【技术实现步骤摘要】
用于管理处理槽中的空化流体中的研磨介质的系统和方法
本公开总体上涉及空化表面精加工，并且更具体地涉及管理空化流体中的研磨介质。
技术介绍
增材制造为飞行器部件创建了一个全新的设计空间，这些部件可以具有复杂的形状和特征。然而，一些增材制造过程方法的缺点之一是制造的部件的最终表面光洁度(finish)比使用传统和/或常规制造方法生产的飞行器组件粗糙的多。诸如电子束粉末床熔化和激光束粉末床熔化的过程通常产生可以超过1000微米的表面粗糙度平均值，该平均值比用于精加工的飞行器部件的表面粗糙度平均值大10倍以上。流体空化是一种能够将通过增材制造产生的几乎任何形状的所有表面精加工到小于或等于用于精加工的飞行器部件的表面粗糙度平均值的水平的过程。在流体空化处理中，水处理槽中的研磨介质的密度是一个重要的过程控制参数。常规的流体空化处理不包括(include)管理空化流体中的研磨介质水平的有效方式。
技术实现思路
本申请的主题是响应于现有技术的现状，并且特别是响应于在常规流体空化处理中管理空化流体中的研磨介质水平的...
【技术保护点】
1.一种用于管理处理槽(114)中的空化流体(116)中的研磨介质的系统(100A、100B)，用于对所述处理槽(114)中的工件(120)执行空化喷丸技术(1600)，所述系统(100A、100B)包括：/n与所述处理槽(114)中的所述空化流体(116)相通的传感器的组(302)；以及/n耦接到所述传感器的组(302)的处理器(304)，所述处理器(304)被配置为：/n响应于来自所述传感器的组(302)的输入，确定所述处理槽(114)中的所述空化流体(116)中的研磨介质的密度，以及/n促进将所述处理槽(114)中的所述空化流体(116)中的研磨介质的所述密度维持在大...
【技术特征摘要】
20181214 US 16/221,0191.一种用于管理处理槽(114)中的空化流体(116)中的研磨介质的系统(100A、100B)，用于对所述处理槽(114)中的工件(120)执行空化喷丸技术(1600)，所述系统(100A、100B)包括：
与所述处理槽(114)中的所述空化流体(116)相通的传感器的组(302)；以及
耦接到所述传感器的组(302)的处理器(304)，所述处理器(304)被配置为：
响应于来自所述传感器的组(302)的输入，确定所述处理槽(114)中的所述空化流体(116)中的研磨介质的密度，以及
促进将所述处理槽(114)中的所述空化流体(116)中的研磨介质的所述密度维持在大于或等于研磨介质的阈值水平的水平。
2.根据权利要求1所述的系统(100A、100B)，其中，为了促进维持所述处理槽(114)中的所述空化流体(116)中的研磨介质的所述密度，所述处理器(304)被配置为：
响应于检测到所述空化流体(116)中的研磨介质的当前水平小于研磨介质的所述阈值水平，促进将研磨介质添加到所述空化流体(116)；以及
响应于检测到所述空化流体(116)中研磨介质的所述当前水平大于或等于研磨介质的所述阈值水平，维持所述空化流体(116)中的研磨介质的所述当前水平。
3.根据权利要求1所述的系统(100A、100B)，还包括与所述处理器(304)相通并与所述处理槽(114)流体联通的研磨介质添加装置(148)，所述研磨介质添加装置被配置为将再循环研磨介质添加到所述处理槽(114)中的所述空化流体(116)，以及在所述处理槽(114)内的研磨介质分配装置(132)，所述研磨介质分配装置被配置为将所述处理槽(114)中的沉淀的研磨介质分散到所述空化流体(116)，以增加整个所述处理槽(114)中的研磨介质的均匀性。
4.根据权利要求3所述的系统(100A、100B)，其中：
在确定研磨介质的所述密度时，所述处理器(304)被配置为计算所述空化流体(116)中的研磨介质的平均密度；以及
所述处理器(304)还被配置为响应于确定研磨介质的所述平均密度小于研磨介质的阈值密度，命令所述研磨介质添加装置(148)将所述再循环研磨介质添加到所述处理槽(114)以增加所述空化流体(11...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。