一种高端覆铜板用超细复合硅微粉的改性方法技术

技术编号:24594714 阅读:86 留言:0更新日期:2020-06-21 03:18
本发明专利技术涉及一种高端覆铜板用超细复合硅微粉的改性方法,包括如下步骤:步骤一,将石英碎片和石英砂按照质量比5:1的比例投入连续运转球磨机,研磨介质为氧化铝球;调节引风通量在1~1.5万立方米每小时,通过高速分级机分离制得粒径分布不均的大颗粒硅微粉;过保障筛,制得1~3微米角型硅微粉粗粉;步骤二,将1‑3微米角型硅微粉粗粉倒入的反应容器中,点火熔融球化;步骤三,选用上述二步骤中球化硅微粉、氨基三乙氧基硅烷和六甲基二硅胺烷按质量比1:0.002~0.03:0.01比例混合于无水氯仿,在100~130℃反应4~24小时,冷却后离心分离,真空干燥制得改性超细硅微粉。本发明专利技术使在覆铜板加工过程中有效增强硅微粉和酚醛树脂的相容性。

A modification method of superfine composite silicon powder for high-end copper clad laminate

【技术实现步骤摘要】
一种高端覆铜板用超细复合硅微粉的改性方法
本专利技术属于制造集成电路的材料领域,具体涉及一种高端覆铜板用超细复合硅微粉的改性方法。
技术介绍
随着我国越来越多的电子信息产品逐步位于国际前列,我国集成电路市场不断增长,复合硅微粉作为集成电路封装用的重要环氧塑封料填料,具有巨大的市场空间,目前覆铜板用硅微粉的市场需求每年都以15~20%的速度增长。现有技术中覆铜板用硅微粉存在如下问题:硅微粉是一种无机填料,其与有机高分子树脂相容性差、混合使用时难以分散,导致传统硅微粉填充的集成电路封装及基板等材料耐热性和防潮性变差,从而影响产品的可靠性和稳定性。针对上述问题,本专利技术提供一种高端覆铜板用超细复合硅微粉的改性方法,本案由此产生。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高端覆铜板用超细复合硅微粉的改性方法,以使在覆铜板加工过程中有效增强硅微粉和酚醛树脂的相容性。为实现上述目的,本专利技术具体提供的技术方案为:一种高端覆铜板用超细复合硅微粉的改性方法,包括如下步骤:步骤一,将石英碎片和石英砂按照质本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高端覆铜板用超细复合硅微粉的改性方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一,将石英碎片和石英砂按照质量比5:1的比例投入连续运转球磨机,研磨介质为氧化铝球;调节引风通量在1~1.5万立方米每小时,通过高速分级机分离制得粒径分布不均的大颗粒硅微粉;过保障筛,制得1~3微米角型硅微粉粗粉,D100<10微米;/n步骤二,将1-3微米角型硅微粉粗粉倒入的反应容器中,点火熔融球化;/n步骤三,选用上述二步骤中球化硅微粉、氨基三乙氧基硅烷和六甲基二硅胺烷按质量比1:0.002~0.03:0.01比例混合于无水氯仿,在100~130℃反应4~24小时,冷却后离心分离,真空干燥制得改性超细硅微粉。...

【技术特征摘要】
1.一种高端覆铜板用超细复合硅微粉的改性方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一,将石英碎片和石英砂按照质量比5:1的比例投入连续运转球磨机,研磨介质为氧化铝球;调节引风通量在1~1.5万立方米每小时,通过高速分级机分离制得粒径分布不均的大颗粒硅微粉;过保障筛,制得1~3微米角型硅微粉粗粉,D100<10微米;
步骤二,将1-3微米角型硅微粉粗粉倒入的反应容器中,点火熔融球化;
步骤三,选用上述二步骤中球化硅微粉、氨基三乙氧基硅烷和六甲基二硅胺烷按质量比1:0.002~0.03:0.01比例混合于无水氯仿,在100~130℃反应4~24小时,冷却后离心分离,真空干燥制得改性超细硅微粉。


2.根据权利要求1所述的一种高端覆铜板...

【专利技术属性】
技术研发人员:钮计芹
申请(专利权)人:江苏海格新材料有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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