热交换器制造技术

一种热交换器，涉及热交换技术领域，包括从下至上依次堆叠的多个芯片；相邻两个所述芯片之间设置有介质空腔；奇数层的所述介质空腔相连通并形成第一介质通道，偶数层的所述介质空腔相连通并形成第二介质通道；奇数层的所述介质空腔和/或偶数层的所述介质空腔内设置有散热片；所述散热片包括多排散热部；所述散热部为梯形波结构；每个所述散热片中的一排或者多排所述散热部具有缺口；沿垂直于所述散热部的延伸方向，所述缺口贯穿所述散热部。本发明专利技术的目的在于提供一种热交换器，以在一定程度上解决现有技术中存在的热交换器内的流体流动阻力较大，流体流经热交换器后压降较大的技术问题。

heat exchanger

【技术实现步骤摘要】
热交换器
本专利技术涉及热交换
，具体而言，涉及一种热交换器。
技术介绍
热交换器，英语翻译：heatexchanger，亦称为换热器或热交换设备，是用来使热量从热流体传递到冷流体，也即将热流体的部分热量传递给冷流体的设备，以满足规定的工艺要求的装置，是对流传热及热传导的一种工业应用。热交换器是化工、石油、动力、食品及其它许多工业部门的通用设备，在生产中占有重要地位。在工业生产中，热交换器可作为加热器、冷却器、冷凝器、蒸发器和再沸器等，应用更加广泛。然而，现有的热交换器内的流体流动阻力较大，流体流经热交换器后压降较大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种热交换器，以在一定程度上解决现有技术中存在的热交换器内的流体流动阻力较大，流体流经热交换器后压降较大的技术问题。为了实现上述目的，本专利技术提供了以下技术方案：一种热交换器，包括从下至上依次堆叠的多个芯片；相邻两个所述芯片之间设置有介质空腔；奇数层的所述介质空腔相连通并形成第一介质通道，偶数层的所述介质空腔相连通并形成第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热交换器，其特征在于，包括从下至上依次堆叠的多个芯片；/n相邻两个所述芯片之间设置有介质空腔；奇数层的所述介质空腔相连通并形成第一介质通道，偶数层的所述介质空腔相连通并形成第二介质通道；/n奇数层的所述介质空腔和/或偶数层的所述介质空腔内设置有散热片；/n所述散热片包括多排散热部；所述散热部为梯形波结构；/n每个所述散热片中的一排或者多排所述散热部具有缺口；沿垂直于所述散热部的延伸方向，所述缺口贯穿所述散热部。/n

【技术特征摘要】
1.一种热交换器，其特征在于，包括从下至上依次堆叠的多个芯片；
相邻两个所述芯片之间设置有介质空腔；奇数层的所述介质空腔相连通并形成第一介质通道，偶数层的所述介质空腔相连通并形成第二介质通道；
奇数层的所述介质空腔和/或偶数层的所述介质空腔内设置有散热片；
所述散热片包括多排散热部；所述散热部为梯形波结构；
每个所述散热片中的一排或者多排所述散热部具有缺口；沿垂直于所述散热部的延伸方向，所述缺口贯穿所述散热部。


2.根据权利要求1所述的热交换器，其特征在于，所述芯片至少具有一对芯片凸台和至少一对芯片结合部；每个所述芯片凸台和每个所述芯片结合部均具有介质通道孔；
相邻两个所述芯片中，位于低层所述芯片上的芯片凸台与位于高层所述芯片上的相对应芯片结合部密封连接，以及低层所述芯片上的芯片凸台的介质通道孔与位于高层所述芯片上的相对应芯片结合部的介质通道孔连通，以使所述热交换器的第一介质通道与第二介质通道从下至上依次间隔设置。


3.根据权利要求2所述的热交换器，其特征在于，沿所述散热部的延伸方向，呈对设置的所述芯片凸台设置在所述芯片的两端，呈对设置的所述芯片结合部设置在所述芯片的两端；
所述散热片具有与所述芯片凸台相配合的散热凸台通孔，所述散热片还具有与所述芯片结合部相对应的散热结合通孔；
同一所述芯片的所述芯片凸台与相对应的所述芯片结合部之间的所述散热部均具有缺口，以使介质从散热凸台通孔流向或者...

【专利技术属性】
技术研发人员：王典汪，徐有燚，庞超群，余晓赣，张瑞，徐赛，
申请(专利权)人：浙江银轮机械股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33