【技术实现步骤摘要】
真空吸附平台及真空吸附系统
本专利技术属于半导体制作领域，具体涉及一种真空吸附平台及真空吸附系统。
技术介绍
在目前的光伏生产过程中，通常会利用真空吸附平台对产品(例如，薄膜电池、硅衬底或面板等)进行分拣、排布或者清洁，目的是将产品按相应规格或者等级分类、组合成各种形状，并用清洁气体吹扫产品表面的颗粒。通过真空吸附的方式能有效减少运动部件与产品工作面的接触，不但能保证产品定位，还不会因机械压力过大导致产品划伤或破损。传统的真空吸附平台，只有当整个平台上所有真空吸附孔全部被覆盖住，才会发挥最大作用。但是，在实际应用中，往往只有少数产品放置在真空吸附台上，此时，一部分的吸附孔没有被覆盖，导致真空度不够，无法实现稳定吸附。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种真空吸附平台及真空吸附系统。为解决上述问题，本专利技术提供了一种真空吸附平台，用于与抽真空装置连接，以吸附晶片，其包括：平台本体，包括用于承载晶片的承载位，且在所述平台本体中设置有吸附通孔，所...
【技术保护点】
1.一种真空吸附平台，用于与抽真空装置连接，以吸附晶片，其特征在于，包括：/n平台本体，包括用于承载晶片的承载位，且在所述平台本体中设置有吸附通孔，所述吸附通孔的一端位于所述承载位中，所述吸附通孔的另一端与所述抽真空装置连接；/n封堵件；/n驱动机构，与所述封堵件连接，用于驱动所述封堵件移动，以封堵或者解除封堵所述吸附通孔。/n
【技术特征摘要】
1.一种真空吸附平台，用于与抽真空装置连接，以吸附晶片，其特征在于，包括：
平台本体，包括用于承载晶片的承载位，且在所述平台本体中设置有吸附通孔，所述吸附通孔的一端位于所述承载位中，所述吸附通孔的另一端与所述抽真空装置连接；
封堵件；
驱动机构，与所述封堵件连接，用于驱动所述封堵件移动，以封堵或者解除封堵所述吸附通孔。
2.根据权利要求1所述的真空吸附平台，其特征在于，在所述平台本体中还设置有抽气通道，所述抽气通道用于将所述吸附通孔与所述抽真空装置连通；
在所述驱动机构的驱动下，所述封堵件移动至所述抽气通道中的能够封堵所述吸附通孔与所述抽真空装置之间的通路的第一位置；或者，移动至能够解除封堵所述吸附通孔与所述抽真空装置之间的通路的第二位置。
3.根据权利要求2所述的真空吸附平台，其特征在于，所述承载位为多个，多个所述承载位呈矩形阵列排布，且所述矩形阵列的行数和列数均大于或等于1；
所述吸附通孔为多个，且每个所述承载位对应设置有至少一个所述吸附通孔；
所述抽气通道的数量与所述矩形阵列的行数或者列数相同，且各个所述抽气通道一一对应地与各行或者各列上的所有所述承载位所对应的所述吸附通孔连通。
4.根据权利要求3所述的真空吸附平台，其特征在于，每个所述抽气通道包括第一端口、第二端口和第三端口，其中，
所述第一端口与所述抽真空装置连接；
所述第二端口的数量和与所述抽气通道对应的行或列上的...
【专利技术属性】
技术研发人员：张敏亮，刘琦，杨德天，朱瑞，王哲，
申请(专利权)人：东泰高科装备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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