电子装置及其制造方法制造方法及图纸

电子装置包括树脂成形体、埋设在树脂成形体中的电子零件、以及与树脂成形体接合的金属板。树脂成形体的表面包含使第一电子零件露出的上表面。金属板具有弯折部，弯折部的前端面与树脂成形体的上表面连续。电子装置进而包括形成于树脂成形体的上表面，且连接于电子零件及弯折部的前端面的传热层。

Electronic device and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置及其制造方法
本专利技术涉及一种具有散热结构的电子装置及其制造方法。
技术介绍
在半导体或发光元件等发热量大的电子零件中，为了确保其运行的稳定性及长期可靠性，必需使所产生的热散出至外部。因此，已开发出利用引线框架(leadframe)来使电子零件散热的技术。例如，在日本专利特开2002-26234号公报(专利文献1)中，公开有一种集成电路，在兼用作散热板的引线框架上搭载有功率半导体芯片及控制电路部，且利用密封树脂对功率半导体芯片及控制电路部进行密封。控制电路部具有在厚膜基板上封装有电子零件的结构。封装于厚膜基板中的电子零件被保护壳体所包覆。由此，来自密封树脂的应力被保护壳体隔断，从而安全地保护电子零件。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2002-26234号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题在日本专利特开2002-26234号公报所记载的技术中，为了隔断来自密封树脂的应力，必需设置保护壳体，从而制造步骤复杂化，制造成本增大。本公开是着眼于所述问本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，包括：/n第一树脂成形体；/n第一电子零件，埋设在所述第一树脂成形体中；以及/n第一金属板，与所述第一树脂成形体接合；并且/n所述第一树脂成形体的表面包含使所述第一电子零件露出的第一面，/n所述第一金属板的表面包含与所述第一面连续的第二面，/n所述电子装置进而包括：/n传热层，形成于所述第一面，且连接于所述第一电子零件及所述第二面。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171115 JP 2017-2197241.一种电子装置，包括：
第一树脂成形体；
第一电子零件，埋设在所述第一树脂成形体中；以及
第一金属板，与所述第一树脂成形体接合；并且
所述第一树脂成形体的表面包含使所述第一电子零件露出的第一面，
所述第一金属板的表面包含与所述第一面连续的第二面，
所述电子装置进而包括：
传热层，形成于所述第一面，且连接于所述第一电子零件及所述第二面。


2.根据权利要求1所述的电子装置，其中
所述第一树脂成形体的表面进而包含所述第一面的背侧的第三面，
所述第一金属板与所述第三面接合，
所述第一金属板包括以自所述第一面露出的方式弯折，且埋设在所述第一树脂成形体中的第一弯折部，
所述第二面是所述第一弯折部中的自所述第一面露出的表面。


3.根据权利要求1所述的电子装置，其中
在所述第一金属板上形成孔或缺口部，
所述第一树脂成形体的一部分填充于所述孔或所述缺口部中，
所述第一面是所述第一树脂成形体中的自所述孔或所述缺口部露出的面，
所述第二面是所述第一金属板中的所述孔或所述缺口部的周围的表面。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子装置，其中所述传热层具有导电性，且与所述第一电子零件的电极连接。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子装置，其中
所述电子装置进而包括与所述第一树脂成形体接合的第二金属板，
所述第二金属板的表面包含与所述第一面连续的第四面，
所述第二金属板具有能够与外部装置连接的端子部，
所述电子装置进而包括形成于所述第一面，且连接于所述第一电子零件的电极及所述第四面的第一导电层。


6.根据权利要求1所述的电子装置，其中
所述电子装置进而还包括：
第二树脂成形体，与所述第一金属板接合；
第二电子零件，埋设在所述第二树脂成形体中；以及
第三金属板，与所述第一树脂成形体及所述第二树脂成形体接合；且
所述第二树脂成形体的表面包含使所述第二电子零件露出...

【专利技术属性】
技术研发人员：川井若浩，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP