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本发明的半导体制造装置用构件具备内置电极的陶瓷制的圆板以及支撑上述圆板的陶瓷制的轴，圆板与轴以没有接合界面的状态一体化。...
该专利属于日本碍子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本碍子株式会社授权不得商用。

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