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电子装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:24597890
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电子装置包括树脂成形体、埋设在树脂成形体中的电子零件、以及与树脂成形体接合的金属板。树脂成形体的表面包含使第一电子零件露出的上表面。金属板具有弯折部,弯折部的前端面与树脂成形体的上表面连续。电子装置进而包括形成于树脂成形体的上表面,且连接于...
该专利属于欧姆龙株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过欧姆龙株式会社授权不得商用。
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