一种新型陶瓷模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型陶瓷模组，具体涉及陶瓷模组领域，包括铁壳，所述铁壳的顶部外侧设有后腔壳，所述后腔壳的顶部贯穿开设有通孔，所述铁壳的内腔底部设有振膜，所述振膜的顶部设有音圈，所述音圈的顶部设有华司，所述华司的顶部设有磁铁，所述磁铁的顶部设有调音布，所述调音布与后腔壳的内壁固定连接，所述后腔壳的顶部通孔内壁上固定嵌装有PCB板。本实用新型专利技术通过设置后腔壳和PCB板，在后腔壳顶部设置通孔结构，将PCB板安装在通孔内，减小了模组顶壁的厚度，增大了模组的内部空间，从而增大声腔的尺寸，有利于提高声学性能，还通过去除支架的结构方式，有利于提高发声的保真度，避免声音失真过大，影响用户使用。

A new ceramic module

【技术实现步骤摘要】
一种新型陶瓷模组
本技术涉及陶瓷模组
，更具体地说，本技术涉及一种新型陶瓷模组。
技术介绍
传统动圈、动铁单元在发声原理上均是由电能-磁能-机械能，震动发声，在声传递过程中需要多级转换，影响声音音质的清晰度。而压电单元原理为1880年居里兄弟发现的压电效应，是由电能直接转换为机械能，因此能量损失更小，转换更迅速。对应声学音质上，压电单元的解析力更好、声音更清晰、响应速度更快。传统的动圈、动铁单元，由于材料的限制，无法同时满足全频带的响应要求，而采用多个串联的方式时，因为结构限制，导致尺寸较大；而且由于两个单元的重合，需要分频才能将两者频响整合在一起。而压电片则由于本身厚度薄，不需要大幅度更改原有的结构设计，可以很容易加入动圈单元中，在高频起补偿作用，与针对中低频优化后动圈单元相结合使整体的音质表现低频沉稳有力、中频甜美细腻、高频丝丝入扣。但是现有的陶瓷模组在实际使用时，仍旧存在较多缺点，如在陶瓷振膜与保护盖之间设置有过度支架，减小了声腔内部空间，因此会导致扬声器的声音失真大，进而使音质不够理想。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种新型陶瓷模组，本技术所要解决的问题是：现有的陶瓷模组的声音失真大，不便使用。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型陶瓷模组，包括铁壳，所述铁壳的顶部外侧设有后腔壳，所述后腔壳的顶部贯穿开设有通孔，所述铁壳的内腔底部设有振膜，所述振膜的顶部设有音圈，所述音圈的顶部设有华司，所述华司的顶部设有磁铁，所述磁铁的顶部设有调音布，所述调音布与后腔壳的内壁固定连接，所述后腔壳的顶部通孔内壁上固定嵌装有PCB板；所述铁壳的底部固定安装有陶瓷片，所述陶瓷片为方形结构构件，所述振膜的外侧边与铁壳的内侧壁固定连接，所述振膜的截面形状为波浪形，所述音圈的底部与振膜的顶部中心位置处固定连接，所述振膜的顶部与音圈的外侧底部间设置有冲沟，所述华司固定安装在铁壳的顶部，且所述华司位于音圈内侧内，所述磁铁的顶部与调音布固定连接，且所述华司与磁铁之间设置空隙。实施方式为：在实际使用的过程中，将陶瓷模组安装在扬声器壳体内，并通过电导线连接，在后腔壳顶部设置通孔结构，将PCB板安装在通孔内壁上，省掉了现有陶瓷模组顶部安装PCB板的厚度，这种结构充分的利用了陶瓷模组的空间，增大了陶瓷模组的内部空间，从而增大后腔壳内部的尺寸以及声腔(后腔壳内腔)的尺寸，从而有利于提高产品的声学性能。在一个优选的实施方式中，所述铁壳的底部贯穿开设有散热孔，所述散热孔的数量有两组，两组所述散热孔均位于陶瓷片的外侧，且两组所述散热孔关于铁壳的中心面呈对称设置，加速外部空气与声腔内的空气流通，提高散热效果。在一个优选的实施方式中，所述振膜的底部贯穿开设有弧形孔，所述弧形孔为月牙形结构，减轻振膜的重量，便于扩大振膜的振动幅度，有利于提高振动效率和出声效果。在一个优选的实施方式中，所述后腔壳的外侧壁底部开设有卡槽，两组所述卡槽关于后腔壳的中心面呈对称设置，便于将后腔壳与铁壳安装固定。在一个优选的实施方式中，所述铁壳的外侧壁顶部一体成型有卡块，所述卡块与卡槽相适配，所述铁壳和后腔壳之间通过卡块与卡槽卡接配合，便于对声腔内的元件进行检查更换，方便使用。在一个优选的实施方式中，所述PCB板的顶部贯穿开设有出音孔，所述出音孔与后腔壳内腔相互连通，便于将声腔内部反射的声波传送的外部，使传出的声音透彻明亮。在一个优选的实施方式中，所述后腔壳的顶部一体成型有凸块，所述凸块为弧形结构，且所述凸块的数量有均匀分布的四个，提高陶瓷模组的美观性。在一个优选的实施方式中，所述后腔壳的外侧壁一体成型有轴肩，所述轴肩的侧边设置有倒角，便于使用者握持以及打开模组。本技术的技术效果和优点：1、本技术通过设置后腔壳和PCB板，在后腔壳顶部设置通孔结构，将PCB板安装在通孔内，减小了模组顶壁的厚度，充分的利用了模组的空间，增大了模组的内部空间，从而增大声腔的尺寸，进而有利于提高了声学性能，还通过去除支架的结构方式，有利于提高发声的保真度，与现有技术相比，有避免声音失真过大，提高用户使用感受的进步；2、本技术通过设置冲沟，提高了扬声器的功率，避免振膜振动碰底，擦碰影响出音效果，通过在华司与磁铁之间设置有空隙，一方面利于散热，延长了模组的使用寿命，另一方面使模组的声音在空隙内反射传播，使得播放处的声音透彻明亮，与现有技术相比，有提高模组实用性的进步。