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本实用新型公开了一种整流二极管，涉及半导体器件技术领域，旨在解决现有整流二极管的塑封胶易破裂，从而导致密封失效、使用寿命缩短的问题。其技术方案要点是，整流芯片的两侧均设置有焊接片，两个引脚分别和两个焊接片对应，整流芯片和两个焊接片均通过塑封...
该专利属于苏州高新区华成电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州高新区华成电子有限公司授权不得商用。

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