阀装置制造方法及图纸

提供一种能够确保所需的流量并且能够飞跃性地提高阀体的流路的配置自由度的小型化了的阀装置。所述阀装置具有：阀座支承件(50)，其设于收纳凹部(22)内，具有与阀座(16)的密封面(16f)抵接并且对来自该密封面(16f)的按压力进行支承的支承面(50f1)；以及隔膜(14)，其以能够与阀座(16)的座面(16s)抵接和分离的方式设置在收纳凹部(22)内，将收纳凹部(22)的开口侧密闭，阀座支承件(50)具有与收纳凹部(22)的内壁面的一部分协同动作而将初级侧流路(21)和次级侧流路(24)之间的连通切断的密封面(50b1、50b2、50b3)、以及连接初级侧流路(21)和阀座(16)的流通流路(16a)的迂回流路(50a)。

Valve unit

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】阀装置
本专利技术涉及一种阀装置、使用该阀装置的流量控制装置、流体控制装置、流量控制方法、半导体制造装置以及半导体制造方法。
技术介绍
在半导体制造工艺等各种制造工艺中，为了将准确计量后的处理气体向处理腔室供给，使用了将开闭阀、调节器、质量流量控制器等各种流体设备集成化了的流体控制装置。在上述那样的流体控制装置中，代替管接头，使形成有流路的设置块(以下，称为基块)沿着基板的长度方向配置，在该基块上设置包括连接有多个流体设备、管接头的接头块等的各种流体设备，从而实现集成化(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-3013号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在各种制造工艺中的处理气体的供给控制中，要求更高的响应性，需要使流体控制装置尽可能地小型化、集成化，并设置在更靠近作为流体的供给目的地的处理腔室的位置。半导体晶圆的大口径化等处理对象物的大型化发展，与之相应地也需要增加自流体控制装置向处理腔室内供给的流体的供给流量。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阀装置，其是具有块状的阀体的阀装置，其中，/n所述阀体划定在该阀体的表面开口并且内置阀元件的收纳凹部、以及与所述收纳凹部连接的初级侧流路和次级侧流路，/n所述阀元件将所述初级侧流路和所述次级侧流路之间的通过所述收纳凹部的直接的连通切断，并且通过该阀元件而使所述初级侧流路和所述次级侧流路连通。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171031 JP 2017-2102821.一种阀装置，其是具有块状的阀体的阀装置，其中，
所述阀体划定在该阀体的表面开口并且内置阀元件的收纳凹部、以及与所述收纳凹部连接的初级侧流路和次级侧流路，
所述阀元件将所述初级侧流路和所述次级侧流路之间的通过所述收纳凹部的直接的连通切断，并且通过该阀元件而使所述初级侧流路和所述次级侧流路连通。


2.根据权利要求1所述的阀装置，其中，
所述阀体划定相对的上表面和底面、以及在所述上表面和底面之间延伸的侧面，
所述收纳凹部在所述阀体的上表面开口，
所述阀元件具有：
阀座，其具有形成于一端面的环状的座面、形成于另一端面的环状的密封面、以及形成于所述座面和密封面的内侧并且将所述一端面以及另一端面贯通的流通流路；
阀座支承件，其设于所述收纳凹部内，具有与所述阀座的密封面抵接并且对来自该密封面的按压力进行支承的支承面；以及
隔膜，其以能够与支承于所述阀座支承件的所述座面抵接和分离的方式设置在所述收纳凹部内，
所述隔膜通过该隔膜与所述座面之间的间隙而使所述流通流路和所述次级侧流路连通，
所述阀座支承件具有：密封面，其与所述收纳凹部的内壁面的一部分协同动作而将所述初级侧流路和所述次级侧流路之间的连通切断；以及迂回流路，其连接所述初级侧流路和所述流通流路。


3.根据权利要求2所述的阀装置，其特征在于，
所述初级侧流路在所述阀体的底面开口，
所述次级侧流路包括在所述阀体内分支为多个的分支流路，
多个所述分支流路在所述上表面、底面以及侧面中的任一者开口。


4.根据权利要求2或3所述的阀装置，其特征在于，
所述次级侧流路包括在所述阀体的长度方向上相对于所述收纳凹部形成于彼此相反侧的第1次级侧流路以及第2次级侧流路，
所述第1次级侧流路以及第2次级侧流路中的一者的端部在所述阀体内封闭，
所述第1次级侧流路以及第2次级侧流路中的另一者的端部在所述侧面开口。


5.根据权利要求2～4中任一项所述的阀装置，其特征在于，
所述第1次级侧流路以及第2次级侧流路...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边一诚，执行耕平，相川献治，中田知宏，松田隆博，篠原努，
申请(专利权)人：株式会社富士金，
类型：发明
国别省市：日本;JP