【技术实现步骤摘要】
一种整流二极管
本技术涉及半导体器件的
,尤其是涉及一种整流二极管。
技术介绍
整流二极管是最基本的半导体器件,主要作为将交流电转变为直流电,广泛应用于各种电子线路。现有授权公告号为CN201540895U的中国专利公开了一种整流二极管,包括硅晶片、焊片和引脚,硅晶片的两侧面均设有焊片,各焊片上固定一个导电体,硅晶片以及固定有导电体的焊片通过塑封胶所包覆,硅晶片为大于四边以上的多边型体,该多边型体的硅晶片的各条边上形成有向硅晶片两侧面的凸出结构,凸出结构的表面设有保护层,达到提高导通电压和提高散热性能的效果。但是,上述中的现有技术方案存在以下缺陷:整流二极管封装后,当引脚在装配过程中受力弯曲时,很容易使塑封胶破裂,从而导致密封失效、整流二极管的使用寿命缩短。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种整流二极管,其具有增强密封效果、提高使用寿命的效果。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种整流二极管,包括整流芯片、塑封胶和两个引脚,所述整流芯片的两侧均设置有焊接片,两个 ...
【技术保护点】
1.一种整流二极管,包括整流芯片(3)、塑封胶(6)和两个引脚(5),所述整流芯片(3)的两侧均设置有焊接片(4),两个所述引脚(5)分别和两个焊接片(4)对应,所述整流芯片(3)和两个焊接片(4)均通过塑封胶(6)包覆,其特征在于:所述引脚(5)的一端与对应的焊接片(4)连接,所述引脚(5)的另一端伸出到塑封胶(6)的外部;所述塑封胶(6)外侧沿引脚(5)的长度方向套设有呈环形的外壳(1),所述外壳(1)的两端均连接有盖板(2),两个所述盖板(2)上均设置有供引脚(5)伸出的第一通孔(21)。/n
【技术特征摘要】
20190706 CN 201921049259X1.一种整流二极管,包括整流芯片(3)、塑封胶(6)和两个引脚(5),所述整流芯片(3)的两侧均设置有焊接片(4),两个所述引脚(5)分别和两个焊接片(4)对应,所述整流芯片(3)和两个焊接片(4)均通过塑封胶(6)包覆,其特征在于:所述引脚(5)的一端与对应的焊接片(4)连接,所述引脚(5)的另一端伸出到塑封胶(6)的外部;所述塑封胶(6)外侧沿引脚(5)的长度方向套设有呈环形的外壳(1),所述外壳(1)的两端均连接有盖板(2),两个所述盖板(2)上均设置有供引脚(5)伸出的第一通孔(21)。
2.根据权利要求1所述的一种整流二极管,其特征在于:所述盖板(2)靠近焊接片(4)的一端设置有环形槽(22),所述外壳(1)的两端分别插设在对应的环形槽(22)内,所述环形槽(22)内填充有密封胶(23)。
3.根据权利要求2所述的一种整流二极管,其特征在于:所述外壳(1)靠近盖板(2)的一端设置有卡钩(11),所述卡钩(11)位于对应的环形槽(22)内。
4.根据权利要求3所述的一种整流二极管,其特征在于:所述卡钩(11)由外壳(1)靠近盖板(2)的一端向外弯折形成,所述卡钩(11)呈环形。<...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶惠东,
申请(专利权)人:苏州高新区华成电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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