一种超小弯曲半径SMA电缆连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种超小弯曲半径SMA电缆连接器，包括连接螺套、外壳体、内导体和绝缘介质，外壳体同心设置在连接螺套内，内导体通过套接在外圈的绝缘介质同心安装在外壳体内，在外壳体的前端设有用于对绝缘介质轴向限位的限位凸台，绝缘介质采用与限位凸台处的结构相匹配的形状，内导体穿设在绝缘介质内，在内导体的后端沿圆周方向设有用于限制内导体在绝缘介质内沿周向转动的棱角，焊接衬套设置在绝缘介质的后端，将绝缘介质和内导体压紧固定在外壳体内；本发明专利技术利用限位凸台以及凸型结构设计的绝缘介质，进行轴向限位，省略了原有内导体的限位结构，缩短轴向长度，在保证连接器性能的前提下，减小同轴电缆的弯曲半径。减小同轴电缆的弯曲半径。减小同轴电缆的弯曲半径。

【技术实现步骤摘要】
一种超小弯曲半径SMA电缆连接器


[0001]本专利技术涉及射频连接器
，具体涉及一种超小弯曲半径SMA电缆连接器。

技术介绍

[0002]目前常规的应用于电缆的射频同轴连接器，典型的设计整体产品都很长，常用的与同轴电缆的连接方式有焊接式、压接式和组装式，但是无论是哪种连接方式，当同轴电缆弯曲时，由于同轴电缆与射频同轴连接器的连接处都伸出在连接器本体或者连接螺套以外，导致最终的电缆组件需要很大的弯曲半径或者折弯半径，也就是从射频同轴连接器的电器基准面到同轴电缆的外侧之间需要一段很长的直线长度，但是这段直线长度极大的影响了工程器件的布局和外形体积，限制了电缆组件的工程器件中的安装密度，更有甚者，因为弯曲半径的导致产品损坏，导致产品失效。

