一种PIH元件的焊接方法技术

本申请公开了一种PIH元件的焊接方法，包括：在PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构上涂覆锡膏；其中，PIH元件焊盘的背表面位于PCB板的底部；对锡膏进行回流焊，以使锡膏固定在第一孔环结构上；在PIH元件焊盘的正表面涂覆锡膏；其中，PIH元件焊盘的正表面位于PCB板的顶部；将PIH元件的引脚从PIH元件焊盘的正表面插入，并对PIH元件进行回流焊，以将PIH元件焊接在PCB板上。本申请公开的上述技术方案，在对PIH元件进行回流焊的过程中，利用第一孔环结构上的锡膏吸附粘附在PIH元件的引脚上的锡膏，以尽量防止粘附在引脚上的锡膏发生脱落，从而提高PIH元件在PCB板的焊接质量。

A welding method of PIH element

【技术实现步骤摘要】
一种PIH元件的焊接方法
本申请涉及电路板加工
，更具体地说，涉及一种PIH元件的焊接方法。
技术介绍
随着电子行业的快速发展，几乎所有的电子设备均需要PCBA(PrintedCircuitBoard+Assembly，印制组装电路板)的支持。PCBA的生产工艺主要集中在SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)和DIP(DualInline-pinPackage，双列直插式封装技术)这两种模式，并且DIP模式还延伸出PIH(PinInHole，插件工艺)。考虑到在实际的PCBA生产中，所使用到的PIH元件可能比较少，因此，为了节约成本和生产时间，在进行SMT的同时会进行PIH元件的贴装。其中，PIH元件为孔焊接模式，其在PCB板所对应的焊盘为孔环结构，当SMT印刷完并进行PIH元件焊接时，PIH元件的引脚会对应插入孔环结构的焊盘中，并通过回流焊工艺将PIH元件焊接在PCB板上。但是，由于在进行完SMT印刷之后，PIH元件在PCB板上对应的孔环结构的焊盘会涂覆上一层锡膏，而当进行PIH元件焊接时，由于此时的锡膏为粘稠状，因此，PIH的引脚会将孔环结构上的锡膏顶落出孔环结构并粘附在引脚的尾部，在回流焊过程中引脚上的锡膏会熔化而脱落，从而会降低PIH元件的焊接质量。综上所述，如何提高PIH元件的焊接质量，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本申请的目的是提供一种PIH元件的焊接方法，用于提高PIH元件的焊接质量。为了实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种PIH元件的焊接方法，包括：在PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构上涂覆锡膏；其中，所述PIH元件焊盘的背表面位于PCB板的底部；对所述PCB板进行回流焊，以使所述锡膏固定在所述第一孔环结构上；在所述PIH元件焊盘的正表面涂覆所述锡膏；其中，所述PIH元件焊盘的正表面位于所述PCB板的顶部；将PIH元件的引脚从所述PIH元件焊盘的正表面插入，并对所述PIH元件进行回流焊，以将所述PIH元件焊接在所述PCB板上。优选的，在PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构上涂覆锡膏之前，还包括：根据所述PIH元件焊盘在所述PCB板底部的分布制备板底模板；其中，所述板底模板包括与所述PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构对应的第一镂空区域和除所述第一镂空区域之外的未镂空区域；相应地，在PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构上涂覆锡膏，包括：将所述板底模板贴合在所述PCB板的底部，并在所述板底模板的表面印刷锡膏，以使所述锡膏通过所述第一镂空区域漏到所述第一孔环结构的表面。优选的，根据所述PIH元件焊盘在所述PCB板底部的分布制备板底模板，包括：根据所述PIH元件焊盘在所述PCB板底部的分布制备所述第一镂空区域为第二孔环结构的所述板底模板；其中，所述第二孔环结构的内环半径大于所述第一孔环结构的内环半径且小于所述第一孔环结构的外环半径。优选的，所述第二孔环结构的外环半径大于所述第一孔环结构的外环半径。优选的，所述第二孔环结构的内环半径比所述第一孔环结构的内环半径大0.2-0.3mm。优选的，在所述PIH元件焊盘的正表面涂覆所述锡膏，包括：在PIH元件焊盘区域表面涂覆所述锡膏；其中，所述PIH元件焊盘区域为由所述PIH元件焊盘的外围所围成的矩形区域。优选的，在PIH元件焊盘区域表面涂覆所述锡膏，包括：在所述PCB板的顶部贴合与所述PIH元件焊盘的正表面相对应的板面模板，并在所述板面模板的表面印刷锡膏，以使所述锡膏通过所述板面模板漏到所述PIH元件焊盘区域的表面。优选的，在将PIH元件的引脚从所述PIH元件焊盘的正表面插入之后，还包括：根据所述PIH元件焊盘对所述PIH元件的位置进行调整。优选的，在对所述PIH元件进行回流焊，以将所述PIH元件焊接在所述PCB板上之后，还包括：对所述PCB板进行检测。优选的，对所述PCB板进行检测，包括：对所述PCB板进行AOI检测。本申请提供了一种PIH元件的焊接方法，包括：在PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构上涂覆锡膏；其中，PIH元件焊盘的背表面位于PCB板的底部；对锡膏进行回流焊，以使锡膏固定在第一孔环结构上；在PIH元件焊盘的正表面涂覆锡膏；其中，PIH元件焊盘的正表面位于PCB板的顶部；将PIH元件的引脚从PIH元件焊盘的正表面插入，并对PIH元件进行回流焊，以将PIH元件焊接在PCB板上。本申请公开的上述技术方案，在PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构上涂覆锡膏，并通过回流焊将锡膏固定在第一孔环结构上，然后，在PIH元件焊盘的正表面涂覆锡膏，并将PIH元件的引脚从PCB板顶部插入到PIH元件焊盘中(此时，PIH元件的引脚会将PIH元件焊盘正表面的锡膏顶落出PIH元件焊盘，并使得此部分锡膏粘附在PIH元件的引脚上)，且对PIH元件进行回流焊，在回流焊的过程中固定在PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构上的锡膏会发生熔化，通过这部分熔化的锡膏吸附粘附在PIH元件的引脚上且发生熔化的锡膏，以尽量防止粘附在引脚上的锡膏发生脱落，从而提高PIH元件在PCB板的焊接质量，除此之外，还可以通过设置在PIH元件焊盘背表面的锡膏来进一步提高PIH元件在PCB板上的焊接质量。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的一种PIH元件的焊接方法的流程图；图2为本申请实施例提供的PIH元件焊盘背表面示意图；图3为本申请实施例提供的PIH元件焊盘正表面示意图；图4为本申请实施例提供的板底模板的结构示意图；图5为本申请实施例提供的板底模板在PCB板底部的贴合示意图；图6为本申请实施例提供的PIH元件焊盘正表面涂覆锡膏的示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。参见图1至图3，其中，图1示出了本申请实施例提供的一种PIH元件的焊接方法的流程图，图2示出了本申请实施例提供的PIH元件焊盘背表面示意图，图3示出了本申请实施例提供的PIH元件焊盘正表面示意图。本申请实施例提供的一种PIH元件的焊接方法，可以包括：S11：在PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构上涂覆锡膏；其中，PIH元件焊盘的背表面位于PCB板的底部。当在SMT的过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PIH元件的焊接方法，其特征在于，包括：/n在PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构上涂覆锡膏；其中，所述PIH元件焊盘的背表面位于PCB板的底部；/n对所述PCB板进行回流焊，以使所述锡膏固定在所述第一孔环结构上；/n在所述PIH元件焊盘的正表面涂覆所述锡膏；其中，所述PIH元件焊盘的正表面位于所述PCB板的顶部；/n将PIH元件的引脚从所述PIH元件焊盘的正表面插入，并对所述PIH元件进行回流焊，以将所述PIH元件焊接在所述PCB板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种PIH元件的焊接方法，其特征在于，包括：
在PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构上涂覆锡膏；其中，所述PIH元件焊盘的背表面位于PCB板的底部；
对所述PCB板进行回流焊，以使所述锡膏固定在所述第一孔环结构上；
在所述PIH元件焊盘的正表面涂覆所述锡膏；其中，所述PIH元件焊盘的正表面位于所述PCB板的顶部；
将PIH元件的引脚从所述PIH元件焊盘的正表面插入，并对所述PIH元件进行回流焊，以将所述PIH元件焊接在所述PCB板上。


2.根据权利要求1所述的PIH元件的焊接方法，其特征在于，在PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构上涂覆锡膏之前，还包括：
根据所述PIH元件焊盘在所述PCB板底部的分布制备板底模板；其中，所述板底模板包括与所述PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构对应的第一镂空区域和除所述第一镂空区域之外的未镂空区域；
相应地，在PIH元件焊盘背表面的第一孔环结构上涂覆锡膏，包括：
将所述板底模板贴合在所述PCB板的底部，并在所述板底模板的表面印刷锡膏，以使所述锡膏通过所述第一镂空区域漏到所述第一孔环结构的表面。


3.根据权利要求2所述的PIH元件的焊接方法，其特征在于，根据所述PIH元件焊盘在所述PCB板底部的分布制备板底模板，包括：
根据所述PIH元件焊盘在所述PCB板底部的分布制备所述第一镂空区域为第二孔环结构的所述板底模板；
其中，所述第二孔环结构的内环半径大于所述第一孔环结构的内环半径且小于所述第一孔环结构的外环半径。


4...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐艳辉，
申请(专利权)人：浪潮商用机器有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37