半导体制造装置用构件、其制法及成型模具制造方法及图纸

本发明专利技术的半导体制造装置用构件具备内置电极的陶瓷制的圆板以及支撑上述圆板的陶瓷制的轴，圆板与轴以没有接合界面的状态一体化。

Components for semiconductor manufacturing devices, their manufacturing methods and forming dies

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体制造装置用构件、其制法及成型模具
本专利技术涉及半导体制造装置用构件、其制法以及成型模具。
技术介绍
一直以来，已知具备内置电极的陶瓷制的圆板以及支撑该圆板的陶瓷制的轴的陶瓷加热器等半导体制造装置用构件。在制造这样的半导体制造装置用构件时，已知例如如专利文献1所记载的那样，将圆板和轴各自分别烧成而制作后，在使两者接触的状态下进行热处理，将两者接合而成的半导体制造装置用构件。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-232576号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，如果将已烧成过的圆板、轴为了接合而进行热处理，则由于经受两次热负荷，因此存在烧结粒子生长，圆板、轴的强度变弱，或偶尔发生接合界面的剥离这样的问题。本专利技术是为了解决这样的课题而提出的，其主要目的在于提高半导体制造装置用构件的强度的同时避免发生圆板与轴的剥离。用于解决课题的方法本专利技术的半导体制造装置用构件是具备内置电极的陶瓷制的圆板以及支撑上述圆板的陶瓷制的轴的半导体制造装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体制造装置用构件，是具备内置有电极的陶瓷制的圆板以及支撑所述圆板的陶瓷制的轴的半导体制造装置用构件，/n所述圆板与所述轴以没有接合界面的状态一体化。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171102 JP 2017-2129321.一种半导体制造装置用构件，是具备内置有电极的陶瓷制的圆板以及支撑所述圆板的陶瓷制的轴的半导体制造装置用构件，
所述圆板与所述轴以没有接合界面的状态一体化。


2.根据权利要求1所述的半导体制造装置用构件，
所述电极为加热电极、RF电极和静电电极中的至少一者。


3.根据权利要求1或2所述的半导体制造装置用构件，
所述圆板具有向所述圆板的侧面开口且沿所述圆板的板面方向设置的气体通路，所述轴具有在上下方向上延伸且向所述气体通路供给气体的气体供给路。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体制造装置用构件，
所述轴的外表面和所述圆板中的与所述轴一体化了的面的边界部为R面或锥形面。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体制造装置用构件，
所述轴为圆筒构件，
所述轴的内表面和所述圆板中的与所述轴一体化了的面的边界部为R面或锥形面。


6.一种成型模具，是用于制造权利要求1～5中任一项所述的半导体制造装置用构件的成型模具，具备：
圆板成型部，其为用于形成所述圆板中的轴侧的圆板下层的空间；以及
轴成型部，其为与所述圆板成型部连通并用于形成所述轴的空间。


7.根据权利要求6所述的成型模具，
所述圆板成型部为被一对圆形面和与该一对圆形面连接的外周面所包围的空间，
所述一对圆形面中的所述轴成型部侧的圆形面为向所述轴成型部侧凹陷的凹面，所述一对圆形面中的与所述轴成型部相反侧的圆形面...

【专利技术属性】
技术研发人员：曻和宏，木村拓二，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP