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本发明提供的真空吸附平台及系统，用于与抽真空装置连接，以吸附晶片，其包括：平台本体，包括用于承载晶片的承载位，且在真空吸附平台中设置有吸附通孔，吸附通孔的一端位于承载位中，吸附通孔的另一端与抽真空装置连接；封堵件；以及，驱动机构，与封堵件连...
该专利属于东泰高科装备科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东泰高科装备科技有限公司授权不得商用。

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