一种PIH元件的焊接方法技术

本申请公开了一种PIH元件的焊接方法，包括：在PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构上涂覆锡膏；其中，PIH元件焊盘的背表面位于PCB板的底部；对锡膏进行回流焊，以使锡膏固定在第一孔环结构上；在PIH元件焊盘的正表面涂覆锡膏；其中，PIH元件焊盘的正表面位于PCB板的顶部；将PIH元件的引脚从PIH元件焊盘的正表面插入，并对PIH元件进行回流焊，以将PIH元件焊接在PCB板上。本申请公开的上述技术方案，在对PIH元件进行回流焊的过程中，利用第一孔环结构上的锡膏吸附粘附在PIH元件的引脚上的锡膏，以尽量防止粘附在引脚上的锡膏发生脱落，从而提高PIH元件在PCB板的焊接质量。

A welding method of PIH element

【技术实现步骤摘要】
一种PIH元件的焊接方法
本申请涉及电路板加工
，更具体地说，涉及一种PIH元件的焊接方法。
技术介绍
随着电子行业的快速发展，几乎所有的电子设备均需要PCBA(PrintedCircuitBoard+Assembly，印制组装电路板)的支持。PCBA的生产工艺主要集中在SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)和DIP(DualInline-pinPackage，双列直插式封装技术)这两种模式，并且DIP模式还延伸出PIH(PinInHole，插件工艺)。考虑到在实际的PCBA生产中，所使用到的PIH元件可能比较少，因此，为了节约成本和生产时间，在进行SMT的同时会进行PIH元件的贴装。其中，PIH元件为孔焊接模式，其在PCB板所对应的焊盘为孔环结构，当SMT印刷完并进行PIH元件焊接时，PIH元件的引脚会对应插入孔环结构的焊盘中，并通过回流焊工艺将PIH元件焊接在PCB板上。但是，由于在进行完SMT印刷之后，PIH元件在PCB板上对应的孔环结构的焊盘会涂覆上一层锡膏，而当进行PIH元件焊接时，由于此时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PIH元件的焊接方法，其特征在于，包括：/n在PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构上涂覆锡膏；其中，所述PIH元件焊盘的背表面位于PCB板的底部；/n对所述PCB板进行回流焊，以使所述锡膏固定在所述第一孔环结构上；/n在所述PIH元件焊盘的正表面涂覆所述锡膏；其中，所述PIH元件焊盘的正表面位于所述PCB板的顶部；/n将PIH元件的引脚从所述PIH元件焊盘的正表面插入，并对所述PIH元件进行回流焊，以将所述PIH元件焊接在所述PCB板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种PIH元件的焊接方法，其特征在于，包括：
在PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构上涂覆锡膏；其中，所述PIH元件焊盘的背表面位于PCB板的底部；
对所述PCB板进行回流焊，以使所述锡膏固定在所述第一孔环结构上；
在所述PIH元件焊盘的正表面涂覆所述锡膏；其中，所述PIH元件焊盘的正表面位于所述PCB板的顶部；
将PIH元件的引脚从所述PIH元件焊盘的正表面插入，并对所述PIH元件进行回流焊，以将所述PIH元件焊接在所述PCB板上。


2.根据权利要求1所述的PIH元件的焊接方法，其特征在于，在PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构上涂覆锡膏之前，还包括：
根据所述PIH元件焊盘在所述PCB板底部的分布制备板底模板；其中，所述板底模板包括与所述PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构对应的第一镂空区域和除所述第一镂空区域之外的未镂空区域；
相应地，在PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构上涂覆锡膏，包括：
将所述板底模板贴合在所述PCB板的底部，并在所述板底模板的表面印刷锡膏，以使所述锡膏通过所述第一镂空区域漏到所述第一孔环结构的表面。


3.根据权利要求2所述的PIH元件的焊接方法，其特征在于，根据所述PIH元件焊盘在所述PCB板底部的分布制备板底模板，包括：
根据所述PIH元件焊盘在所述PCB板底部的分布制备所述第一镂空区域为第二孔环结构的所述板底模板；
其中，所述第二孔环结构的内环半径大于所述第一孔环结构的内环半径且小于所述第一孔环结构的外环半径。


4...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐艳辉，
申请(专利权)人：浪潮商用机器有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37