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一种热交换器，涉及热交换技术领域，包括从下至上依次堆叠的多个芯片；相邻两个所述芯片之间设置有介质空腔；奇数层的所述介质空腔相连通并形成第一介质通道，偶数层的所述介质空腔相连通并形成第二介质通道；奇数层的所述介质空腔和/或偶数层的所述介质空腔...
该专利属于浙江银轮机械股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江银轮机械股份有限公司授权不得商用。

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