本实用新型专利技术涉及一种用于空调、冰箱等制冷电器上的以半导体致冷器件为热交换元件的热交换式制冷器，它将多个半导体致冷器件镶嵌设置在框架式绝缘绝热中间基板上，且各半导体致冷器件的电源线沿中间基板的导线槽布置并有序串接为一体，其共用两端接外部电源，各半导体致冷器件的制冷面和制热面分别位于中间基板的两面，对应中间基板的各半导体致冷器件制冷面的一面紧贴设有防冻介质通道，且该防冻介质通道的进、出口与冷冻器排管连通构成循环通道，对应中间基板的各半导体致冷器件制热面的一面紧贴设有冷介质通道。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于空调、冰箱等制冷电器上的热交换式制冷器，特别是以半导体致冷器件为热交换元件的热交换式制冷器。目前，半导体致冷器件在电子制冷制热等设备上已有应用，如医用冰箱、饮水机等。但到现在为止，其半导体致冷器件使用时均只利用其一个工作面(或利用其制冷面，或利用其制热面)，没有充分利用半导体致冷器件本身所具有的温差特性，使得目前的电子制冷制热设备的制冷制热效率较低，无法再提高到更高的高度。本技术的目的就是为了解决上述问题，提供一种制冷效率极高的半导体致冷器件冷热交换制冷器。本技术的技术解决方案一种半导体致冷器件冷热交换制冷器，其特征在于它将多个半导体致冷器件镶嵌设置在框架式绝缘绝热中间基板上，且各半导体致冷器件的电源线沿中间基板的导线槽布置并有序串接为一体，其共用两端接外接标准的额定直流电源，各半导体致冷器件的制冷面和制热面分别位于中间基板的两面，对应中间基板的各半导体致冷器件制冷面的一面紧贴设有防冻介质通道，且该防冻介质通道的进、出口与冷冻器排管连通构成循环通道，对应中间基板的各半导体致冷器件制制热面的一面紧贴设有冷介质通道。本技术打破了以往半导体致冷器件应用时仅仅是利用其单一制冷端面的做法，而是利用半导体致冷器件的温差特性，通过控制半导体致冷器件制热端面的工作环境温度的降低来迫使半导体致冷器件制冷端面的工作点温度下降，使半导体致冷器件工作时冷端与热端两个工作面具有双向互鉴双效传递能量的功用，从而获得超出半导体致冷器件电功率的转换效率，使本技术的制冷效率大大提高。以下结合附图对本技术作进一步描述。附图说明图1是本技术的结构示意图。如图1，本技术的半导体致冷器件冷热交换制冷器，是将多个半导体致冷器件1镶嵌设置在框架式绝缘绝热中间基板2上，且各半导体致冷器件1的电源线沿中间基板2的导线槽布置并有序串接为一体，其共用两端接外接标准的额定直流电源，使得各半导体致冷器件1的制冷面和制热面分别位于中间基板2的两面，对应中间基板2的各半导体致冷器件1制冷面的一面紧贴设有防冻介质通道3，且该防冻介质通道3的进、出口与冷冻器排管4连通构成循环通道，对应中间基板2的各半导体致冷器件制1制热面的一面紧贴设有冷介质通道5。本技术中，与各半导体致冷器件1制冷面和制热面紧贴设置的防冻介质通道3和冷介质通道5应为曲线式通道，以增加介质进行交换的时间，它可以是金属盘管构成(如紫铜管)，也可是内曲线通道封闭金属板构成，若采用金属盘管，最好将其两面压平，使其与各半导体致冷器件1的制冷面、制热面接触面积最大，在金属盘管或内曲线通道封闭金属板的外端均可设有盖板6，它们通过螺栓与中间基板2连为一体，将防冻介质通道3和冷介质通道5紧固在半导体致冷器件1的制冷面制热面上。本技术中，防冻介质通道3内的介质可采用盐水、酒精等，该通道的一个端口通过压力泵7与冷冻器排管4的进口连通连接，冷冻器排管4的出口与防冻介质通道3的另一端口连通连接，形成循环封闭通道。在防冻介质通道3及其冷冻器排管4的外围应设有保温层，以防止冷量散失。本技术在各半导体致冷器件1制热面的冷介质通道5中，可通入冷水等冷介质，它最好通过水泵使用循环水，在冷介质通道5的外端整体连有伸出的环形金属板8，并用盖板6封盖，构成蒸发腔9，蒸发腔9的上端出口与冷凝器排管10的上端进口连通连接，冷凝器排管10的下端出口与蒸发腔9下端进口连通连接，蒸发腔9内充有丙酮等低温蒸发工质，形成外连蒸发器。