附图说明图1为本技术的立体结构示意图；图2为本技术的立体结构底视图；图3为本技术的结构爆炸图；图4为本技术的结构正视图；图5为本技术的结构剖视图；图6为本技术的结构俯视图；图7为本技术的结构底视图。附图标记为：1陶瓷片、2铁壳、21卡块、22散热孔、3振膜、31弧形孔、4音圈、5华司、6磁铁、7后腔壳、71卡槽、72凸块、73轴肩、8调音布、9PCB板、91出音孔、10冲沟。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术一实施例的新型陶瓷模组，可包括一种新型陶瓷模组，包括铁壳2，所述铁壳2的顶部外侧设有后腔壳7，所述后腔壳7的顶部贯穿开设有通孔，所述铁壳2的内腔底部设有振膜3，所述振膜3的顶部设有音圈4，所述音圈4的顶部设有华司5，所述华司5的顶部设有磁铁6，所述磁铁6的顶部设有调音布8，所述调音布8与后腔壳7的内壁固定连接，所述后腔壳7的顶部通孔内壁上固定嵌装有PCB板9。参照说明书附图1-7，该实施例的新型陶瓷模组的铁壳2的底部固定安装有陶瓷片1，所述陶瓷片1为方形结构构件，所述振膜3的外侧边与铁壳2的内侧壁固定连接，所述振膜3的截面形状为波浪形，所述音圈4的底部与振膜3的顶部中心位置处固定连接，所述振膜3的顶部与音圈4的外侧底部间设置有冲沟10，所述华司5固定安装在铁壳2的顶部，且所述华司5位于音圈4内侧内，所述磁铁6的顶部与调音布8固定连接，且所述华司5与磁铁6之间设置空隙。如图3-5所示，实施场景具体为：在实际使用时，将陶瓷模组安装在扬声器壳体内，并通过电导线连接，在后腔壳7顶部设置通孔结构，将PCB板9安装在通孔内，省掉了现有陶瓷模组顶壁安装PCB板的厚度，这种结构充分的利用了陶瓷模组的空间，增大了陶瓷模组的内部空间，从而增大后腔壳7内部的尺寸以及声腔(后腔壳7内腔)的尺寸，从而有利于提高了产品的声学性能，还通过去除支架，将振膜3安装在铁壳2内，且将整个陶瓷模组设置为整体结构，这样有利于提高发声的保真度，避免声音失真过大，影响用户使用感受，通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型陶瓷模组，包括铁壳(2)，其特征在于：所述铁壳(2)的顶部外侧设有后腔壳(7)，所述后腔壳(7)的顶部贯穿开设有通孔，所述铁壳(2)的内腔底部设有振膜(3)，所述振膜(3)的顶部设有音圈(4)，所述音圈(4)的顶部设有华司(5)，所述华司(5)的顶部设有磁铁(6)，所述磁铁(6)的顶部设有调音布(8)，所述调音布(8)与后腔壳(7)的内壁固定连接，所述后腔壳(7)的顶部通孔内壁上固定嵌装有PCB板(9)；/n所述铁壳(2)的底部固定安装有陶瓷片(1)，所述陶瓷片(1)为方形结构构件，所述振膜(3)的外侧边与铁壳(2)的内侧壁固定连接，所述振膜(3)的截面形状为波浪形，所述音圈(4)的底部与振膜(3)的顶部中心位置处固定连接，所述振膜(3)的顶部与音圈(4)的外侧底部间设置有冲沟(10)，所述华司(5)固定安装在铁壳(2)的顶部，且所述华司(5)位于音圈(4)内侧内，所述磁铁(6)的顶部与调音布(8)固定连接，且所述华司(5)与磁铁(6)之间设置空隙。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型陶瓷模组，包括铁壳(2)，其特征在于：所述铁壳(2)的顶部外侧设有后腔壳(7)，所述后腔壳(7)的顶部贯穿开设有通孔，所述铁壳(2)的内腔底部设有振膜(3)，所述振膜(3)的顶部设有音圈(4)，所述音圈(4)的顶部设有华司(5)，所述华司(5)的顶部设有磁铁(6)，所述磁铁(6)的顶部设有调音布(8)，所述调音布(8)与后腔壳(7)的内壁固定连接，所述后腔壳(7)的顶部通孔内壁上固定嵌装有PCB板(9)；
所述铁壳(2)的底部固定安装有陶瓷片(1)，所述陶瓷片(1)为方形结构构件，所述振膜(3)的外侧边与铁壳(2)的内侧壁固定连接，所述振膜(3)的截面形状为波浪形，所述音圈(4)的底部与振膜(3)的顶部中心位置处固定连接，所述振膜(3)的顶部与音圈(4)的外侧底部间设置有冲沟(10)，所述华司(5)固定安装在铁壳(2)的顶部，且所述华司(5)位于音圈(4)内侧内，所述磁铁(6)的顶部与调音布(8)固定连接，且所述华司(5)与磁铁(6)之间设置空隙。


2.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷模组，其特征在于：所述铁壳(2)的底部贯穿开设有散热孔(22)，所述散热孔(22)的数量有两组，两组所述散热孔(22)均位于陶瓷片(1)的外侧，且两组所述散热孔(22)关于铁壳(2)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴锦清，
申请(专利权)人：中山乐典电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44