封装芯片的移除装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种封装芯片的移除装置，包括：固定组件和推移机构，所述固定组件包括：金属底座，所述金属底座内沿预设第一方向设置有卡槽，所述金属底座上位于所述卡槽的两端分别设置有第一定位块和第二定位块；所述推移机构包括：推移片和推移驱动组件，所述推移驱动组件与所述金属底座滑动连接，所述推移驱动组件滑动以驱动所述推移片沿所述第一方向运动。通过该移除装置使芯片从封装基座上高效移除，且移除过程不损伤封装基座和芯片，移除后封装基座和芯片均可回收利用。

Removal device of package chip

【技术实现步骤摘要】
封装芯片的移除装置
本技术属于半导体
，具体涉及一种封装芯片的移除装置。
技术介绍
IC(集成电路)封装是指把芯片的焊盘，用引线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。通常芯片底面通过粘接剂(例如银浆)粘接并固定在封装基座上，封装基座的周边有基座引脚(例如双列直插式引脚)，基座引脚的一端通过引线(例如金线)与芯片的焊盘电性连接，基座引脚的另一端(引脚插针端)用于通过印刷电路板(PCB)上的通孔与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。IC封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，通过IC封装使芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片的污染等而造成电气性能下降。实际应用中，将芯片粘接并固定在封装基座上，对其进行可靠性能测试，以确认芯片可使用寿命。而在该测试过程中偶尔会出现一些异常芯片，需要对其进行失效分析，失效分析的首要动作是将芯片从封装基座上移除下来。具体移除操作过程中，由于芯片与封装基座粘接牢固，移除非常困难，而且移除过程中很容易损坏封装基座和芯片，导致封装基座和芯片报废无法回收利用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装芯片的移除装置，其特征在于，包括：固定组件和推移机构，所述固定组件包括：金属底座，所述金属底座内沿预设第一方向设置有卡槽，所述金属底座上位于所述卡槽的两端分别设置有第一定位块和第二定位块，所述第二定位块沿所述第一方向可移动并固定于所述金属底座；所述推移机构包括：推移片和推移驱动组件，所述推移驱动组件与所述金属底座滑动连接，所述推移驱动组件滑动以驱动所述推移片沿所述第一方向运动。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装芯片的移除装置，其特征在于，包括：固定组件和推移机构，所述固定组件包括：金属底座，所述金属底座内沿预设第一方向设置有卡槽，所述金属底座上位于所述卡槽的两端分别设置有第一定位块和第二定位块，所述第二定位块沿所述第一方向可移动并固定于所述金属底座；所述推移机构包括：推移片和推移驱动组件，所述推移驱动组件与所述金属底座滑动连接，所述推移驱动组件滑动以驱动所述推移片沿所述第一方向运动。


2.如权利要求1所述的封装芯片的移除装置，其特征在于，所述第二定位块沿所述第一方向设置有凹槽，所述凹槽中设置有螺栓，所述第二定位块沿所述第一方向移动到预设位置，所述螺栓卡住所述第二定位块旋入所述金属底座。


3.如权利要求1所述的封装芯片的移除装置，其特征在于，所述金属底座内沿所述第一方向设置有滑槽，所述推移驱动组件沿所述滑槽滑动驱动所述推移片沿所述第一方向运动。


4.如权利要求3所述的封装芯片的移除装置，其特征在于，所述推移驱动组件包括：滑轮、第一框架和推移杆；所述滑轮设置于所述滑槽中，所述第一框架与所述滑轮固定连接，所述推移杆的一端与所述第一框架滑动连接，所述推移杆的另一端于所述推移片连接。


5.如权利要求4所述的封装芯片的移除装置，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞佩佩，田文星，周山，
申请(专利权)人：合肥晶合集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34