本技术工作时，冷介质通道5中的冷水将各半导体致冷器件1制热面的热量带走，同时外接蒸发器进一步吸收并蒸发热量，使各半导体致冷器件1制热面的工作环境温度大大下降，从而使它们的制冷面工作点温度大大降低，制冷效率倍增。本技术可应用于空调、冰箱等制冷电器中，效果十分理想。权利要求1.一种半导体制冷器件冷热交换制冷器，其特征在于它将多个半导体致冷器件镶嵌设置在框架式绝缘绝热中间基板上，且各半导体致冷器件的电源线沿中间基板的导线槽布置并有序串接为一体，其共用两端接外接标准的额定直流电源，各半导体致冷器件的制冷面和制热面分别位于中间基板的两面，对应中间基板的各半导体致冷器件制冷面的一面紧贴设有防冻介质通道，且该防冻介质通道的进、出口与冷冻器排管连通构成循环通道，对应中间基板的各半导体致冷器件制制热面的一面紧贴设有冷介质通道。2.按权利要求1所述的半导体制冷器件冷热交换制冷器，其特征在于所述与各半导体致冷器件制冷面和制热面紧贴设置的防冻介质通道和冷介质通道应为曲线式通道，它们或是金属盘管构成，或是内曲线通道封闭金属板构成，在金属盘管或内曲线通道封闭金属板的外端均设有盖板，它们通过螺栓与中间基板连为一体，将防冻介质通道和冷介质通道紧固在半导体致冷器件的制冷面制热面上。3.按权利要求2所述的半导体制冷器件冷热交换制冷器，其特征在于所述金属盘管构成的防冻介质通道和冷介质通道，应将金属盘管两面压平。4.按权利要求1所述的半导体制冷器件冷热交换制冷器，其特征在于所述防冻介质通道内的介质采用盐水、酒精等，该通道的一个端口通过压力泵与冷冻器排管的进口连通连接，冷冻器排管的出口与防冻介质通道的另一端口连通连接，形成循环封闭通道；在防冻介质通道及其冷冻器排管的外围应设有保温层。5.按权利要求1所述的半导体制冷器件冷热交换制冷器，其特征在于在各半导体致冷器件制热面的冷介质通道中，通入冷水等冷介质，通过水泵使用循环水，在冷介质通道的外端整体连有伸出的环形金属板，并用盖板封盖，构成蒸发腔，蒸发腔的上端出口与冷凝器排管的上端进口连通连接，冷凝器排管的下端出口与蒸发腔下端进口连通连接，蒸发腔内充有丙酮等低温蒸发工质，形成外接蒸发器。专利摘要本技术涉及一种用于空调、冰箱等制冷电器上的以半导体致冷器件为热交换元件的热交换式制冷器,它将多个半导体致冷器件镶嵌设置在框架式绝缘绝热中间基板上,且各半导体致冷器件的电源线沿中间基板的导线槽布置并有序串接为一体,其共用两端接外部电源,各半导体致冷器件的制冷面和制热面分别位于中间基板的两面,对应中间基板的各半导体致冷器件制冷面的一面紧贴设有防冻介质通道,且该防冻介质通道的进、出口与冷冻器排管连通构成循环通道,对应中间基板的各半导体致冷器件制热面的一面紧贴设有冷介质通道。文档编号F25B21/02GK2478040SQ01237949公开日2002年2月20日 申请日期2001年5月24日 优先权日2001年5月24日专利技术者沈康明 申请人:沈康明本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体制冷器件冷热交换制冷器，其特征在于它将多个半导体致冷器件镶嵌设置在框架式绝缘绝热中间基板上，且各半导体致冷器件的电源线沿中间基板的导线槽布置并有序串接为一体，其共用两端接外接标准的额定直流电源，各半导体致冷器件的制冷面和制热面分别位于中间基板的两面，对应中间基板的各半导体致冷器件制冷面的一面紧贴设有防冻介质通道，且该防冻介质通道的进、出口与冷冻器排管连通构成循环通道，对应中间基板的各半导体致冷器件制制热面的一面紧贴设有冷介质通道。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈康明，
申请(专利权)人：沈康明，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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