一种超小弯曲半径同轴连接器结构制造技术

本发明专利技术公开了一种超小弯曲半径同轴连接器结构，属于射频连接器技术领域，包括连接螺套，在连接螺套内同心设有外壳体，外壳体内同心设有内导体，同轴电缆从外壳体的后端穿入，内导体与外壳体之间通过绝缘介质配合连接，内导体卡接在绝缘介质内，内导体与外壳体之间的按照50ohm典型阻抗匹配设计，在同轴电缆外导体的外圈固定有焊接衬套，在同轴电缆穿入后，焊接衬套的端面与绝缘介质的后端面贴合，焊接衬套与外壳体之间通过同心设置的内壳体进行固定，内壳体沿轴向将焊接衬套、绝缘介质压紧在外壳体内，本发明专利技术采用的是多级分体式连接结构，通过螺纹和过盈配合更有利于缩短轴向长度，在保证连接器性能的前提下，减小同轴电缆的弯曲半径。的弯曲半径。的弯曲半径。

【技术实现步骤摘要】
一种超小弯曲半径同轴连接器结构


[0001]本专利技术涉及电缆连接器
，具体涉及一种超小弯曲半径同轴连接器结构。

技术介绍

[0002]目前常规的应用于电缆的射频同轴连接器，典型的设计整体产品都很长，常用的与同轴电缆的连接方式有焊接式、压接式和组装式，但是无论是哪种连接方式，当同轴电缆弯曲时，由于同轴电缆与射频同轴连接器的连接处都伸出在连接器本体或者连接螺套以外，导致最终的电缆组件需要很大的弯曲半径或者折弯半径，也就是从射频同轴连接器的电器基准面到同轴电缆的外侧之间需要一段很长的直线长度，但是这段直线长度极大的影响了工程器件的布局和外形体积，限制了电缆组件的工程器件中的安装密度，更有甚者，因为弯曲半径的导致产品损坏，导致产品失效。

技术实现思路

[0003]技术目的：针对现有电缆同轴连接器连接时，同轴电缆的弯曲半径大，影响工程布局的不足，本专利技术公开了一种超小弯曲半径同轴连接器结构。
[0004]技术方案：为实现上述技术目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种超小弯曲半径同轴连接器结构，包括连接螺套，在连接螺套内同心设有外壳体，外壳体内同心设有内导体，同轴电缆从外壳体的后端穿入，同轴电缆的内导体伸入内导体后端的中心盲孔内，内导体与外壳体之间通过绝缘介质配合连接，内导体卡接在绝缘介质内，内导体与外壳体之间的按照50ohm典型阻抗匹配设计，外壳体前端设有用于对绝缘介质轴向限位的限位凸台，绝缘介质在靠近限位凸台的一侧采用与限位凸台相配合的凸型结构，绝缘介质的前端与外壳体的前端端面平齐，在同轴电缆外导体的外圈固定有焊接衬套，在同轴电缆穿入后，焊接衬套的端面与绝缘介质的后端面贴合，焊接衬套与外壳体之间通过同心设置的内壳体进行固定，内壳体沿轴向将焊接衬套、绝缘介质压紧在外壳体内。
[0005]优选地，本专利技术的绝缘介质包括前绝缘介质和后绝缘介质，前绝缘介质采用凸型结构，直径较小的一端位于限位凸台的内圈；内导体同心穿设在前绝缘介质和后绝缘介质内，内导体在前绝缘介质与后绝缘介质的交界处设有环形卡接凸台，环形卡接凸台的侧面贴合在前绝缘介质的后端面，内导体位于环形卡接凸台靠近后绝缘介质一侧的部分采用直径逐级减小的台阶轴结构，后绝缘介质在与台阶轴结构对应位置设置与台阶轴的形状对应的台阶内孔，后绝缘介质通过台阶内孔的台阶面向内导体传递推力，将内导体压紧。
[0006]优选地，本专利技术的后绝缘介质的截面采用凸型结构，后绝缘介质直径较小的一端朝向焊接衬套所在一端，在内导体的环形卡接凸台后端形成轴向介质变化补偿段。
[0007]优选地，本专利技术在轴向介质变化补偿段外圈套接有用于后绝缘介质轴向固定的固定环，固定环的后端与后绝缘介质的后端面平齐，固定环的前端与后绝缘介质上的台阶面贴合，固定环的外径大于后绝缘介质的最大直径，外壳体在与固定环配合处在固定环的前端设置限位台阶，限位台阶的台阶面与后绝缘介质上的台阶面平齐。
[0008]优选地，本专利技术的焊接衬套采用空心T形圆柱体，同轴电缆同心伸入焊接衬套内，在焊接衬套上直径变化的交界处形成压紧台阶，内壳体套接在焊接衬套直径较小部分的外圈，内壳体与外壳体之间螺接。
[0009]优选地，本专利技术的内壳体的后端面上设有利于内壳体拧紧固定的安装固定孔。
[0010]优选地，本专利技术的内导体与焊接衬套上均设有用于进行同轴电缆焊接的排气孔有益效果：本专利技术所提供的一种超小弯曲半径同轴连接器结构具有如下有益效果：1.相比典型的该类型产品采用一个整体式的外壳体设计，本专利技术设计外壳体采用的是多级分体式连接结构，通过螺纹和过盈配合更有利于缩短轴向长度，在保证连接器性能的前提下，减小同轴电缆的弯曲半径。
[0011]2.本专利技术的外壳体与内壳体通过采用相同型号的配合螺纹，同时该螺纹整体镶嵌于外壳体中，在没有加长外壳体轴向物理长度的同时还解决了外壳体与内壳体的连接问题，此外，该螺纹的引入能够解决现有设计中一体式外壳体在一定长度上不可以再压缩的设计缺陷。
[0012]3.本专利技术的焊接衬套是一个单独的零件，与现有设计中电缆直接与一体化设计的外壳体焊接相比，焊接衬套的外形结构的设计更加灵活，不受外壳体的设计限制，焊接衬套在轴向方向并没有长出外壳体的右端面，焊接衬套通过内壳体与固定环固定安装，同时T形圆柱体结构，在焊接衬套与外壳体之间留下内壳体的安装空间，不会增加连接器的长度。
[0013]4.本专利技术的绝缘介质设计为两个轴向拼接的结构，并在拼接面处形成用于固定和限位内导体的台阶内孔，相比现有设计中一个整体的绝缘介质，介质部分的轴向长度更短。
[0014]5.本专利技术在后绝缘介质的后端设置固定环，这个固定环不仅可以有效的固定较短的后绝缘介质，同时还可以有增加焊接衬套、外壳体与内壳体锁紧固定时的轴向金属接触面，对连接器接地信号传输有积极的作用。
[0015]6、本专利技术后绝缘介质的截面采用凸型结构，后绝缘介质直径较小的一端朝向焊接衬套所在一端，在内导体的环形卡接凸台后端形成轴向介质变化补偿段，通过加大同轴电缆的内导体与连接器的内导体连接区域的阻抗，保证在交界位置处的阻抗符合设计要求。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍。
[0017]图1为本专利技术剖视结构图；图2为本专利技术连接螺套结构图；图3为本专利技术外壳体结构图；图4为本专利技术绝缘介质结构图；图5为本专利技术内导体结构图；图6为本专利技术焊接衬套结构图；图7为本专利技术内壳体结构图；其中，1
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连接螺套、2
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外壳体、3
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内导体、4
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同轴电缆、5
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中心盲孔、6
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绝缘介质、7
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限位凸台、8
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焊接衬套、9
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内壳体、10
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前绝缘介质、11
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后绝缘介质、12
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环形卡接凸台、13
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台阶内孔、14
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固定环、15
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限位台阶、16
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压紧台阶、17
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安装固定孔。
具体实施方式
[0018]下面通过一较佳实施例的方式并结合附图来更清楚完整地说明本专利技术，但并不因此将本专利技术限制在所述的实施例范围之中。
[0019]如图1所示为本专利技术所提供的一种超小弯曲半径同轴连接器结构，包括连接螺套1，在连接螺套1内同心设有外壳体2，外壳体2内同心设有内导体3，同轴电缆4从外壳体2的后端穿入，同轴电缆4的内导体伸入内导体3后端的中心盲孔5内，内导体3与外壳体2之间通过绝缘介质6配合连接，内导体3卡接在绝缘介质6内，内导体3与外壳体2之间的按照50ohm典型阻抗匹配设计，外壳体2前端设有用于对绝缘介质6轴向限位的限位凸台7，绝缘介质6在靠近限位凸台7的一侧采用与限位凸台7相配合的凸型结构，绝缘介质6的前端与外壳体2的前端端面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超小弯曲半径同轴连接器结构，其特征在于，包括连接螺套（1），在连接螺套（1）内同心设有外壳体（2），外壳体（2）内同心设有内导体（3），同轴电缆（4）从外壳体（2）的后端穿入，同轴电缆（4）的内导体伸入内导体（3）后端的中心盲孔（5）内，内导体（3）与外壳体（2）之间通过绝缘介质（6）配合连接，内导体（3）卡接在绝缘介质（6）内，内导体（3）与外壳体（2）之间的按照50ohm典型阻抗匹配设计，外壳体（2）前端设有用于对绝缘介质（6）轴向限位的限位凸台（7），绝缘介质（6）在靠近限位凸台（7）的一侧采用与限位凸台（7）相配合的凸型结构，绝缘介质（6）的前端与外壳体（2）的前端端面平齐，在同轴电缆外导体的外圈固定有焊接衬套（8），在同轴电缆（4）穿入后，焊接衬套（8）的端面与绝缘介质（6）的后端面贴合，焊接衬套（8）与外壳体（2）之间通过同心设置的内壳体（9）进行固定，内壳体（9）沿轴向将焊接衬套（8）、绝缘介质（6）压紧在外壳体内。2.根据权利要求1所述的一种超小弯曲半径同轴连接器结构，其特征在于，所述绝缘介质（6）包括前绝缘介质（10）和后绝缘介质（11），前绝缘介质（10）采用凸型结构，直径较小的一端位于限位凸台（7）的内圈；内导体（3）同心穿设在前绝缘介质（10）和后绝缘介质（11）内，内导体（3）在前绝缘介质（10）与后绝缘介质（11）的交界处设有环形卡接凸台（12），环形卡接凸台（12）的侧面贴合在前绝缘介质（10）的后端面，内导体（3）位于环形卡接凸台（12）靠近后绝缘介质（11）一侧的部分采用直径逐级减小的台阶轴结构，后绝缘介质（11）在与台阶轴结...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建龙，
申请(专利权)人：德尔特微波电子南京有限公司，
类型：发明
国别省市：