本实用新型专利技术涉及一种用于热水器、空调制热等家电产品上的以半导体致冷器件为热交换元件的热交换式制热器，它将多块半导体致冷器件镶嵌在框架式绝缘绝热中间基板上，且各半导体致冷器件的电源线沿中间基板的导线槽布置并有序串接为一体，其共用两端接外部电源，各半导体致冷器件的制热面和制冷面分别位于中间基板的两面，对应中间基板各半导体致冷器件制制冷面的一面紧贴设有热介质通道或散热片，对应中间基板各半导体致冷器件制热面的一面紧贴设有冷介质通道。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于热水器、空调制热等家电产品上的热交换式制热器，特别是以半导体致冷器件为热交换元件的热交换式制热器。目前，半导体致冷器件在电子制冷制热等设备上已有应用，如医用冰箱、饮水机等。但到现在为止，其半导体致冷器件使用时均只利用其一个工作面(或利用其制冷面，或利用其制热面)，没有充分利用半导体致冷器件本身所具有的温差特性，使得目前的电子制冷制热设备的制冷制热效率较低，无法再提高到更高的高度。本技术的目的就是为了解决上述问题，提供一种制热效率极高的半导体致冷器件冷热交换制热器。本技术的技术解决方案一种半导体致冷器件冷热交换制热器，其特征在于它将多块半导体致冷器件镶嵌在框架式绝缘绝热中间基板上，且各半导体致冷器件的电源线沿中间基板的导线槽布置并有序串接为一体，其共用两端接外接标准的额定直流电源，各半导体致冷器件的制热面和制冷面分别位于中间基板的两面，对应中间基板各半导体致冷器件制制冷面的一面紧贴设有热介质通道或散热片，对应中间基板各半导体致冷器件制热面的一面紧贴设有冷介质通道。本技术打破了以往半导体致冷器件应用时仅仅是利用其单一制热端面的做法，而是利用半导体致冷器件的温差特性，通过控制半导体致冷器件制冷端面的工作环境温度的提高来追使半导体致冷器件制热端面的工作点温度上升，使半导体致冷器件工作时冷端与热端两个工作面具有双向互鉴双效传递能量的功用，从而获得超出半导体致冷器件电功率的转换效率，使本技术的热效率大大提高。以下结合附图对本技术作进一步描述。附图说明图1是本技术的结构示意图。如图1，本技术的半导体致冷器件冷热交换制热器，是将多块半导体致冷器件1镶嵌在框架式绝缘绝热中间基板2上，且各半导体致冷器件1的电源线沿中间基板2的导线槽布置并有序串接为一体，其共用两端接外接标准的额定直流电源，使得各半导体致冷器件1的制热面和制冷面分别位于中间基板2的两面，对应中间基板2各半导体致冷器件制1制冷面的一面紧贴设有热介质通道3或散热片，对应中间基板2各半导体致冷器件1制热面的一面紧贴设有冷介质通道4。本技术中，中间基板2的对应各半导体致冷器件1制冷面的一面所紧贴设置的热介质通道3应为曲线式通道，以增加介质进行交换的时间，它可以是金属盘管构成(如紫铜盘管)，也可是内曲线通道封闭金属板构成，若采用金属盘管，最好将其两面压平，使其与各半导体致冷器件1的制冷面接触面最大，在金属盘管或内曲线通道封闭金属板的外端面可设有盖板5，该盖板5与中间基板2对应面通过螺栓连为一体，将热介质通道3紧固在半导体致冷器件1的制冷面上。该热介质通道3或者通空气介质，或者通热水(可采用民用或工业用废热水)，还可通工业废烟气等热介质，以使这些热介质的热量被各半导体致冷器件1的制冷面所吸收，使它们的制热面工作点温度上升，提高制热效率。为了充分利用现有热介质能量，可在上述热介质通道3的外端紧贴设有附加冷介质通道6，并亦用盖板5压住与中间基板2连为一体，且本技术的各结构件竖直安置，使热介质通道3的进口在上，出口在下，而附加冷介质通道6的进口在下，出口在上，且该附加冷介质通道6的出口与各半导体致冷器件1制热面的冷介质通道4的下部进口连通连接，这样，附加冷介质通道6内的介质(如水)首先吸收热介质通道3内的热介质热量，使其预先预热，然后进入半导体致冷器件1制热面的冷介质通道4进一步加热，使介质温度进一步上升。或者，各半导体致冷器件1的制冷面上不设置热介质通道3，而直接设置多个散热翼片，并用风机强制散冷，同样可提高各半导体致冷器件1制冷面的工作环境温度，使其制热面工作点温度上升，热效率倍增。此时，可省去热介质通道3及其盖板5，结构更为紧凑。本技术的各半导体致冷器件1制热面的冷介质通道4亦可采用金属盘管，最好为两面压扁式盘管，也可采用内曲线通道封闭金属板，它们亦可通过盖板7及其螺栓压固在中间基板2上。本技术的热交换制热器可直接用于热水器、空调制热等家电产品上，效果非常理想。权利要求1.一种半导体致冷器件冷热交换制热器，其特征在于它将多块半导体致冷器件镶嵌在框架式绝缘绝热中间基板上，且各半导体致冷器件的电源线沿中间基板的导线槽布置并有序串接为一体，其共用两端接外接标准的额定直流电源，各半导体致冷器件的制热面和制冷面分别位于中间基板的两面，对应中间基板各半导体致冷器件制制冷面的一面紧贴设有热介质通道或散热片，对应中间基板各半导体致冷器件制热面的一面紧贴设有冷介质通道。2.按权利要求1所述的半导体致冷器件冷热交换制热器，其特征在于所述中间基板的对应各半导体致冷器件制冷面的一面所紧贴设置的热介质通道应为曲线式通道，它或是金属盘管构成，或是内曲线通道封闭金属板构成，在金属盘管或内曲线通道封闭金属板的外端面设有盖板，该盖板与中间基板对应面通过螺栓连为一体，将热介质通道紧固在半导体致冷器件的制冷面上。3.按权利要求2所述的半导体致冷器件冷热交换制热器，其特征在于所述金属盘管构成的热介质通道，应将其两面压平。4.按权利要求1所述的半导体致冷器件冷热交换制热器，其特征在于在所述热介质通道的外端紧贴设有附加冷介质通道，并亦用盖板压住与中间基板连为一体，且各结构件竖直安置，热介质通道的进口在上，出口在下，附加冷介质通道的进口在下，出口在上，且该附加冷介质通道的出口与各半导体致冷器件制热面的冷介质通道的下部进口连通连接。5.按权利要求1所述的半导体致冷器件冷热交换制热器，其特征在于各半导体致冷器件的制冷面上直接设置多个散热翼片，并用风机强制散冷。6.按权利要求1所述的半导体致冷器件冷热交换制热器，其特征在于所述各半导体致冷器件制热面的冷介质通道或采用金属盘管，或采用内曲线通道封闭金属板，它们亦通过盖板及其螺栓压固在中间基板上。7.按权利要求6所述的半导体致冷器件冷热交换制热器，其特征在于所述金属盘管构成的冷介质通道，应采用两面压扁式盘管构成。专利摘要本技术涉及一种用于热水器、空调制热等家电产品上的以半导体致冷器件为热交换元件的热交换式制热器,它将多块半导体致冷器件镶嵌在框架式绝缘绝热中间基板上,且各半导体致冷器件的电源线沿中间基板的导线槽布置并有序串接为一体,其共用两端接外部电源,各半导体致冷器件的制热面和制冷面分别位于中间基板的两面,对应中间基板各半导体致冷器件制制冷面的一面紧贴设有热介质通道或散热片,对应中间基板各半导体致冷器件制热面的一面紧贴设有冷介质通道。文档编号F25B21/04GK2483671SQ01237950公开日2002年3月27日 申请日期2001年5月24日 优先权日2001年5月24日专利技术者沈康明 申请人:沈康明本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体致冷器件冷热交换制热器，其特征在于它将多块半导体致冷器件镶嵌在框架式绝缘绝热中间基板上，且各半导体致冷器件的电源线沿中间基板的导线槽布置并有序串接为一体，其共用两端接外接标准的额定直流电源，各半导体致冷器件的制热面和制冷面分别位于中间基板的两面，对应中间基板各半导体致冷器件制制冷面的一面紧贴设有热介质通道或散热片，对应中间基板各半导体致冷器件制热面的一面紧贴设有冷介质通道。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈康明，
申请(专利权)人：沈康明，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。