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本实用新型提供了一种封装芯片的移除装置，包括：固定组件和推移机构，所述固定组件包括：金属底座，所述金属底座内沿预设第一方向设置有卡槽，所述金属底座上位于所述卡槽的两端分别设置有第一定位块和第二定位块；所述推移机构包括：推移片和推移驱动组件，...
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