德尔特微波电子南京有限公司，
类型：新型
国别省市：