技术实现思路

[0003]技术目的：针对现有射频连接器后端存在直线长度，导致安装同轴电缆后，形成的弯曲半径大，影响现场布线的不足，本专利技术公开了一种能够减少连接器安装同轴电缆后弯曲所占用的空间，便于现场布线，减少占用体积的超小弯曲半径SMA电缆连接器。
[0004]技术方案：为实现上述技术目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种超小弯曲半径SMA电缆连接器，包括连接螺套、外壳体、内导体和绝缘介质，外壳体同心设置在连接螺套内，内导体通过套接在外圈的绝缘介质同心安装在外壳体内，在外壳体的前端设有用于对绝缘介质轴向限位的限位凸台，绝缘介质采用与限位凸台处的结构相匹配的形状，内导体穿设在绝缘介质内，在内导体的后端沿圆周方向设有用于限制内导体在绝缘介质内沿周向转动的棱角，焊接衬套设置在绝缘介质的后端，将绝缘介质和内导体压紧固定在外壳体内。
[0005]优选地，本专利技术的绝缘介质外部采用凸型结构，绝缘介质上的台阶面与限位凸台后端的端面相贴合，在绝缘介质的中心沿轴线方向设有用于内导体穿入并对内导体进行轴向限位的中心孔，所述中心孔为二级台阶孔，中心孔的直径沿前端向后端直径逐级增加，中心孔沿轴线方向依次分为内导体支撑段、内导体限位段以及内导体绝缘段，内导体的前端穿设在内导体支撑段内，内导体后端位于内导体限位段内，在内导体绝缘段内设有用于内导体与焊接衬套之间绝缘的第二绝缘介质，第二绝缘介质的后端面与绝缘介质的后端面平齐。
[0006]优选地，本专利技术的内导体的后端截面采用正多边形形状。
[0007]优选地，本专利技术的内导体限位段与内导体支撑段的交界处设置锥形斜面过渡。
[0008]优选地，本专利技术的焊接衬套与外壳体的内壁之间采用过盈配合，在焊接衬套靠近绝缘介质的端面上设有用于防止绝缘介质产生转动的定位销，定位销在焊接衬套的端面上对称设置，绝缘介质上设置与定位销对应的防转沉孔有益效果：本专利技术所提供的一种超小弯曲半径SMA电缆连接器具有如下有益效果：
1.相比典型的该类型产品采用一个整体式的外壳体设计，本专利技术利用限位凸台以及凸型结构设计的绝缘介质，进行轴向限位，并且内导体通过棱角式的结构进行内导体转动自由度的限位，省略了原有的限位结构，缩短轴向长度，在保证连接器性能的前提下，减小同轴电缆的弯曲半径。
[0009]2.本专利技术的将内导体穿设在绝缘介质内，并且绝缘介质在内导体的后端形成内导体绝缘段，并内置第二绝缘介质，相较于传统的通过前、后绝缘介质卡接的形式，有效减小轴向长度，同时保证内导体轴向固定。
[0010]3.本专利技术的内导体后端截面采用正多边形形状，与内导体限位段相互配合，使得内导体不会产生转动，便于结构的连接以及同轴电缆的焊接。
[0011]4.本专利技术的在内导体限位段与内导体支撑段交界处设置锥形斜面进行过度，便于内导体的安装，降低安装阻力，提高连接器的装配效率。
[0012]5.本专利技术在焊接衬套与外壳体内壁之间过盈配合，通过定位销与绝缘介质后端面上的防转沉孔进行绝缘介质的圆周与轴向限位，组装简便，过盈配合主要是在焊接衬套装入时可以保持圆周角度不变，既能够进行自身固定，又可以完成对绝缘介质的限位。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍。
[0014]图1为本专利技术整体结构图；图2为本专利技术外壳体结构图；图3为本专利技术焊接衬套结构图；图4为本专利技术绝缘介质结构图；图5为本专利技术内导体结构图；图6为本专利技术与现有结构对比图；其中，1
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连接螺套、2
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外壳体、3
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内导体、4
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绝缘介质、5
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限位凸台、6
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焊接衬套、7
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中心孔、8
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内导体支撑段、9
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内导体限位段、10
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内导体绝缘段、11
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第二绝缘介质、12
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定位销、13
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防转沉孔。
具体实施方式
[0015]下面通过一较佳实施例的方式并结合附图来更清楚完整地说明本专利技术，但并不因此将本专利技术限制在所述的实施例范围之中。
[0016]如图1
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图6所示为本专利技术所公开的一种超小弯曲半径SMA电缆连接器，包括连接螺套1、外壳体2、内导体3和绝缘介质4，外壳体2同心设置在连接螺套1内，内导体3通过套接在外圈的绝缘介质4同心安装在外壳体2内，在外壳体2的前端设有用于对绝缘介质4轴向限位的限位凸台5，绝缘介质4采用与限位凸台5处的结构相匹配的形状，内导体3穿设在绝缘介质4内，在内导体3的后端沿圆周方向设有用于限制内导体3在绝缘介质内沿周向转动的棱角，焊接衬套6设置在绝缘介质4的后端，将绝缘介质4和内导体3压紧固定在外壳体2内。
[0017]在本专利技术的连接器结构中，内导体厚度设有防转动的棱角，省却了额外的限位结构，可以缩短轴向占用空间，为了便于对内导体周围的阻抗设计，可以将内导体的后端设置
成截面为正多边形的结构。
[0018]现有的对于轴向限位的方式，主要是利用内导体上设置的凸台，在凸台两侧利用绝缘介质进行夹紧，但是沿轴向设置两个绝缘介质，同样会增加轴向长度，导致同轴电缆的弯曲半径增大，为此，本专利技术设计了如图4所示的绝缘介质结构，绝缘介质4外部采用凸型结构，绝缘介质4上的台阶面与限位凸台5后端的端面相贴合，前端与限位凸台5的表面平齐，在连接器进行连接时，减少因交界处阻抗变化引发的对信号传输的影响，在绝缘介质4的中心沿轴线方向设有用于内导体穿入并对内导体进行轴向限位的中心孔7，所述中心孔7为二级台阶孔，中心孔7的直径沿前端向后端直径逐级增加，中心孔7沿轴线方向依次分为内导体支撑段8、内导体限位段9以及内导体绝缘段10，内导体3的前端穿设在内导体支撑段8内，内导体3后端位于内导体限位段9内，在内导体绝缘段10内设有用于内导体3与焊接衬套6之间绝缘的第二绝缘介质11，第二绝缘介质11的后端面与绝缘介质4的后端面平齐，通过焊接衬套6同时将绝缘介质4、第二绝缘介质11轴向压紧。
[0019]为了便于内导体3的装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超小弯曲半径SMA电缆连接器，其特征在于，包括连接螺套（1）、外壳体（2）、内导体（3）和绝缘介质（4），外壳体（2）同心设置在连接螺套（1）内，内导体（3）通过套接在外圈的绝缘介质（4）同心安装在外壳体（2）内，在外壳体（2）的前端设有用于对绝缘介质（4）轴向限位的限位凸台（5），绝缘介质（4）采用与限位凸台（5）处的结构相匹配的形状，内导体（3）穿设在绝缘介质（4）内，在内导体（3）的后端沿圆周方向设有用于限制内导体（3）在绝缘介质内沿周向转动的棱角，焊接衬套（6）设置在绝缘介质（4）的后端，将绝缘介质（4）和内导体（3）压紧固定在外壳体（2）内。2.根据权利要求1所述的一种超小弯曲半径SMA电缆连接器，其特征在于，所述绝缘介质（4）外部采用凸型结构，绝缘介质（4）上的台阶面与限位凸台（5）后端的端面相贴合，在绝缘介质（4）的中心沿轴线方向设有用于内导体穿入并对内导体进行轴向限位的中心孔（7），所述中心孔（7）为二级台阶孔，中心孔（7）的直径沿前端向后端直径逐级增加，中心孔（7）沿轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建龙，
申请(专利权)人：德尔特微波电子南京有限公司，
类型：发明
国别省市：